涪江童謠
先不辯解，只上數據，從數據來看，是這樣的，如下圖，這是目前五款5G芯片對比，華為的最慢，確實不到高通的一半。
然後再為說說為什麼華為的速度這麼慢？這裡是有原因的。
麒麟990 5G不支持毫米波技術，只支持Sub-6。而毫米波由於頻率更高，所以速度更快，而高通的X55是在毫米波下的速度，這樣是不是理解了？因為這兩個速度不是一個環境下的對比，所以不具備這樣直接對比的公平性。
再說說華為麒麟990 5G為何不支持毫米波，目前沒有權威說法，但我想有兩種可能：
1、華為也搞不定麒麟990 5G版中支持毫米波技術，我們可以看看旗艦芯片中，高通865，三星990支持毫米波，但不集成，天璣這麼強是集成的不支持毫米波，只有高通的中檔芯片765G 765才支持毫米波，所以我們有理由去懷疑，目前沒有哪家廠商有能力在旗艦芯片中集成毫米波技術，只有外掛，所以華為巴龍5000集成至麒麟990 5G中，就閹割了毫米波技術。
2、毫米波技術目前就美國在用，而其它國家和地區暫不用，真正商用可能得幾年後了，而華為手機進不去美國市場，所以華為直接就閹割掉毫米波技術，這樣降低技術難度，同時節約成本。
互聯網亂侃秀
說道5G芯片，三星直到現在還沒有自己的5G芯片，只有以後出來後是外觀還是集成暫時不知道。目前5G芯片領域最強的5G芯片非高通、華為、聯發科三家的芯片莫屬，高通最新發布的5G芯片採用的是外掛的基帶芯片，據稱可以支持毫米波。其次就是華為的5G芯片採用的是集成的5G基帶芯片，聯發科也是集成的5G基帶芯片。
高通在發佈芯片是公開宣稱，自己的新片才是真5G芯片，其他的都是假5G芯片，因為不支持毫米波。眾所周知，5G有兩種制式，一種是毫米波，一種是釐米波，在發展5G的時候，美國押注在毫米波上，而華為押注在釐米波上，最後華為的釐米波5G戰勝了美國的押注的毫米波5G，所以高通的說法是不對的，因為現在的5G只是都是以釐米波展開的。
至於說到高通的外掛式5G芯片，要比華為的芯片快一半多，是沒有真憑實據的，為什麼這樣說呢？
1、最早的手機芯片都是採用的外掛基帶，採用外掛基帶的原因是因為還用很多的設備需要連接，外掛式比較方便多種設備的接入，最主要是為了降低能耗。
2、集成式基帶，說明華為的基帶、5G芯片兩種單個芯片的功耗都很小，集成在一起手機整體功耗會更小，有利於手機的散熱。
3、高通之所以不採用集成式基帶，也說明了他如果把兩種芯片集成在一起，功耗會大大超過手機的承載能力，所以不採集成基帶可以規避這一缺陷。
4、要說高通的5G芯片要更先進，也不一定，因為華為的5G芯片已經出來半年了，高通的芯片才剛剛出來，顯然具有後發優勢，但是相信華為新一代芯片再出來的時候，必然要超出高通很多，這是一定的。
所以，外掛式和集成式5G芯片，熟優熟劣，暫時沒有定論，這要根據使用的場景、使用的地域來確定，很明顯這是一個偽命題。蘋果手機一直以來都是採用外掛基帶，也銷售得挺好，所以這種說法不可信，真正能夠建驗真偽的還是i手機表現出來的真實性能。
科技擺乾坤
高通一時吹噓他的5G外掛比華為、三星的5G芯片冷卻好，我就告訴他以前的晶體管、電子管散熱更好。氣車、火車、飛機也做成敞篷更涼快。人像原始人一樣不穿衣更爽。現在又拿他的速度吹牛。他之前的4G芯片可以吹吹，他的5G芯片目前真的沒有吹的本錢！不過國內手機廠商還是滿滿的捧他的大腿，就算他的價格虛高一樣照捧，還要反過來貶低國內同行的華為芯片和手機。這些人心裡也不知道咋想的，你捧就捧反過來黑同行這也只能說道德差了點。希望你們多做少說，不說雪中送碳，也不要落井下石。
偶然的自由工作室
我來揭秘:
1.高通之所以做外掛5G是因為高通公司根本沒有5G技術，所以不得不做外掛。
2.華為擁有自己獨立的5G技術所以根本不需要做外掛。
3.給手機接一個電腦主機就算快了也不覺得有什麼優勢。
yzddq
因為外國爹有信仰加成，要是華為外掛，高通集成，那麼就是高通快。要是高通外掛，華為集成，那麼就是高通快。快慢與科技無關，和爹有關。
月白器633
就是個數據障眼法！那是用毫米波段，毫米波覆蓋範圍小，成本高，穿透不行，說難聽點下雨都會有很大影響！也就是說信號折損下來根本不可能有那麼高，除非你站信號基站邊上測試！實際就是垃圾，也就美國沒辦法用用！
怪盜基德ZY
外掛和內置有啥區別？不都是掛在手機裡嗎？好不好用東西出來市場檢驗 在這幹嘴炮有毛用 功耗大小有能怎麼的 只要不爆炸 一天24小時 充一次夠用就行唄 比價格比口碑比售後比性能就別比逼逼
conquer1978
急什麼，等5g出來了再來對比不就知道了。市場反應會給我們答案，不用急著去逞口舌之快！
Quintus3
那美國還用打壓華為嘛，高通就搞定華為了
大蝦米47
誰給你說的？？連基本信息都沒調查，就亂說話！！
