芯片工程師自己的年度盛會
2020拉開序幕，Get 芯驅動力
幫你站在高處，再出發！
大會背景
20 世紀 50 年代由基爾比興起的半導體工業，不但徹底改變了人們的生活方式，也深刻地影響著社會組織的每一個角落。基爾比一直把自己定位是解決問題的工程師。他曾說過：“科學家有偉大的思想， 而工程師創造工藝、製造產品，並讓它們有用，同時還要賺錢。”
但是，發明並非易事！工程師除了要解決問題，還要考慮成本。當前以人工智能、高端芯片、大數據等為代表的新一代信息技術成為各國發展的新焦點。集成電路工程師迎來巨大發展機遇的同時，也面臨全新的生存挑戰，如更小的尺寸更低功耗的實現；產品生命週期大幅縮短等。對於半導體公司來說，培養人工智能時代 IC 工程師綜合研發實力迫在眉睫！
本次中國集成電路產學研工程師技術峰會將彙集集成電路領域的核心、熱點、難點問題；搭建集成電路產學研用合作的交流平臺， 及高端集成電路創芯人才培養平臺，進一步推動集成電路工程化人才。
主辦單位
中國電子學會
上海臨港軟件園
EETOP
時間&地點
2019年12月13-14日
上海臨港滴水湖皇冠假日酒店
擬邀請嘉賓及參會代表
中國電子學會領導、兩院院士 1-2 名，學界和業界知名專家、集成電路和人工智能相關企業的 CIO、技術總監、架構師、工程師；IP 服務廠商、EDA 廠商、Foundry 廠商、系統廠商；業內創業新星、投融資領域單位，相關行業組織、高等院校、科研院所研究生及廣大技術和開發愛好者。共計 200 名左右嘉賓參加。
提前報名 •贈好禮
Dialog最新全球尺寸最小藍牙
D14531開發板（5xUSB and 5xPro）
議程 • 概覽
參會報名 • 主論壇免費
長按二維碼，完成參會報名註冊
說明：
① 免費參加12月13日上午主論壇，涵蓋大會資料，及13日午餐。
② 13日下午+14日全天，是付費專業培訓。學費含授課費、資料費、活動期間午餐、13日晚餐等。交通、食宿等費用需自理。
③ 付費參會標準：
學生參會：1600元
非學生參會：3000元
提前報名且付費，享優惠折扣：
11月29日前報名且付費，享受5折優惠。
12月9日前報名且付費，享受8折優惠。
④ 付費方式：
開戶名： 北京易特創芯科技有限公司
開戶行： 中國建設銀行股份有限公司北京望京支行營業部
銀行帳號：11050102430000000423
如需開發票，請主辦方負責人聯繫。
主辦方聯繫人
聯繫人：周女士
手機：138 1145 8600
部分培訓課程 •講師風采
01
加射頻與超高速集成電路設計
2019/12/13 13:30-15:30
內容提綱：
射頻、射頻系統與射頻集成電路
射頻系統基本組成
射頻集成電路設計要點
射頻集成電路設計示例
培訓講師：
王志功，東南大學信息科學與工程學院教授，博士生導師，東南大學射頻與光電集成電路研究所所長。1997 年 10 月作為國務院人事部歸國定居專家回國工作，電路與系統學科帶頭人，領導建立了東南大學射頻與光電集成電路研究所。
主要從事數字無線電、數字電視、移動通信和無線互聯網接入等系統的射頻、微波毫米波以及光通信用超高速集成電路研究和以癱瘓肢體運動功能重建為目標、跨學科的“微電子神經/肌電橋”研究及經絡機理和針灸效應研究。在 2015 年 4 月的第 43 屆日內瓦國際發明展覽會上，領導發明的“微電子神經肌電橋”獲特別金獎。迄今已在國內外核心期刊和重要
會議上發表論文 800 餘篇，其中 SCI/EI 論文 500 餘篇。出版專著 4 部，譯著 6 部和教科書13 本；獲得德國、中國和國際各類專利 130 餘項。02
全流程且可差異化的AIoT 邊緣芯片設計平臺
2019/12/14 09:00-10:30
目前，研究人員以及芯片設計工程師大多使用多個獨立的 EDA軟件來進行人工智能以及物聯網邊緣芯片設計，使用這樣的方法無法使設計的效率提升，擴展設計規模，且容易出現流片錯誤。如同數字集成電路設計的成功取決於有效、成熟的電子設計化（EDA）方法，AIoT 邊緣芯片結合傳感器、數字以及模擬集成電路的設計流程也會進一步自動化以解決更復雜和差異化的設計需求。
本課程將介紹專門針對於 AIOT 邊緣芯片的自動化設計方法，我們將提供一體化設計框架來實現設計，包括版圖，仿真，驗證和測試等步驟。讓學員認識並具備規劃 AIoT 邊緣芯片設計流程的能力，整合平臺進行設計研發並且流片生產。
預期收穫：
全面瞭解 AIoT 邊緣芯片設計流程
觀摩量產產品的案例
透視與實踐量產設計平臺
內容提綱：
IoT 智能邊緣芯片開發與挑戰
賦予終端設備 AI 的生命力
AIoT 智能芯片開發
RTL 到 GDS 流片的全流程設計平臺
成熟以及先進工藝的設計流程案例解析
總結
培訓講師：
Terence Chen,博士，畢業於清華大學電子工程系，擁有 18 年半導體行業經驗。曾任職於臺灣積體電路製造公司（TSMC），為 21 項國內外半導體器件已
公告專利的唯一或主要發明人，所發明專利均用於量產芯片至今。2011 年加入明導電子科技（Mentor）,在 IC 設計方案事業方案事業部負責 MEMS、物聯網終端器件、硅光子方面與全球各大晶圓廠的合作，讓光子芯片設計師享有如電子芯片設計師相同流暢且安心的設計流程。目前專注於：物聯網邊緣器件 SoC 開發平臺
AI on edge SoC 開發平臺
集成電路參考設計流程的開發，涵蓋成熟以及先進的工藝
03
MATLAB 和 Simulink 在半導體開發領域的應用
2019/12/14 10:30-11:10
內容提綱：
MATLAB® 和 Simulink® 簡化了半導體器件的設計空間探索和自上而下的設計，使工程師們能夠相互協作，結合運用建模方法和抽象級別來描述、分析、模擬和驗證其多域系統。域的示例包括模擬、數字、射頻、軟件和熱；抽象則可從晶體管級別到算法級別。完成建模階段後，MATLAB 和 Simulink 中定義的系統模型、驗證環境以及測試用例可在 EDA 工具中重用，從而連接系統設計和實現。這些功能使得工程人員可以大幅縮短設計迭代時間、降低項目計劃延遲風險，並實現規範和設計變更的持續集成。
本報告將從AI、圖像、通信、控制邏輯等數字設計、模擬和混合信號設計、驗證、及RTL實現等幾個方面介紹半導體開發領域解決方案。
培訓講師：
陳曉挺，博士，MathWorks中國高級應用工程師，專注於信號處理與通信方向，獲得中科院博士學位。在加入MathWorks之前，曾在中科院上海微系統與信息技術研究所和華為從事通信信號處理算法研究工作，在通信系統設計、信號處理、嵌入式開發方面有豐富的經驗。
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