12月3日消息，高通夏威夷峰會召開在即，這也是高通在夏威夷茂宜島舉行的第四屆高通驍龍技術峰會。按照慣例，本次發佈會預計會推出全新的高通旗艦平臺，有消息稱該旗艦平臺基於三星7nm EUV工藝製程打造，與驍龍855相比性能提升20%到30%，能耗降低30%。這也將是高通的首款雙模5G芯片，不出意外，最近曝光的OPPO Reno3 Pro將搭載該平臺。
全新的旗艦平臺將支持雙模5G，相信性能和功耗方面也將成為安卓平臺的天花板級別。結合此前曝光的消息，OPPO Reno3 Pro將搭載高通首款雙模5G芯片，同時這款搭載了4025mAh大容量電池的手機重量僅為171g，厚度僅為7.7mm，如此輕薄機身也將使OPPO Reno3 Pro成為同期最為輕薄的雙模5G手機。
我們都知道，5G通訊的功耗要比4G通訊高，這對於5G手機的續航是個很大的考驗，所以讓5G手機必須配備大電池來支持足夠的續航是其中的辦法。但這不利於手機纖薄性設計，並且會增加手機重量。而OPPO Reno3 Pro能夠有如此表現，要得益於OPPO強大的技術研發能力。
對於此次的高通峰會能否帶來更多驚喜，相信屆時知名OPPO“爆料達人”沈義人也將放出更多猛料。
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