华为的5G折叠屏手机最高被炒到6万一个，看来折叠屏这种新鲜玩意还是很能吸引人的，这也表示5G正大步走进大家的日常生活，另外据最牛苹果分析师天风证券的老郭预测，明年苹果也会推出5G手机，那么华为和苹果这两2巨头的推动，市场也将加速。这里面包含很多的元器件的机会，但是我们知道随着技术的进步，总有一部分器件会被替代，今天我们就将一个新的5G手机零部件分支AiP天线，发掘相关。
进化路径
与2G/3G/4G移动网络相比，5G网络将在更高的频段C-Band（3.7-4.2GHz）和毫米波（24.25GHz-52.6GHz）上部署，而更高频率的信号就意味着更大的馈线损耗，根据硕贝德测算，传统4G手机射频前端的馈线损耗只有1dB不到，但是在毫米波频段线损在2-4dB，看着数字很小其实影响很大。
因此，5G时代将天线与射频前端进一步集成就成为大势所趋，而这一集成趋势的表现就是：
- 在宏基站侧就体现为基于Massive MIMO的AAU，
- 在室分基站侧就体现为由DAS向数字化室分的演进，
- 在手机侧就体现为AiP（Antenna in Package）天线的诞生。（今天重点讲这个）
什么是AiP天线
AiP=RF IC+天线: AiP是基于封装材料与工艺将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术，是在 SiP（system in package）的基础上，用 IC 载板来进行 多芯片 SiP 系统级封装，AiP工艺主要有LTCC（低温共烧结陶瓷）、HDI（高密度互联）及FOWLP（晶圆级扇出式封装）三种方案。AiP 除了必须使用先进的封装技术外(如覆晶、硅穿孔、系统级封装等)，还需在内部层采用LCP材料，作为 FPC板用，以降低信号干扰，减少路径损耗，提升信号传输能力。
AiP产业链结构：1) 模块设计方案：高通、三星 ;2)制造：台积电；3) 封测：日月光、 环旭电子（毫米波频段又比sub 6GHz芯片模组多出数道测试手续）。
相关机会
材料方面
若苹果可单独采购高通的毫米波芯片，预计其中一颗AiP模组会采用mmwave芯片 +LCP传输线/天线方案，苹果软板供应商鹏鼎控股有望切入。
苹果19年公布的5G毫米波天线专利，该专利中印刷电路板承当载体以及具备天线、传输线的功能，经过毫米波芯片即为升频，为避免损耗过大，必须用LCP材料做传输线/天线，此处LCP传输线/天线本质为软板，苹果软板供应商鹏鼎控股有望切入。
工艺方面
尽管目前AiP的实现工艺主要有LTCC（低温共烧结陶瓷）、HDI（高密度互联）及FOWLP （晶圆级扇出式封装）三种，目前市场上，苹果A10处理器是FOWLP工艺大范围推广的催化剂，所以华泰证券认为，基于更高的集成度、更好的散热性、更低的传输损耗等优势，结合目前的产业化进度，FOWLP有望成为AiP天线的主流技术工艺， 建议关注
硕贝德、长电科技、通富微电、华天科技等。
硕贝德联合中芯长电已成功发布了基于FOWLP的AiP天线产品
根据中芯长电讯，该工艺方案与领先的天线方案提供商硕贝德合作，现已获得中国和美国专利授权，可通过超高的垂直铜柱互连提供更强的三维集成功能，加上中芯长电成熟的多层双面RDL技术，结合晶圆级精准的多层天线结构、芯片倒装及表面被动组件，使得SmartAiP实现了5G天线与射频前端芯片模块化和微型化的高度集成加工。
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