AMD為什麼翻身把歌唱?原來全靠這個技術

今年AMD三代銳龍與線程撕裂者系列產品獲得了巨大成功,性能對比上一代大幅上漲。在這背後,功勞自然要歸功於AMD這次選擇的7nm工藝和Zen2架構體系。

7nm工藝的Zen2架構,讓三代銳龍與第三代線程撕裂者IPC提升15%。在單核性能上,對比Zen+架構提升了21%,AMD基本解決了處理器單核性能不佳的情況。

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AMD銳龍9 3950X

  為什麼Zen 2架構能有這麼大幅的單核性能上漲呢?很簡單Zen 2有一個巨大提升的地方是關於頻率方面,CPU的頻率決定了單核性能,越高性能越強,在CPU頻率上Ryzen 9 3950X甚至能夠達到4.7GHz的頻率,第三代AMD銳龍Threadripper 3970X也達到了4.5GHz。

  Zen 2架構的優化下,項技術是將多個硅晶片放在同一個基板上上,來實現更小更緊湊的電腦系統。而且三代線程撕裂者Chiplet芯片設計與前段時間AMD發佈的二代第二代霄龍EPYC處理器設計是一樣的。

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銳龍Chiplet設計

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三代線程撕裂者Chiplet設計

三代銳龍這次使用的依舊是是CCX基礎模塊,分成了4個區塊,每塊包含4個物理核心和一個16MB三級緩存,這裡的緩存對比上代8MB提升了一倍。而每兩塊CCX組成了一個CCD硅晶片,使用第二代Infinity Fabric技術與獨立的I/O硅晶片互聯。

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三代線程撕裂者其實也大同小異,由4個7nm CCD硅晶片和一個I/O硅晶片,並且使用了第二代Infinity Fabric技術互聯,CCD硅晶片可之前最多可以支持到8核心16線程,3960WX就是由4個6核心組成,3970WX則是4個8核心。

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內存方面,根據AMD官方表示,三代線程撕裂者CCD到I/O Die的單向讀取速度為51.2GB/s,寫入速度為25.6GB/s,速度為1600MHz,也就是說三代線程撕裂者正常頻率為3200MHz。而且芯片裡左右由兩個雙通道DDR4內存能做成,可以支持4通道內存。

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三代線程撕裂者給用戶準備了72條可用的PCIe 4.0通道,其中有56條PCIe 4.0通道是直連CPU,剩下的16條由芯片組承擔。對比上一代,這代的線程撕裂者使用了了PCI-E 4.0 X8作為CPU和芯片組之間的通道比起前PCI-E 3.0 X4 的帶寬提高了4倍,能支持更多的轉接PCI-E 4.0總線和更多的高速USB接口以及SATA接口。

最後要注意的是三代線程撕裂者與三代銳龍設計一樣,CCD硅晶片採用的都是臺積電代工7nm工藝,而中間的I/O Die則為格羅方德的12nm工藝,明顯線程撕裂者和三代銳龍還有很大的精進空間。(7340975)


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