榮耀30再亮劍!4000萬四攝+雙挖孔,越級挑戰旗艦,明年春季發佈

5G手機發展的關鍵首先在於處理器。2019年下半年,雖然高通陣營中,小米,vivo,三星等廠商都發布了5G手機,但是搭載了驍龍855puls處理器,都是使用的外置基帶的設計,並且只支持單模5G,作為一款5G處理器來說,並不完善,上市之後也被廣泛詬病是假5G。相比而言,華為的麒麟990 5G處理器才是更有優勢的,集成基帶設計,支持雙模5G,功耗低,還支持全網覆蓋,所以,在2019年下半年,華為可以說是在5G方面取得了全面勝利。

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但是高通也不甘落後,目前,高通已經發布了全新的旗艦處理器驍龍865,還發布了兩款中端5G處理器驍龍765和驍龍765G,三款處理器都支持雙模5G。雖然驍龍865處理器依然是外掛基帶設計,但是畢竟驍龍865性能強,跑分55萬,吊打麒麟990 5G。驍龍865處理器發佈之後,高通陣營的廠商也是紛紛宣佈將於明年的第一季度發佈自家旗下首款搭載驍龍865處理器的5G手機,其中就包括小米,OPPO,魅族,三星等。可見,明年的第一季度,又是一場大戰了。

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面對驍龍865的來勢洶洶,華為這邊也是不甘示弱的。最近,關於榮耀30的消息就被曝光了,這款手機將於明年的第一季度發佈,加入5G手機大戰,一起來看下關於榮耀30這款手機的曝光消息吧。

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首先可以肯定的是,榮耀30將會搭載麒麟990 5G處理器,並且是全系編配,不會推出4G版本,也不會推出麒麟990版本,省去了用戶選擇機型的麻煩。麒麟990 5G目前已經在榮耀V30Pro和mate30系列上搭載了,實際體驗是很不錯的,集成基帶設計,支持雙模5G。榮耀30的性能將會更強,預計將會突破50萬分,和驍龍865的性能成績處於同一水平線。性能方面很值得期待。

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在拍照方面,榮耀30也將會搭載索尼IMX600傳感器,搭載4000萬主攝+2000萬超廣角+800萬長焦+3D ToF鏡頭四攝組合,榮耀30的成像能力將會進一步提升,從配置上來看,榮耀30的成像能力應該接近華為P30Pro,估計到時候榮耀30的Pro版本又將會成為榮耀旗下的最強拍照手機了,就像榮耀20Pro一樣。

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在續航方面,榮耀30將會配備一塊4200毫安的電池,並且支持40w的快充,還將支持27w的無線充電,很實用。置於售價方面,小編覺得榮耀30的起售價將會比榮耀V30的價格低,估計在2799元-2999元之間,具體價格還要等上市時才知曉,大家對於榮耀30期待麼?


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