據麥姆斯諮詢報道，為半導體和微機電系統（MEMS）製造商提供蝕刻和沉積設備的領先供應商memsstar，近日宣佈將其用於MEMS研究和製造的三腔ORBIS 3000系統交付給德國弗萊堡大學（University of Freiburg）的微系統工程研究部（IMTEK）。作為“超越摩爾電子系統工藝和材料”（PROMYS）資助項目的一部分，memsstar的表面微加工設備將作為200毫米晶圓MEMS微機械結構加工的核心單元。
ORBIS 3000
PROMYS是德國聯邦教育與研究部（BMBF）資助的12個項目之一，是ForLab（德國微系統研究實驗室）發起的計劃的一部分。其研究旨在開發物聯網解決方案，尤其面向醫療輔助和生物分析微系統等應用領域，預防退化性疾病，並實現無處不在的醫療護理解決方案。memsstar的ORBIS平臺將是實現各種MEMS傳感器、執行器、微電子以及微流體元件異質集成的關鍵工具。
memsstar首席執行官Tony McKie表示：“該項目充分展示了ORBIS平臺的功能，以及我們與客戶合作開發滿足其特定要求工藝方案的能力。弗萊堡大學所做的研究是真正領先的，需要我們技術的先進控制能力和性能來滿足他們生產製造中的各種應用需求。”
弗萊堡大學微電子學院教授兼Hahn-Schickard研究所所長Alfons Dehe鼓勵研究人員將各種MEMS和半導體技術一起集成到系統中，以大幅縮小系統尺寸，實現過去無法實現的功能。例如，將先進材料、納米級傳感元件以及互連解決方案無縫集成，打造超小型環境組合傳感系統。
Alfons Dehe教授補充稱：“ForLab計劃推動了大學、弗勞恩霍夫研究所以及Hahn-Schickard之間眾多研究機構的合作。由此，我們得以將基礎研究融入應用。我們不僅可以將研究成果產業化，而且還彌合了小批量生產與中小企業（SME）之間的脫節。memsstar提供的ORBIS系統平臺可以實現業界最先進的單晶圓工藝，滿足高端MEMS生產在均勻性與重複性方面的要求。”
memsstar的ORBIS系統平臺推出於2014年，為先進的MEMS製造提供了業界最先進的單晶圓處理能力。它包括完全集成的過程監控和端點控制，高選擇性軟件包以及經過驗證的硬件，能夠提供出色的均勻性和可重複性，這對於提高器件良率至關重要。
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