一直關注eWisetech的小夥伴都知道近期小e收錄了3款5G手機,華為首款 5G手機 Mate 20 X自然是不可要仔細拆解分析的,那麼華為整機的2214個組件中,提供的組件最多的國家是哪個?又主要是哪些呢?
配置
首先回顧一下基礎配置,小e購買的為Mate 20 X 5G版。
SoC:海思麒麟980處理器丨7nm工藝
屏幕:7.2英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2244x1080丨屏佔比87.4%
存儲:8GB RAM+256 ROM丨最大支持256GB NM卡擴展
前置:24MP
後置: 40MP廣角+20MP超廣角+8MP長焦
電池:4100mAh鋰聚合物電池
特色:IP53防塵防水 | 40W快充 | 巴龍5000基帶 | 支持華為手寫筆 | 後置指紋識別
這裡也說明一下eWisetech所拆解的設備是通過市場渠道購買,每個產品同一個元器件可能會由不一樣的供應商,我們以購買拆解的機器為準。在元器件分析過程中,有可能會遇到無法識別的情況。成本預估是eWisetech搜庫來確定同時會結合市場調研來做修正,因此元器件的成本預估僅供參考,不過影響元器件成本的因素有很多,與真實的成本會有一定的差異。
拆解
首先取下卡託和玻璃後蓋,固定玻璃後蓋的膠粘性較弱,用熱風槍軟化後便可撬開。
卡託有防水膠圈。拆下開後可看到主板上有6個測試點,用於檢測和維修設備。
後蓋上貼有大面積泡棉,能起到一定的緩衝作用。指紋識別模塊和後置攝像頭蓋皆通過膠固定。
頂部天線模塊和底部揚聲器模塊皆採用螺絲固定。在揚聲器上設有膠圈防水。NFC線圈使用膠固定在天線模塊上,背面貼有大面積石墨貼。
隨後直接取下主板、副板、前後攝像頭、激光對焦軟板、連接指紋識別與主板的軟板和2根同軸線。後置攝像頭軟板BTB接口通過金屬板固定。
在拆卸芯片時,發現不僅主板屏蔽罩外塗有導熱硅脂,屏蔽罩內側同樣塗有導熱硅脂。
軟板上集成有激光對焦芯片、色溫傳感器和閃光燈。
取下電池、光線/距離傳感器軟板和振動器,電池通過易拉把手固定,便於拆卸。在拆解按鍵時,需注意先破拆這塊黑色部分才能夠將按鍵取下。
最後將屏幕加熱至一定溫度,即可分離屏幕與內支撐,內支撐正面石墨片下藏有散熱銅管。
整機共使用24顆螺絲固定,採用上下堆疊的方式,有效的節省空間。螺絲上貼有防拆標籤,內部僅在SIM卡託和揚聲器處採用膠圈防水,散熱方面主要通過銅管液冷散熱和石墨片進行散熱。也是首次在5G手機上看到非雙層板設計,主板佔用空間大。
組件分析
經過eWisetech搜庫對比分析在Mate 20 X 5G版的2214個組件中,日本提供2006個組件,主要為器件,雖組件數佔比最高,但成本僅佔整體8.3%;而成本佔比最高的是高達43.2%的中國,共提供140個組件,主要為IC和非電子器件。其次便是提供閃存內存、屏幕和攝像頭傳感器的韓國,僅6個組件,成本佔比卻達到41.3%。
而元件單價Top 5又是哪些?
組件分析怎麼能少得了IC呢?先來看看主板正面有哪些主要IC:
1:Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核處理器
2:Skhynix - H9HKNNNFBMAU-DRNEH – 8GB內存
3:Micron-3GB內存
4:Hisilicon-Hi9500-巴龍5000基帶芯片
5:Samsung-KLUEG8U1EA-B0C1-256GB閃存芯片
6 : 2顆Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片
7:Hisilicon-Hi6403-音頻解碼芯片
8:NXP-PN80T-NFC控制芯片
9:Bosch-BMP380-氣壓計
10:STMicroelectronics-LSM6DSM-陀螺儀+加速度計
主板背面主要IC :
1:Hisilicon-Hi6365-射頻收發芯片
2:Hisilicon-Hi1103-WiFi/BT芯片
3:2顆Hisilicon-Hi6421-電源管理芯片
4:Goertek-麥克風
5:AKM-AK09918C-電子羅盤
整機上所使用的MEMS芯片信息小e也都整理出來了!
你以為eWisetech的拆解分析就是這樣嗎?
eWiseTech是領先的電子拆解數據庫查詢和分析服務平臺,憑藉多年對上千款設備的拆解分析收集到的數據,研究了消費電子領域中的各種設備,包括IC、PCB/FPC,天線,電池,連接器、顯示器,攝像頭等,為全球用戶提供數據查詢和全面深入的分析服務
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