2019年芯片厂商“鏖战”5G芯片

2019年是5G元年,全球都在推进5G生态建设。所以2019年5G芯片领域的声音不断。我们看到,高通、英特尔、华为海思、三星、展锐以及联发科等,都在积极布局5G。今年下半年,各大手机芯片厂商陆续发布自家5G芯片。而不久前,网友就放出了2019年市场主流5G芯片的市场分析图,主要是高通5G的骁龙865/骁龙765G、MediaTek的天玑1000/天玑1000L、华为的麒麟990 5G以及三星的Exynos 980。

2019年芯片厂商“鏖战”5G芯片

从图中能清楚得知,高通骁龙865和MediaTek天玑1000是目前唯二跑分在50万+的旗舰级芯片,算是5G芯片的第一梯队。但二者在产品力上还是存在明显差别,虽然骁龙865在安兔兔跑分56万,获得第一,可其采用的外挂基带,会造成手机发热量大,使用户体验大打折扣,不如天玑1000采用的集成基带。

2019年芯片厂商“鏖战”5G芯片

其次,同为准旗舰级的高端5G芯片麒麟990 5G与MediaTek天玑1000L,在安兔兔跑分中,前者跑分没有突破50万,后者达到42万+。紧接着我们再看中端5G芯片,三星Exynos 980与高通骁龙765G,跑分分别为33万+和31万+。

2019年芯片厂商“鏖战”5G芯片

看完各大5G芯片在跑分上的较量,相信2020年5G市场将会看点十足。另外,有消息透露,华为麒麟和MediaTek将会有大动作。第一个就是华为麒麟990 5G,其采用的A76+G76架构却还是不及采用A77架构的骁龙865和天玑1000。还有传言说华为2020年将会发布新一代旗舰产品麒麟1020,性能相比麒麟990 5G有效提升了50%。

2019年芯片厂商“鏖战”5G芯片

显然,目前MediaTek凭借天玑1000和天玑1000L两款芯片在高端旗舰市场站稳脚跟,且在4G中高端市场上,MediaTek通过P60, P90, G90T打下了扎实的基础,其这样做不仅丰富了旗下产品线,还增强其在5G市场的竞争力。之后还从MediaTek高管在接受采访时透露的“明年的挑战是如何让5G普及、更普及”可以推测,不排除MediaTek会继续将5G产品下潜的可能性。如此一来,MediaTek将完成对旗舰、高端、中端、入门级四个市场的覆盖,凭借比同档产品更强劲的性能实力和M70基带领先的5G技术,MediaTek有望迎来新一轮的大爆发。

不难看出,以MediaTek及华为麒麟为代表的国产芯片厂商在5G时代正式崛起,且在产品体验度上也赶超了高通,让高通5G芯片不再是国内消费者的首选,反而MediaTek为用户打造了更好的5G体验,综合表现更佳。不仅如此,MediaTek之后还会出现在更多终端厂商推出的中高端旗舰5G手机上,将会打破高通一家独大的局面。

除了5G领域,芯片厂商还都在发力IoT与AI领域。在IoT领域,华为2019年发布了可同时用于TWS(真无线)耳机和智能手表的自研可穿戴芯片麒麟A1芯片,搭载于全新发布的华为FreeBuds 3无线耳机上;汇顶科技也在NB-IoT领域积极布局。

在AI芯片领域,2019年国内AI芯片厂商正围在全力冲刺。华为、百度、阿里等科技巨头展示了其云端AI芯片的最新进展和落地情况。华为推出算力强大的AI芯片昇腾920。阿里推出其第一颗AI芯片含光800。

诸多聚焦边缘与终端的AI芯片创企公司,揭开其第一代或者最新一代芯片的神秘面纱。比如10月,地平线推出第二代边缘AI芯片旭日二代和一站式全场景边缘AI芯片解决方案。其芯片等效算力达4Tops,典型功耗为2W,算力利用率超过90%,如果配合高效算法,在同等TOPS下可处理的帧数比GPU的10倍还多。

此外值得一提的是,在中美贸易摩擦大背景下,中国大力发展芯片产业。一些被美国制裁的中国厂商,全力推动供应链多样化和“去A”化,有效加速中国芯片产业成长速度。

2019年芯片厂商“鏖战”5G芯片


分享到:


相關文章: