Raymon725cnBeta
應邀回答本行業問題。
高通新發布的驍龍X52 5G基帶，是針對中低端產品生產的5G基帶。
高通的X52 5G基帶，可以看成是X55基帶的閹割版本。
我們從X52基帶的技術參數可以看到，這款基帶支持動態頻譜分配、支持NSA/SA、支持5G載波聚合、支持Sub-6G以及毫米波頻段、兼容2/3/4G，從這些參數來看，這款基帶至少要比X50成熟。
該款芯片可以達到最大3.7Gbps的下載速度，按照高通發佈會的慣例，這個數字依然是在毫米波+eLTE下可以達到的最大速度，也就是在NSA Option 4或者是NSA Option 7組網中可以達到的最大速度。
以前期的高通宣佈X55的7Gbps的下載速度，這次的X52基帶的下載速度只能達到X55的一半，但是由於這款基帶依然是支持5G的載波聚合的，所以在這塊，X52被閹割的部分基本是在對於MIMO的支持上，這款基帶大概率只能支持5G的4*4 MIMO加4G的2*2 MIMO。
不過，暫時從這些技術參數上來看，這款基帶在手機上使用和X55不會有很大的差別，這是由於目前的5G手機也就是2T4R，最大也就是支持5G的4*4 MIMO，8*8MIMO目前主要還是使用在5G的CPE產品之中。
X52基帶的推出，同時也將被集成在5G Soc 765G之中，做為中低端5G手機使用。
2020年，5G手機必須要求同時支持NSA/SA，並且整個產業鏈開始要逐步的培養中低端手機，期待出現千元機的5G手機，這塊基帶也只要是針對這部分中低端手機的需求。
這次高通還是比較有意思的，高端芯片外掛基帶，中端芯片集成基帶，這個和以往的各代高通芯片有很大的不同。
總而言之，就性能參數來看，高通的X52基帶要比X50基帶要強，相當於一款閹割的X55基帶，不過在手機上使用，差別不會很大。
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通信一小兵
謝謝您的問題。高通集成X52 5G基帶的特點，要與不集成的基帶來對比。
集成與不集成的取捨。最近，高通公司一連推出了3款5G雙模芯片驍龍765、驍龍765G、旗艦驍龍865，其中驍龍765就是集成了高通X52 5G基帶，驍龍865旗艦卻是外掛X55 5G基帶。所以，這就有一個矛盾點，被寄予厚望的旗艦芯片還用外掛的基帶，難道集成不好嗎？其實，集成5G基帶是今後的主流模式，集成5G基帶的手機是新一代的手機，手機芯片已經演變為容納各種運算單元的計算平臺，華為集成5G基帶的麒麟990 5G的手機，代表了華為一步到位的決心。
集成5G基帶的特點。相比較外掛5G基帶，集成特點在於：第一，手機體積更小，手機更輕更薄。第二，集成的性能可能略遜於外掛基帶，要考慮更多的性能與發熱的權衡，而且高通驍龍 865外掛的X55基帶，比華為麒麟990多支持了毫米波頻段。第三，兩種模式的功耗與散熱各有差異，不能簡單地認為誰更好。集成意味著沒有基帶芯片的功耗，但處理器芯片功耗會增加，主要看管控的技術手段。第四，集成技術對設計與工藝的要求更高，所以有些朋友認為外掛5G基帶顯得不夠高端。高集成意味著小小芯片內要全部裝下GPU、ISP、NPU、DSP等，成為性能更強的計算平臺。
集成5G基帶的出貨壓力大。驍龍765集成X52 5G基帶，由於製造工藝更高，保證產能是一個嚴峻挑戰。搭載華為麒麟990 5G的手機一直處於供不應求的局面。高通要保持那麼多合作伙伴的芯片供應需求，必須要有外掛基帶的折中方式，不用外掛基帶芯片之後還可以用於4G旗艦機。手機廠商也可以選擇集成或者外掛的高通基帶，採取不同系列與定價的策略。比如，小米10將是全球首發驍龍865的智能手機，RedmiK30將是全球首發驍龍765的智能手機。
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這是一款高通定位中低端的基帶，目前已集成至驍龍765G、765這兩款芯片中，面向中檔芯片市場。
1、關於這款基帶的性能
由於其定位中端，所以性上肯定比不過定位高端的X55，也比不過巴龍5000這樣的高端基帶了，從高通公佈的數據來看。
X52支持SA/NSA雙模5G，適用於Sub-6及毫米波，下行速度峰值達3.7Gbps，而X55下行速度可達7.5Gbps，而巴龍5000下行速率達4.6Gbps，聯發科天璣1000，下行速率為4.7Gbps，這裡可以看出區別了吧。
2、關於這款基帶帶來的影響
我想這款基帶的影響還是很大的，目前5G手機不便宜，因為都是高端芯片，比如麒麟990 5G，天璣1000這樣的芯片，使用這些芯片後，手機的成本上升，價格不會很便宜。
但高通的765G、765是面向中低檔的芯片，而中低檔的手機才是撐起整個市場的的力量，按照2018年的統計數據，高端機僅佔所有手機的30%左右，剩餘的全是中檔手機。
所以不出意外的話，765G，765芯片將幫助手機廠商們把5G手機價格下探至2K，甚至2K以下去了。
另外這款芯片預計將是紅米等性價比機型的最佳選擇芯片，你覺得呢?
互聯網亂侃秀
問題：高通新發布的驍龍X52 5G基帶，有著怎樣的特點？
回答：這是一款最新的入門級的雙模5G基帶。
據高通高級副總裁兼移動業務總經理介紹，高通在驍龍765/765G平臺中內置了全新的X52調制解調器，也就是我們說的驍龍X52 5G基帶。
X52提供有SA/NSA雙模支持，支持毫米波和sub6、動態頻譜共享DSS、standalone和非standalone、載波聚合，最高支持3.7Gbps下行速率，這是定位入門級的5G基帶。
這一款基帶會帶來巨大的影響
第一個影響就是帶來更多的支持雙模5G的基帶和芯片，推動更多的手機進入了5G時代。
第二個，5G手機的價格慢慢下降。X55的期待是定位高端的，而且搭載在驍龍865上的，但是X52不一定，這是定位中端的產品，將會與驍龍765/765G搭配在一起的。
那就意味著這中端的定位的芯片會很大程度上採用5G的基帶，並且是支持雙模的5G。
同時，因為定位為中端，所以很多中端機會支持採用，很多中端機就會支持5G，從而拉低了5G手機的價格。甚至過一段時間，5G手機的價格會在1000-2000元級別就能拿到。
大量的5G湧現，也就意味著對於5G基站和信號有大量的需求，那就會為倒逼運營商大規模的建設5G基站。
同時，大量的5G手機湧現，用5G的人越來越多，減輕了4G的壓力，並且能夠讓5G的費用平攤下來。
所以說，這一款基帶的意義還很大的。這一顆入門級的基帶吃掉了很多了中端基帶的市場，很多的芯片廠商都想吃，最終會湧現更多的5G基帶，從而帶動整個5G行業發展！
太平洋電腦網
在高通驍龍技術峰會上，X52基帶首次亮相，這是一個全新的5G基帶產品。下面簡單說一個X52基帶的特點。
一句話，X52基帶更像是X55基帶的閹割版本。捨棄了高性能後，X55基帶是目前技術相對成熟的5G基帶。
從技術參數上來看，X52基帶支持NSA和SA兩種組網模式，而且支持毫米波和Sub 6。此外，X52基帶向下兼容4G/3G/2G等，這是一款全網通的5G基帶。
不過，高通並沒有透露X52基帶的製造工藝，筆者猜測有可能是7nm製造工藝。在網絡性能方面，X52基帶的性能被閹割了，下行速度只有3.7Gbps。而X55基帶的下行速度可以達到7Gbps。
由於X52基帶是內置在驍龍765/765G這兩款芯片中的，加之700系列芯片本身就是定位中、低端芯片。從這一角度來說，X52基帶就是一款中、低端的5G基帶。
上個周，聯發科發佈了天璣1000芯片，集成M70基帶，售價70美元。對於高通而言，要想在5G市場中領先，必須推出一款性價比高的產品，X52基帶就是這樣一款產品。
由於定價是中、低端5G市場，在價格方面X52基帶的優勢肯定會非常大。不過，X52基帶的實際表現如何，這還要看手機上市後的體驗。
賈敬華
驍龍865外掛搭配驍龍X55 5G基帶，驍龍765/765G內部集成龍X52 5G基帶。它們都是高通的第二代5G基帶，也是第一個真正全球意義上的5G通用基帶，而且直接將5G帶到了主流市場。
驍龍865、驍龍765系列統一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(動態頻譜共享)、載波聚合，下載速度最高可達3.7Gbps。
同時，它們還都會在拍照、人工智能、遊戲方面繼續提升，包括支持4K HDR視頻拍攝、集成第五代AI引擎。
高通特別強調，黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果、TCL、vivo、聞泰、中興、8848等中國手機廠商，均將在2020年推出基於高通新5G平臺的機型。
一點鐘科技
一個多月前，有關驍龍865的一張照片是流傳了出來。上面顯示的內容是12月的3-5日，高通將會發有關高通驍龍865的消息。而今天的高通驍龍技術峰會上，發佈的三款芯片，是驗證了此前的圖片內容。
高通在夏威夷舉辦的一場驍龍技術峰會上，一口氣是發佈了三款5G芯片，分別是2020年度旗艦芯片驍龍865、首款集成SoC中高端芯片驍龍765和驍龍765G，而且小米再次首發驍龍765G芯片。
不過驍龍865並沒有集成5G基帶，而是外掛X55，下行速度峰值可達7.5Gbps，遠超天璣1000的4.7Gbps。而有關驍龍765G我們需要重點介紹一下，它是高通最新一代5G移動平臺。
處理器是集成X52modem，高通宣稱是首款全球集成5G平臺。那麼它到底有著怎麼樣的特點或者性能呢？根據瞭解到的信息，X52基帶下行峰值可達3.7Gbps，支持毫米波、Sub 6、獨立/非獨立組網和DSS。
並且驍龍765G還搭載了第5代AI引擎，擁有5TOPS的AI算力，內置ISP，支持4K60、HDR10+。因為是有著超強的AI算力，高通驍龍765G處理器最高支持192MP像素的相機。
根據紅米K30的情況來看，非常有可能搭載一億像素的傳感器，除帶來超強的拍照體驗外，遊戲性能同樣不會落下。同時X52 5G基帶不僅借鑑了X55 5G基帶的主要特性，還極大的拉低了5G設備的准入門檻。
作為一種多模式的調制解調器，X52支持從2G到5G的所有網絡制式，與X50不同的是，當用戶不在5G網絡覆蓋範圍時，它可以回落到更加普及的4G LTE網絡，無需單獨外掛基帶。
也是可以給用戶帶來不錯的體驗，對於降低5G售價售價也有一定的作用，目前已經是被盧偉冰給官宣首發並且驍龍865也將在明年Q1季度和我們見面，依然是紅米首發。不知道你們對驍龍765G處理器怎麼看的。
它一出來，對三星的Exynos 980的處理器有著多大的衝擊呢，同時華為不回話加快推出中端5G芯片呢？
17看科技
一年一度的高通驍龍技術峰會，高通一口氣亮相了三款5G芯片，驍龍865、驍龍765、驍龍765G。令人有所意外的是，高端芯片驍龍865仍是外掛基帶，而卻在中高端的驍龍765 / 驍龍765G中集成5G基帶。
按照慣例，驍龍865定位高端旗艦市場，而驍龍765以及驍龍765G則面向中端市場。驍龍865令人意外的選擇了外掛搭配驍龍X55 5G基帶的方案，而不是集成設計。而7系列處理器在芯片上集成了5G調制解調器，顯而易見的是高通旨在爭奪中高端市場。
曾還被誤解以為紅米K30系列會合作聯發科的天璣1000芯片，高通亮相5G芯片後這一猜想也隨之而破了。紅米K30將於12月10日全球首發驍龍765G處理器，集成有X52基帶芯片和支持NSA/SA雙模5G組網方式。
驍龍X52 5G基帶特點？
根據高通所公佈的數據中來看，X52 5G基帶速度可達3.7 Gbps、支持毫米波、Sub 6、獨立/非獨立組網和DSS；此外，700系列的這兩款處理器最高支持192MP像素相機。
而驍龍765G，G就是Gaming，擁有更強的圖形運算能力可以理解為是765的GPU增強版本。事實上，全新的X52 5G調制解調器平臺已經集成到了驍龍765和765G中。
特點一：5G集成。與X50有所不同，驍龍X52在無 5G 信號覆蓋之時可快速切換4G網絡，無需單獨的外掛基帶。X52 5G基帶也是高通的第二代5G基帶，是“第一個真正全球意義上的5G通用基帶”。
特點二：價格優勢。因為體積和功耗沒有那麼大，實現了5G集成。額外的，還有一點就是價格方面的優勢。從定位上而言，X52是定位中低端機型，在價格上有所優勢。
可以說驍龍765以及驍龍765G其實就是驍龍865的閹割版。就如5G基帶而言，在5G峰值速率上就差異明顯了。驍龍865外掛X55，其支持7Gbps的下行峰值速率，而驍龍765峰值速率僅有3.7Gbps。
當然了，高通這次的舉動也不難讓人想到其目的是從中高端為切入為更好佈局5G市場的做法。至於更多的細節坦露，還需官方公佈具體參數規格方可進一步比較。
IT小眾
在本屆驍龍峰會上，高通不僅發佈了面向中端智能機的 Snapdragon 765 / 765G SoC，還發布了全新的入門級 Snapdragon X52 5G 基帶。
據悉，該公司對 5G 的前景感到無比興奮。而 X52 5G 基帶不僅借鑑了 X55 5G 基帶的主要特性，還極大地拉低了 5G 設備的准入門檻。
（圖自：Qualcomm）
今年的驍龍峰會上，高通邀請了全球數以百計的媒體親臨現場。為了推動 5G 設備在 2020 年加速普及，高通決定在 X55 和 X50 之後，推出更加實惠的驍龍 SoC 和 5G 基帶新品。
畢竟對於使用驍龍 7xx 系列芯片組的中端智能機來說，使用旗艦級 5G 基帶的成本，未免太過昂貴。然而高通並未在 765 / 765G 中塞入老舊的基帶，而是集成了全新的入門級 5G 基帶。
與 X55 一樣，驍龍 X52 同樣支持美國運營商推出的各種 5G 選項，包括載波聚合、6GHz 以下 / 毫米波網絡、FDD 和 TDD、獨立 / 非獨立（NA / NSA）組網、以及動態頻譜共享（DSS）。
（via SlashGear）
作為一種多模式調制解調器，X52 支持從 2G 到 5G 的所有網絡制式。與 X50 不同的是，當用戶不在 5G 覆蓋範圍之內時，它可以回落到更加普及的 4G LTE 網絡，而無需單獨的外掛基帶。
與 X55 5G 基帶相比，X52 僅在峰值速度上有所妥協。前者支持 7Gbps 下行速率，後者峰值只有 3.7Gbps 。
對於這樣的策略，我們並不感到陌生，因為這樣能夠更好地覆蓋不同價位段的產品，為消費者提供更多的實惠選項。
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