近日，高通正式宣佈將於12月3-5日在夏威夷毛伊島召開2019年驍龍技術峰會。按照往年的慣例，此次驍龍技術峰會預計會發布新一代驍龍旗艦移動平臺——驍龍865。並且，據可靠消息稱，高通於9月份公佈的原生集成5G的全新驍龍7系列平臺也將正式亮相。
相比神秘的驍龍865，全新驍龍7系列芯片的相關信息早已披露。據瞭解，全新驍龍7系芯片是高通首款集成5G功能的系統級芯片，支持NSA/SA組網雙模5G，並支持所有主要地區和頻段。同時，這款5G芯片採用三星7nm工藝製程，加入全新的人工智能引擎AI Engine，並且支持部分Snapdragon Elite Gaming特性，擁有出色的AI人工智能和遊戲性能。
而在9月份高通剛公佈全新驍龍7系列芯片之時，OPPO就表示將會於12月推出搭載高通雙模5G芯片的產品。而在不久前的ColorOS 7發佈會上，OPPO正式宣佈將於12月發佈支持雙模5G的Reno3系列新機。從發佈時間看，Reno3系列中大概率會有一款搭載全新驍龍7系芯片的機型。
值得一提的是，近日，OPPO副總裁沈義人微博上爆了一則有關Reno3系列新機的猛料。從沈義人的爆料微博看，Reno3系列將有一款名為“Reno3 Pro”的機型，該機型採用3D曲面的工藝，厚度僅為7.7mm，可能是同期同價位最輕薄的雙模5G手機。從支持雙模5G這一特性來看，Reno3 Pro或許就是Reno3系列中搭載全新驍龍7系芯片的機型。
實際上，從沈義人曝光的信息看，Reno3 Pro是一款相當值得期待的機型。因為就目前市面上在售的5G手機而言，它們的厚度普遍達到了8.5mm，且重量多在200g左右，相當厚重。相比之下，Reno3 Pro的7.7mm厚度機身就顯得相當的薄。並且，沈義人還爆料，Reno3 Pro還在如此薄的機身中加入了一塊4025mAh的大容量電池，且整機重量僅171g。如此輕薄的機身在一眾又厚又重的5G手機中簡直就是“魔鬼身材”。預計這款5G新機會為用戶帶來更為出色的握持手感，進一步提升用戶的使用體驗。
若是Reno3 Pro確定會搭載全新驍龍7系5G芯片，那麼在高通雙模5G芯片和超薄機身的加持下，這款新機將會用戶帶來不一樣的使用體驗。因此，對於想要入手5G手機的用戶來說，Reno3 Pro絕對是一款值得期待的產品。高通驍龍技術峰會即將召開，屆時我們就能詳細瞭解全新驍龍7系芯片的參數，或許OPPO Reno3 Pro將會採用這一雙模5G芯片的猜想也會得到印證。
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