编者按：小米卢伟峰在K30的发布会上，借大厂高通5G SoC芯片- 高通765G，狂怼友商。甚至播放了华为余承东的录像作为素材。这应该是砸自己脚的一块石头吧。根据现在的情况，小米一直鼓吹第一季度小米10首发的高通865旗舰CPU，会采用外挂的方式实现5G（卢总很鄙视的方式），也就是非SoC集成基带方式。
SoC即 “System on Chip”，译作“把系统集成一个芯片上”，CPU是手机的心脏。其主要模块包括CPU（中央处理器）、GPU（图像处理器）、DSP（数字信号处理）、多媒体引擎、传感器中心、电源管理、导航定位等。而5G SoC 就是再将5G基带集成于SoC 。
目前能研发5G CPU的厂商除了华为、高通、苹果，还冲出来联发科。 从已发布的几款5G手机来看，5G基带集成于SoC已经成为了5G芯片发展的一大趋势。
5G基带集成进SoC能更好的与其他模块进行协作，每个模块可以单独开关或者协调分配，将更省电。手机在运行速度、功耗、信号等方面都会有不错的表现。
5G基带集成进SoC最实惠的好处，当然是减少了外挂芯片layout，手机体积减小，为手机的轻薄设计提供了支持。
当然SoC的设计工艺也最复杂，技术要求更高。
华为最引以为傲的麒麟990 5G芯片，其中核心关键点在于7nm+ EUV制程工艺、首次将5G基带集成到SoC芯片中、支持SA/NSA 5G双模组网，晶体管数量达到103亿。正是基于这些技术的存在，让华为Mate30系列5G版拥有领先行业的体验优势。
而高通为什么没有将5G基带封装在自己最好的旗舰产品里？取而代之的反而在中端手机的Snapdragon 765和765G处理器里采用 SoC集成5G基带？
高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）曾在接受采访时说：“ Snapdragon 865没有集成，因为它不是正确的技术解决方案，除非您在应用处理器上妥协或在调制解调器上妥协。” “我们选择不妥协。”感觉酸酸。
其实就是一个原因：技术暂时没达到。因为骁龙865作为单片AP，在CPU、GPU、AI上的提升无疑是巨大的，高通暂时还没有解决高性能的单片，再集成5G基带带来的空间、散热、信号等综合问题。
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