據媒體最新報道，近日有關華為即將推出的最新版本5G芯片——麒麟1020的參數在業內曝光。據悉，華為的這款麒麟1020芯片代號巴爾的摩芯片，將採用5nm工藝，內置晶體管將比麒麟9905G 集成芯片增加更多，性能也將進一步提升。
隨著華為在麒麟芯片中採用5nm工藝的消息不脛而走，我國的半導體生產也在近日傳來了好消息。據報道，目前我國著名的芯片生產巨頭——臺積電的芯片製程已經從14nm發展到5nm，並將進入大規模的生產節點。目前，臺積電的5nm的良品率已經爬升到50%，按照此進度，預計臺積電將在2020年第一季度就能投入大規模量產，初期月產能5萬片，隨後將逐步增加到7-8萬片。
與此同時，位於我國上海的半導體設備企業——中微半導體也取得了新的技術突破。據報道，目前臺積電已經驗證，中微半導體自主研製的5nm等離子體刻蝕機，性能優良，將用於臺積電全球首條5nm芯片製程生產線當中。與我國的半導體芯片取得重大進展形成鮮明對比的是，美國的半導體企業卻面臨另一種局面。
12月12日當天下午，美國芯片巨頭高通在我國發布其驍龍865芯片。據悉，驍龍8655G芯片採用的是臺積電7nm工藝製造，峰值速率達到7.5Gbp，位居目前已發佈的5G芯片之首。據此，外界分析，等到華為的5nm麒麟1020芯片發佈之時，或將再次對高通發起衝擊。
據瞭解，由於在5G芯片上缺乏競爭力，目前高通芯片的銷量正在持續萎縮。有報道指出，今年以來，高通在中國智能手機市場的半導體供貨一直處於停滯增長狀態。此前將高通視為重要合作伙伴的手機品牌——vivo、OPPO、小米等也在逐漸擺脫對高通的依賴。據悉，vivo在其X30系列已經優先選擇了與三星5G芯片Exynos 980合作，而華為也早已在其絕大部分高端機型中用自研芯片替代了高通芯片。
據高通最新公佈的2019財年Q4業績顯示，其營收48億美元，同比跌17%。據悉，高通在本季度共出售1.52億個芯片，同比下降34%。高通在其財報裡預計，2019年全年公司芯片出貨量將會創下近5年來最差表現。
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