家電風雲榜
現在真的是拆機見證真實實力，繼榮耀智慧屏和小米電視5拆機直播之後，很多科技KOL又開始拆手機了。今天就有科技大V拆了榮耀V30和小米9 Pro，拆機解析圖的亮點就在於能讓消費者更清楚手機的"用料"。從兩款手機解析圖的對比來看，榮耀V30的核心零部件都是自研的，自研優勢很明顯。
沒有拆機之前，我們都知道榮耀V30搭載的是麒麟990芯片，榮耀V30 Pro搭載的是麒麟990 5G SoC芯片。在拆機之後，從拆機解析圖能很清晰的看到，不僅是核心處理器，包括充電管理芯片、射頻功率模塊、頻射多功能器件、頻射低噪放大器等等都是用的自家華為海思的芯片和器件。再結合榮耀V30的實際性能，在5G方面支持雙模六頻，而其他5G手機，像紅米K30、vivo X30僅支持雙模兩頻，OPPO Reno3僅支持雙模三頻，從這一點就能看出自研給榮耀V30帶來了巨大的優勢。
反觀小米9 Pro，拆機之後基本核心的零部件都是高通的芯片和器材。東西都是好東西，但是基本沒有自研的東西，這對小米來說，其實是個劣勢。首先，比如說用高通的芯片會經常受到外部環境的影響，對自家產品研發來說非常不穩定。其次，目前小米、OPPO、vivo很多核心零部件都來自同一供應商，產品難免沒有差異化，和其他品牌的手機也拉不開差距，核心競爭力就不夠。
之前的澎湃S1芯片也炒的熱火朝天，大家期待滿滿，結果半途夭折著實讓人覺得尷尬。話說小米在自研方面也投入了不少，貌似每年投資好幾個億，但是結果就像下面圖所說的一樣"憋了好幾年，屁都沒響一個"。看來小米拿來主義拿來慣了，反正通過組裝得到的黑科技，就是自家的黑科技，這一點可就和榮耀V30差別大了，一個是拿來主義，一個全都是自研。
這麼一拆機，榮耀V30自研優勢更大顯而易見，還是自研芯片更靠譜。像小米、OV抱高通爸爸大腿，畢竟不是長久之計啊，掌握核心科技，才能有核心競爭力呢，不知道小米新出的紅米K30有多少自研的部分，有點好奇接下來紅米K30的拆機。
朝文攻略
對不起，沒看過。
