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今天跟您講封測重要的細分領域：2018年中國的半導體市場規模是2380億美金，佔到了全球的市場份額消費總量的51%，但是中國半導體嚴重的依賴進口，所以芯片大國與世界的差距是非常的明顯。

這一張圖表當中大家可以看到，即便到了2020年，根據預測的數據，最小的領域存儲芯片中國的自給率只有4%；那麼如果在無晶圓的設計領域，就是芯片設計領域我們的自給率也只有12%，所以差距明顯要奮起直追。

國家集成電路產業的大基金一期投資的標的這張板書還是總結得非常詳細。

無論在設計領域、晶元領域還是封測、裝備、材料領域，都有一些非常領先的頭部企業。

• 大家一定要清楚芯片的產業有三個關鍵的英文單詞，一個叫做IDM。

IDM是垂直的設計、製造、封裝、測試都一體化完成的企業，叫做IDM的企業。比如說就像英特爾、三星、toshiba以及美國的德州儀器，這都是IDM的代表企業。

• 還有一個叫做fabless。

fabless就是純設計公司，比如說我們的紫光展銳，或者是甚至像華為這樣的，海思也是以純設計為主的企業，所以這就是fabless。

• foundry叫做代工企業，最典型的代表就是臺積電。

臺積電做代工，另外也做封裝，那麼我們在封裝測試的領域，按照這張板書當中長電科技、通富微電、華天科技以及中芯長電，當然我在表格當中幫大家選擇了第4家公司，叫做晶方科技。

這兩家公司一大一小，從2019年三季報的主營收入來看長電科技遙遙領先，162億的主營收入，2018年全年長電科技是239億的主營收入；通富微電跟華天科技分別在2018年以72億元跟71億元的主營收入排在第二第三位後面，但是長電科技的龍頭特徵非常的明顯。

之所以這邊我要納入晶方科技也主要是為了說明很多公司考量的維度可能會有一個很大的不一樣，你怎麼樣從這個當中既要尋找到亮點，同時也要知道它的一個最大的弱項在什麼地方，所以這是作為一個參考的案例。

我專門挑了一家小的叫做晶方科技來跟大家做一個分享跟解釋。

封測領域的這些企業大家都不太必要從主營收入跟淨利潤的同比增速來考量，因為它們的主營收入跟淨利潤都是非常的差，特別是淨利潤同比的增速是明顯的下滑，都是錄得非常大的一個負收益。

但是即便如此，對於像長電這樣的龍頭企業仍舊具有很大的看點。2013年自2018年長電科技已經由原來的全球第6位晉升到全球第3位，在2018年長電科技僅次於美國的安靠，那麼第一大的龍頭是中國臺灣日月光跟汐品，它們兩家合在一起變成了龍頭老大。

而長電科技是全球第三大的封裝測試企業，長電科技已經深度的跟華為緊密的捆綁在一起，華為的海思目前的訂單量大概在佔長電科技的比例已經高達10~15%，到了2023年比例將進一步提升至20~25%。

而且長電科技作為一家頭部的領先企業，它的Fan-out以及WLCSP等等封裝的技術是具有絕對的領先度。

未來隨著5G物聯網人工智能等領域的需求進入到一個集中的大爆發，那麼長電科技作為一家研發能力非常有特徵的頭部公司，它的一個先進性以及龍頭跟贏家通吃的這一種特徵就像顯露得更加的明顯。所以在封測領域長電科技是唯一具有叫板類似於像臺積電這樣的龍頭最大企業的實力的。

晶方科技是一個小不點，在封測領域體量很小，但是晶方科技它的亮點在於它說我比小更加小。它能夠做出目前最微小的移動電子傳感器用在手機、筆記本電腦、iPad或者是這種iwatch這種智能手錶等等領域，

這張表格就是晶方科技關於自己晶圓級芯片封裝技術跟傳統封裝技術的最大區別的這樣的一個劃分：

它是通過把晶圓整個封裝以後先封裝再進行切割，所以得到的芯片尺寸跟裸芯片尺寸一樣，就極大的縮小了它的一個芯片的體積。

此外它還有更加多的應用領域除了汽車，還有用到像電腦、數碼攝像機以及電子治療的器件、胃膠囊的裡面的芯片等等很多方面。不過晶方科技作為袖珍型的封測企業，如果大家認為它非常優秀的話，也有待商榷。因為從主營收入、淨利潤這兩個維度，它至少從2014 15 16 17 18幾年以來保持著都是原地踏步，甚至還不如2014年的時候。

晶方科技對自己晶圓級芯片的封裝WLCSP那麼做了一個自陳的描述。一共有五大步驟，從晶圓跟玻璃的粘合、晶圓背面減薄跟切割道蝕刻以及線路形成、錫球的形成以及晶圓的切割、分裝芯片的分離，大家也可以做一定的瞭解。

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關鍵字: 芯片 華為Mate30 封測