經歷了多次官方爆料之後，今天Redmi品牌總經理盧偉冰終於正式對外官宣了K30系列產品，盧偉冰表示，該機將定於12月10號發佈，是Redmi首款5G手機，支持SA/NSA雙模，意味著該機也是小米旗下首款雙模5G手機。
從關鍵詞“系列”二字可以看出，本次新品應該至少會推出兩款產品，而且宣傳海報中顯示了K30系列會採用前置雙挖孔設計，所以K30系列不僅是小米系首款雙模5G手機，還是首款挖孔屏手機，而且是雙孔的。
至於為何要用挖孔屏技術，此前盧偉冰做出了回應，他認為挖孔屏技術已經成熟而且穩定了，所以Redmi現在就用了。盧偉冰還表示，K30系列不僅僅只是雙挖孔，還有很多新技術，包括最近大家討論的很多技術話題。應該是在暗示，產品支持高刷新率？
此前科技網站XDA在MIUI Beta版發現了一個小細節，小米在其中加入了120Hz刷新率選項，可能小米旗下采用120Hz刷新率的旗艦已經在路上了，至於是不是K30系列，一切還有待驗證。總之這款手機能夠帶來的驚喜還是很多的，值得期待！
最後就是大家比較關心的芯片問題了，既然是Redmi K30系列，那麼至少會推出兩款產品，分別是Redmi K30和Redmi K30 Pro，兩款產品將分別搭載高通驍龍5G SoC和聯發科5G SoC，二者都是集成5G基帶芯片。這些都只是猜測，具體還要以事實為準。
就在盧偉冰宣佈之後，11月26日下午，聯發科正式了旗下首款5G SoC芯片“天璣1000”，這也是聯發科全新推出的針對高端旗艦機市場的品牌系列，天璣1000作為首款產品亮相，創下了多項全球第一，所以這顆芯片的性能還是非常值得期待的。
聯發科發佈天璣1000之後，盧偉冰也對其發出了祝賀，作為聯發科的合作伙伴，Redmi此前推出的Note 8 Pro表現優秀，性能強勁，在發佈後的3多月時間裡受到了市場的認可，如今盧偉冰也再次強調，將和聯發科一起，在5G時代為用戶打造最棒的5G手機和智能終端產品。
毫無疑問，Redmi K30系列將有望首發聯發科天璣1000芯片，我認為K30 Pro搭載該芯片的可能性更大，該機或有可能要明年年初才會上市，Redmi K30則可能會搭載高通驍龍系列5G芯片，至於芯片的型號和性能，一切只能等12月3日的高通驍龍技術峰會上揭曉了！
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