在5G時代來臨前後，各大芯片和手機廠商紛紛發佈了自己的芯片以及5G手機，有分析表示，高通已掉隊被華為趕超。
子彈財經北京時間1月8日報道，2019年8月，華為率先發布5G外掛式芯片解決方案：麒麟980+巴龍5000，隨後又發佈了集成式5G SoC芯片麒麟990 5G。
2020年5G手機將大量問世,華為等去美國化成趨勢
在這次的爭奪戰中，聯發科也在不斷“闖關”，發佈了旗下首款5G SoC芯片聯發科天璣1000。
高通卻意外地失聲了。直到2019年12月3日，高通才召開發佈會宣佈推出高通驍龍865旗艦5G芯片以及驍龍765G中端5G芯片。
高通稱，X55 5G基帶及射頻系統是全球首款商用的基帶到天線的完整5G解決方案，可提供高達7.5Gbp的峰值下行速率。
有些遺憾的是，雖然高通宣稱速率可達7.5Gbp，但其由於5G基帶採用外掛方案，並非集成到SoC中，因此在功耗控制和信號穩定性上均不會優於集成基帶。
高通總裁安蒙（Anmeng）對此解釋稱，賦能全新的5G服務，需要最佳性能的基帶和AP，如果僅為了推出5G SoC卻不得不降低兩者或其中之一的性能，以致於無法充分實現5G的潛能，這都是得不償失的。
從3G到4G時代，高通在芯片中的地位如日中天，眾多國內外安卓手機廠商基本採用高通處理器和基帶芯片。這是高通的兩大優勢，也正是這兩者決定了手機在性能以及信號上的勝負。
2017年起，高通與蘋果之間爆發了曠日持久的訴訟戰，涉及美國、中國、德國等全球多個國家和地區，被很多科技界人士戲稱為“世紀大戰”。直至2019年4月，這場“世紀大戰”最終以握手言和的方式終結。
對此，高通、蘋果雙方宣佈達成協議，解除雙方在全球範圍內的所有訴訟，蘋果還將向高通支付一筆費用。同時，雙方還達成了一份為期六年（可延長兩年）的技術許可協議以及一份多年的芯片供應協議。
在高通和蘋果訴訟戰期間，蘋果終止了在其iPhone手機中使用高通芯片，而是改用其另一位盟友英特爾的基帶芯片。
在僅有幾毫米的芯片上，聚集了全世界眾多頂尖芯片公司。在5G時代到來之時，他們間的拼殺比4G時代更為“慘烈”。一場芯片之爭的“火藥味”瀰漫在中國手機市場上空。
從華為三星“互懟”到聯發科叫板高通，5G芯片格局一開始便不同以往。任何一家都不希望掉隊，他們都在全力以赴爭做5G移動平臺的領先者。
有不願具名的芯片界人士認為：“這次對於手機芯片間的爭奪不同以往，5G既可賦能C端又可賦能B端，是一次通信技術的大幅迭代。因此無論是站在普通消費者還是產業領域的角度來看，都對芯片廠商提供了機遇、提出了挑戰。”
“目前高通覆蓋了高、中、低三個產品線，在整個行業中佔據了優勢。雖然其他廠商在部分產品上有超越，但整體實力不如高通。”第三方分析機構Counterpoint大中華研究總監閆佔孟說。
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