芯源微將會是半導體光刻機第一股麼?

號稱“中國半導體光刻第一股”的芯源微上市,上市首日便上漲139.15%。作為“製造業皇冠上的明珠”,半導體滲透進入了計算機、消費電子、汽車電子、物聯網等多個產業,是絕大多數電子設備的核心組成部分,關乎著國民經濟的方方面面。因此,芯源微從申報科創板以來,就受到了外界的廣泛關注。

此前,市場對芯源微的評價褒貶不一,尤其對於國內企業能否做好半導體設備仍然充滿疑慮。儘管在需求拉動和國家支持的基礎之上,我國半導體設備仍主要依賴進口。在這一大環境下,國內企業該如何迎難而上,找到適合其生存發展的路徑?

前道領域設備“未來銷售前景良好”存疑

半導體生產中有“前道工藝”和“後道工藝”的區分。具體而言,“前道工藝”指的是以硅片加工為起點,在硅片上製成集成電路為終點的工藝流程;而“後道工藝”則是以分割載有集成電路的硅片為起點,以封裝和測試並最終制成集成電路為終點的工藝流程。

芯源微的主要產品包括光刻工序塗膠顯影設備和單片式溼法設備,這兩類設備在前後兩大工藝流程中均需要,但由於工藝不同,前後工藝使用的相應設備並不相同。

從芯源微的主營業務構成可以發現,其後道工藝設備佔據了營收的80%以上。而前道工藝設備,在2019年之前,未體現在營收構成上。

值得注意的是,在最初提交的招股書中,芯源微聲稱其前道工藝設備“未來銷售前景良好”。這不禁讓人心生疑慮:芯源微是如何作出該判斷的?

在技術水平上,通過對比,我們可以發現芯源微的前道領域設備與國外產品存在較大差距:其前道領域設備僅適用於部分工藝;而國外企業,如日本的東京電子(TEL)、日本迪恩士(DNS)等,其產品已經適用於全部光刻工藝。

除此之外,分析其營收構成可以發現,芯源微的前道領域設備直到2019年才在財務報表上有所體現,這證明該設備投入市場使用並沒有多久。那麼,芯源微該如何在沒有得到充足市場驗證的情況下,確保質量達標,且如招股書中所描述的——“未來銷售前景良好”?

這一問題引起了上交所的關注,它要求芯源微對該表述作出解釋。對此,芯源微在問詢回覆中,將原招股書中涉及“未來銷售前景良好”的表述調整為“未來市場空間較為廣闊”。並聲稱,目前其前道產品整體技術水平要弱於國際知名企業,但是,在從相同工藝條件來看,芯源微產品的技術性能與國際對標產品接近。假如下游客戶採購相應工藝條件的產品,技術層面不存在使用障礙。

據瞭解,芯源微的前道塗膠顯影設備已經於2018年下半年,發至上海華力、長江存儲進行工藝驗證,驗證通過後將會進行量產。

作為本土主要半導體廠商,芯源微的前道產品在技術上還處於驗證階段。但不可否認的是,其在成本上具備一定優勢。芯源微深耕塗膠顯影設備領域多年,已經構建了較為成熟完善的供應鏈體系。除了機械手等高精度零部件目前主要依賴國外進口外,其他如加工件、標準件等原材料,芯源微均已開拓了本土成熟供應商。

如果芯源微的前道產品通過驗證並實現量產,在同等工藝條件下的產品售價將低於國際競爭對手,這將成為其重要競爭力。

除此之外,根據美國知名半導體行業調查公司VLSI提供的行業數據,未來幾年,前道塗膠顯影設備銷售額將呈現增長態勢,並且,中國大陸將成為重要增長來源。面對這一增量市場,國產品牌將迎來較大機遇。

由此可見,芯源微在前道產品領域的探索,瞄準的是未來廣闊的市場空間,以及目前國產品牌的市場空白。但要追趕國際領先水平,芯源微還需通過大量客戶在線應用,積攢前道開發經驗。

後道領域產品打破外商壟斷,完成“逆襲”

芯源微的前道產品雖然仍目前處於探索階段,但其後道塗膠顯影設備以及單片溼法設備,在LED芯片製造及集成電路製造後道先進封裝等環節,已經打破外商壟斷,填補國內空白。產品關鍵性能指標已達到國際知名廠家水平,並且已經實現量產,在最近三年在營收構成中的佔比均超過80%。

眾所周知,半導體設備製造具有技術含量高、技術研發週期較長、以及產品工藝和製造技術難度大等特點。在該領域長期被國外企業佔據的情況下,國產企業要切入的確不易。但從芯源微在前道產品領域的探索中,我們似乎能夠窺見一條國產品牌的“逆襲”之路:尋找細分領域上的產業鏈空白。

半導體產業擁有非常豐富的下游應用,通常是“一代器件、一代設備、一代工藝”。下游應用往往是半導體產業發展的核心驅動力,這就給國產企業開闢了發展空間。比如,芯源微的下游客戶就集中在國內LED芯片製造企業和集成電路後道先進封裝企業,為包括臺積電、長電科技、華天科技、通富微電多家半導體生產商供貨。

在此基礎上,國家對半導體產業的持續投入,以及民營企業的興起,在一些壁壘相對較低的領域,國產設備在技術水平上已達到或接近國外先進水平,並已成功實現商業化:晶盛機電生產的單晶硅長晶爐,在自動化程度和晶棒尺寸等指標方面已處於國際領先水平;中微半導體生產的16nm刻蝕機已經實現了商業化量產,並進入了臺積電5條生產線;北方華創生產的CVD設備已進入中芯國際28nm生產線。

豐富的下游應用,導致半導體市場非常細分。這意味著設備商通過找準定位,填補細分領域的市場空白,集中發力,將較為容易獲得一部分市場份額。

錯位競爭,國產設備商迎來全新機會

隨著國際產能不斷向我國大陸地區轉移,英特爾、三星等國際大廠陸續在我國大陸地區投資建廠,同時在集成電路產業投資基金的引導下,我國大陸地區對半導體設備的需求巨大。根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)統計,2018年我國大陸地區半導體專用設備銷售規模達到128億美元,已超過中國臺灣地區成為全球第二大市場。

對於半導體設備廠商來說,無疑迎來了東風,市場上出現了“百家爭鳴”的情形。通過對比芯源微與同類型公司的毛利率可以發現,芯源微的毛利率總體低於盛美半導體,但略高於同行業可比上市公司平均水平。

導致產品毛利率存在一定差異的因素是:一方面,各公司選取的統計口徑有所不同;另一方面,不同業務領域、不同產品類型的技術含量、定價策略不同。如盛美半導體,成立至今始終堅持“差異化競爭”路線以及“價格平等”策略,其產品前道工藝用單片式清洗設備,憑藉獨創的兆聲波清洗技術成功打入多家一線大廠,因此,其產品始終維持 45%-50%的高毛利水平。

事實上,伴隨著下游應用日趨豐富,各類性能、用途的芯片大量並存。這一現狀意味著,不同的芯片產線需配置技術等級及性價比相當的半導體設備。即使在同一產線上,複雜程度不同的環節,也需要搭配使用不同等級的設備。因此,高、中、低各類技術等級的生產設備均有其對應市場空間,能夠並存發展。

錯位競爭格局的形成,以及國際產能的遷移,將給國內半導體設備商帶來填補細分領域產業鏈空白的機會。本次募資,芯源微將在後道工藝設備成熟的基礎上,加大對前道工藝設備的研發。不難看出,芯源微預備藉助國際產能遷移的東風,以及科創板之勢,在細分領域破解外商壟斷,同時,在國產設備商壟斷格局還未形成之時搶佔先機。


在白酒、券商等權重板塊的拖累下,兩市延續震盪盤整態勢,滬指圍繞平盤線附近震盪,創業板早間震盪走高,盤中一度漲近1%,但午後回吐部分漲幅,截至收盤,滬指微跌0.03%,深證成指、創業板指分別收漲0.40%、0.82%。個股方面,兩市跌多漲少,市場情緒有所回落。

科創板方面,今日科創板個股延續強勁走勢,截至發稿,62只個股飄紅收漲,漲幅方面,超30只個股上漲逾2%,3只個股漲幅超10%,其中,芯源微(688037.SH)漲17.65%,中微公司(688012.SH)漲12.52%,安集科技(688019.SH)漲10.82%;跌幅方面,佰仁醫療(688198.SH)以3.78%的跌幅領跌,天奈科技(688116.SH)、嘉必優(688089.SH)等5只個股跌幅不超2%。

成交額來看,科創板個股合計成交額107.36億元,較昨日明顯放大。其中,近日上市的新股聚辰股份(688123.SH)成交額8.48億元,較昨日資金成交更顯活躍,中微公司、芯源微、嘉元科技(688388.SH)等多隻個股成交額高於5億元,安集科技、傳音控股(688036.SH)、卓易信息(688258.SH)等多隻個股量能靠前,成交額不足1億元的個股數量有所減少。

科創板最新動態一覽

2家科創板擬上市公司發審狀態更新

截至12月24日,共有189家公司科創板上市申請獲受理,2家公司發審狀態更新:金科環境、德林海提交註冊。

上交所施東輝:若科創板試驗田有效將移植到其他板塊

上海證券交易所資本市場研究所所長施東輝表示,針對資本市場現存問題所提出的系統性改革,正以試點科創板和註冊製為先導,同時陸續推出其他各項改革舉措。由於50萬億元市場的存量過大,因此先從增量入手,以科創板為試驗田,做一套從上市、發行、交易到後續監管,以及減持、審批等均與國際接軌的市場化制度,若試驗田成果有效,再移植到其他市場板塊中。

科創板午後漲幅進一步擴大,其中,安集科技、中微和芯源微漲幅在10%以上,瀾起科技、聚辰股份、安恆信息、容百科技漲幅均在5%以上。據Wind數據,截至12月24日科創板市場共有68股,其中32股上市首日漲幅超100%。其中,安集科技以首日漲幅400.15%成為了當之無愧的“漲幅王”;其次,微芯生物、申聯生物兩股上市首日漲幅在300%-400%之間,分別為366.52%、318.3%;晶晨股份、西部超導、心脈醫療、天奈科技、安博通等8股上市首日漲幅在200%-300%之間;中微公司、金山辦公、聚辰股份、交控科技、華興源創等21股上市首日漲幅則在100%-200%之間。

請問長江存儲工藝驗證通過或者說成功了嗎,有具體通過時間嘛?謝謝

投資者您好!公司生產的塗膠顯影機成功打破國外廠商壟斷並填補國內空白,其中在LED芯片製造及集成電路製造後道先進封裝等環節,作為國內廠商主流機型已成功實現進口替代;通過多年的技術積累以及國家02重大專項的支持,公司成功突破了應用於集成電路製造前道晶圓加工環節的塗膠顯影設備技術,於2018年下半年分別發往上海華力、長江存儲進行工藝驗證,其中,上海華力機臺已於2019年9月通過工藝驗證並確認收入,長江存儲機臺目前仍在驗證中

中國半導體光刻第一股”的芯源微上市,上市首日便上漲139.15%。作為“製造業皇冠上的明珠”,半導體滲透進入了計算機、消費電子、汽車電子、物聯網等多個產業,是絕大多數電子設備的核心組成部分,關乎著國民經濟的方方面面。因此,芯源微從申報科創板以來,就受到了外界的廣泛關注。

此前,市場對芯源微的評價褒貶不一,尤其對於國內企業能否做好半導體設備仍然充滿疑慮。因為,儘管在需求拉動和國家支持的基礎之上,我國半導體設備仍主要依賴進口。在這一大環境下,國內企業該如何迎難而上,找到適合其生存發展的路徑?前道領域設備“未來銷售前景良好”存疑

半導體生產中有“前道工藝”和“後道工藝”的區分。具體而言,“前道工藝”指的是以硅片加工為起點,在硅片上製成集成電路為終點的工藝流程;而“後道工藝”則是以分割載有集成電路的硅片為起點,以封裝和測試並最終制成集成電路為終點的工藝流程。

芯源微的主要產品包括光刻工序塗膠顯影設備和單片式溼法設備,這兩類設備在前後兩大工藝流程中均需要,但由於工藝不同,前後工藝使用的相應設備並不相同。

從芯源微的主營業務構成可以發現,其後道工藝設備佔據了營收的80%以上。而前道工藝設備,在2019年之前,未體現在營收構成上。

值得注意的是,在最初提交的招股書中,芯源微聲稱其前道工藝設備“未來銷售前景良好”。這不禁讓人心生疑慮:芯源微是如何作出該判斷的?

在技術水平上,通過對比,我們可以發現芯源微的前道領域設備與國外產品存在較大差距:其前道領域設備僅適用於部分工藝;而國外企業,如日本的東京電子(TEL)、日本迪恩士(DNS)等,其產品已經適用於全部光刻工藝。

除此之外,分析其營收構成可以發現,芯源微的前道領域設備直到2019年才在財務報表上有所體現,這證明該設備投入市場使用並沒有多久。那麼,芯源微該如何在沒有得到充足市場驗證的情況下,確保質量達標,且如招股書中所描述的——“未來銷售前景良好”?

這一問題引起了上交所的關注,它要求芯源微對該表述作出解釋。對此,芯源微在問詢回覆中,將原招股書中涉及“未來銷售前景良好”的表述調整為“未來市場空間較為廣闊”。並聲稱,目前其前道產品整體技術水平要弱於國際知名企業,但是,在從相同工藝條件來看,芯源微產品的技術性能與國際對標產品接近。假如下游客戶採購相應工藝條件的產品,技術層面不存在使用障礙。

據瞭解,芯源微的前道塗膠顯影設備已經於2018年下半年,發至上海華力、長江存儲進行工藝驗證,驗證通過後將會進行量產。

作為本土主要半導體廠商,芯源微的前道產品在技術上還處於驗證階段。但不可否認的是,其在成本上具備一定優勢。芯源微深耕塗膠顯影設備領域多年,已經構建了較為成熟完善的供應鏈體系。除了機械手等高精度零部件目前主要依賴國外進口外,其他如加工件、標準件等原材料,芯源微均已開拓了本土成熟供應商。

如果芯源微的前道產品通過驗證並實現量產,在同等工藝條件下的產品售價將低於國際競爭對手,這將成為其重要競爭力。

除此之外,根據美國知名半導體行業調查公司VLSI提供的行業數據,未來幾年,前道塗膠顯影設備銷售額將呈現增長態勢,並且,中國大陸將成為重要增長來源。面對這一增量市場,國產品牌將迎來較大機遇。

由此可見,芯源微在前道產品領域的探索,瞄準的是未來廣闊的市場空間,以及目前國產品牌的市場空白。但要追趕國際領先水平,芯源微還需通過大量客戶在線應用,積攢前道開發經驗。後道領域產品打破外商壟斷,完成“逆襲”

芯源微的前道產品雖然仍目前處於探索階段,但其後道塗膠顯影設備以及單片溼法設備,在LED芯片製造及集成電路製造後道先進封裝等環節,已經打破外商壟斷,填補國內空白。產品關鍵性能指標已達到國際知名廠家水平,並且已經實現量產,在最近三年在營收構成中的佔比均超過80%。

眾所周知,半導體設備製造具有技術含量高、技術研發週期較長、以及產品工藝和製造技術難度大等特點。在該領域長期被國外企業佔據的情況下,國產企業要切入的確不易。但從芯源微在前道產品領域的探索中,我們似乎能夠窺見一條國產品牌的“逆襲”之路:尋找細分領域上的產業鏈空白。

半導體產業擁有非常豐富的下游應用,通常是“一代器件、一代設備、一代工藝”。下游應用往往是半導體產業發展的核心驅動力,這就給國產企業開闢了發展空間。比如,芯源微的下游客戶就集中在國內LED芯片製造企業和集成電路後道先進封裝企業,為包括臺積電、長電科技、華天科技、通富微電多家半導體生產商供貨。

在此基礎上,國家對半導體產業的持續投入,以及民營企業的興起,在一些壁壘相對較低的領域,國產設備在技術水平上已達到或接近國外先進水平,並已成功實現商業化:晶盛機電生產的單晶硅長晶爐,在自動化程度和晶棒尺寸等指標方面已處於國際領先水平;中微半導體生產的16nm刻蝕機已經實現了商業化量產,並進入了臺積電5條生產線;北方華創生產的CVD設備已進入中芯國際28nm生產線。

豐富的下游應用,導致半導體市場非常細分。這意味著設備商通過找準定位,填補細分領域的市場空白,集中發力,將較為容易獲得一部分市場份額。錯位競爭,國產設備商迎來全新機會

隨著國際產能不斷向我國大陸地區轉移,英特爾、三星等國際大廠陸續在我國大陸地區投資建廠,同時在集成電路產業投資基金的引導下,我國大陸地區對半導體設備的需求巨大。根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)統計,2018年我國大陸地區半導體專用設備銷售規模達到128億美元,已超過中國臺灣地區成為全球第二大市場。

對於半導體設備廠商來說,無疑迎來了東風,市場上出現了“百家爭鳴”的情形。通過對比芯源微與同類型公司的毛利率可以發現,芯源微的毛利率總體低於盛美半導體,但略高於同行業可比上市公司平均水平。

導致產品毛利率存在一定差異的因素是:一方面,各公司選取的統計口徑有所不同;另一方面,不同業務領域、不同產品類型的技術含量、定價策略不同。如盛美半導體,成立至今始終堅持“差異化競爭”路線以及“價格平等”策略,其產品前道工藝用單片式清洗設備,憑藉獨創的兆聲波清洗技術成功打入多家一線大廠,因此,其產品始終維持 45%-50%的高毛利水平。

事實上,伴隨著下游應用日趨豐富,各類性能、用途的芯片大量並存。這一現狀意味著,不同的芯片產線需配置技術等級及性價比相當的半導體設備。即使在同一產線上,複雜程度不同的環節,也需要搭配使用不同等級的設備。因此,高、中、低各類技術等級的生產設備均有其對應市場空間,能夠並存發展。


錯位競爭格局的形成,以及國際產能的遷移,將給國內半導體設備商帶來填補細分領域產業鏈空白的機會。本次募資,芯源微將在後道工藝設備成熟的基礎上,加大對前道工藝設備的研發。不難看出,芯源微預備藉助國際產能遷移的東風,以及科創板之勢,在細分領域破解外商壟斷,同時,在國產設備商壟斷格局還未形成之時,搶佔先機。心如止水9999 原創


芯源微將會是半導體光刻機第一股麼?



分享到:


相關文章: