高通新發布的驍龍X52 5G基帶，有著怎樣的特點？

2019-12-04 20:18:42 佚名

Raymon725cnBeta

謝謝您的問題。高通集成X52 5G基帶的特點，要與不集成的基帶來對比。

集成與不集成的取捨。最近，高通公司一連推出了3款5G雙模芯片驍龍765、驍龍765G、旗艦驍龍865，其中驍龍765就是集成了高通X52 5G基帶，驍龍865旗艦卻是外掛X55 5G基帶。所以，這就有一個矛盾點，被寄予厚望的旗艦芯片還用外掛的基帶，難道集成不好嗎？其實，集成5G基帶是今後的主流模式，集成5G基帶的手機是新一代的手機，手機芯片已經演變為容納各種運算單元的計算平臺，華為集成5G基帶的麒麟990 5G的手機，代表了華為一步到位的決心。

集成5G基帶的特點。相比較外掛5G基帶，集成特點在於：第一，手機體積更小，手機更輕更薄。第二，集成的性能可能略遜於外掛基帶，要考慮更多的性能與發熱的權衡，而且高通驍龍 865外掛的X55基帶，比華為麒麟990多支持了毫米波頻段。第三，兩種模式的功耗與散熱各有差異，不能簡單地認為誰更好。集成意味著沒有基帶芯片的功耗，但處理器芯片功耗會增加，主要看管控的技術手段。第四，集成技術對設計與工藝的要求更高，所以有些朋友認為外掛5G基帶顯得不夠高端。高集成意味著小小芯片內要全部裝下GPU、ISP、NPU、DSP等，成為性能更強的計算平臺。

集成5G基帶的出貨壓力大。驍龍765集成X52 5G基帶，由於製造工藝更高，保證產能是一個嚴峻挑戰。搭載華為麒麟990 5G的手機一直處於供不應求的局面。高通要保持那麼多合作伙伴的芯片供應需求，必須要有外掛基帶的折中方式，不用外掛基帶芯片之後還可以用於4G旗艦機。手機廠商也可以選擇集成或者外掛的高通基帶，採取不同系列與定價的策略。比如，小米10將是全球首發驍龍865的智能手機，RedmiK30將是全球首發驍龍765的智能手機。

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追科技的風箏

這是一款高通定位中低端的基帶，目前已集成至驍龍765G、765這兩款芯片中，面向中檔芯片市場。

1、關於這款基帶的性能

由於其定位中端，所以性上肯定比不過定位高端的X55，也比不過巴龍5000這樣的高端基帶了，從高通公佈的數據來看。

X52支持SA/NSA雙模5G，適用於Sub-6及毫米波，下行速度峰值達3.7Gbps，而X55下行速度可達7.5Gbps，而巴龍5000下行速率達4.6Gbps，聯發科天璣1000，下行速率為4.7Gbps，這裡可以看出區別了吧。

2、關於這款基帶帶來的影響

我想這款基帶的影響還是很大的，目前5G手機不便宜，因為都是高端芯片，比如麒麟990 5G，天璣1000這樣的芯片，使用這些芯片後，手機的成本上升，價格不會很便宜。

但高通的765G、765是面向中低檔的芯片，而中低檔的手機才是撐起整個市場的的力量，按照2018年的統計數據，高端機僅佔所有手機的30%左右，剩餘的全是中檔手機。

所以不出意外的話，765G，765芯片將幫助手機廠商們把5G手機價格下探至2K，甚至2K以下去了。