關注美蘭，為你揭秘更多價值投資板塊和市場交易機會！乾貨持續更新，點個關注不迷路！
公司是國內領先的磁性、晶體材料與生產裝備製造廠商，擁有多家控股公司和參股公司，當下公司已經形成材料研發與高端裝備製造雙頭並進的良好格局，這是以村田（MURATA）、TDK等企業為代表的國際優秀元器件材料和裝備製造企業的普適模板，亦符合我國對上游材料進口替代以及裝備製造領域工業 4.0 的全新要求。
軟磁材料行業龍頭
公司是軟磁行業的龍頭企業，經過多年的積累，已在軟磁材料領域具有較高的知名度和市場份額。公司目前的主營業務之一為軟磁鐵氧體材料，是磁性材料很重要的一個分支，公司生產的磁性材料產品目前合計有 60 餘種材料牌號、6000 餘種磁芯規格，作為各種電子變壓器、電磁器件的核心材料，已廣泛應用於自動控制、汽車電子、航空航天、家用電器、計算機、船舶、通信電子、綠色能源等領域，遍及國計民生和國防領域的各個方面。
當下磁性材料行業已處於行業發展的成熟期，競爭激烈，公司磁性材料業務的利潤率在逐年下降。公司一直堅持技術創新及研發投入，積極調整下游產品結構，並進行產線的升級轉型改造，提升公司產品核心競爭力。以移動互聯網與新產業生態模式為核心，針對移動智能終端和可穿戴設備產品的需求，不斷開發應用於 LED 驅動電源、無線充電、NFC 、新能源以及新型電感等領域應用的新型材料與元器件。
手機和智能穿戴無線充電是近兩年消費電子領域的新的應用熱點，蘋果 Apple watch 令無線充電成為高端消費電子產品的標配，越來越多的設備開始增加無線充電功能，三星、LG 、摩托羅拉的部分高端機型也已經提前搭載無線充電，蘋果也有可能在 2016 年發佈的 iPhone 7 中配備這項功能。
毫無疑問，未來內建無線充電功能的智能手機和穿戴設備產品將越來越多。根據 HIS 預測，隨著穿戴式裝置市場持續成長，2015-2020 年複合年增長率將達到60.5%，2020 年將超過 400 億規模，並有 40%穿戴式裝置具備無線充電功能，市場潛力巨大。
目前無線充電技術主要有四種方式，分別為電場耦合方式、電磁感應方式、磁共振方式、無線電波方式。而不管採用哪種標準和方式的無線充電技術，都需要用到軟磁材料。天通作為無線充電上游材料軟磁鐵氧體材料的重要供應商，目前已開始為多家智能手機和穿戴商供貨。我們預計，未來幾年，軟磁材料的需求將隨著無線充電應用在智能手機和穿戴裝置中的大量普及迅速拉昇，堅定看好公司軟磁業務的發展後勁。
傳統磁性材料應用（譬如電源類）由於進入准入門檻較低，競爭者眾多，市場基本已處於完全的紅海競爭態勢，公司亦認識到這一行業困局，自幾年前就開始積極轉型佈局盈利能力較佳的高端磁材應用。我們看好天通軟磁材料未來在三個方向的下游應用開拓：NFC 支付、車載無線充電以及國產大型服務器等等。
NFC 支付的興起將為軟磁產品帶來新的增長點
2016 年 2 月 18 日晚，蘋果基於 NFC 手機支付的 Apple Pay 在中國上線，支持所有具備“閃付”功能的 POS 機。與二維碼支付相比，由於有安全芯片的提供硬件加密，NFC 的安全性能得到更多保障，移動閃付便捷性優勢明顯。從這幾年的發展來看，蘋果產品的應用一直引領著行業潮流，指紋識別、壓力反饋等均是通過蘋果的推廣才成為其他品牌旗艦手機的標配。NFC 雖然推廣已有多年，但一直沒有牽頭應用可以打開市場局面，導致並不是非常普及， Apple Pay 入華有望掀起中國 NFC 支付熱潮，促使更多手機廠商加入 NFC 陣營，帶動 NFC 相關產業蓬勃發展。
天通作為軟磁行業龍頭，必然將受益於 NFC 應用的成長。NFC 用軟磁材料技術有一定門檻，目前國內的競爭要比電源應用類的緩和許多。公司的 NFC 用鐵氧體磁片未來有望大量應用於具有 NFC 功能的手機、非接觸 IC 卡和 RFID 標籤之中，市場前景廣闊，成長具有可持續性。
天通的材料產品主要的技術路徑有兩條：
1.粉末燒結技術為基礎的粉體成型類技術，比如磁性材料。
2.晶體結晶生長為基礎的長晶類技術，比如藍寶石和單晶硅。
對材料製造略有研究的讀者都能明白，晶體和非晶體是固態物質主要形態。這兩種技術路徑基本涵蓋了當下固態物質材料大部分的製造方式（工藝具體細節和坩堝輔料環境等會有差別）。國際半導體元件材料行業龍頭村田製作所當年主要是以陶瓷燒結材料起家，後續逐漸延伸到傳感器、壓電晶體、磁性材料、電介質、半導體器件等細分領域。天通的起點並不差，自身具備對工藝、材料特性的研發製造經驗和獨到理解，也有著和日本眾多材料器件公司多年的合作交流基礎，同時還具備獨立的裝備設計與製造的能力，是國內上市公司之中相當稀缺的在新型材料製備方面具備堅實基礎的優秀公司。
閱讀更多 美蘭說財經 的文章
