長江存儲董事長、紫光集團董事長兼首席執行官趙偉國 16 日出席以“新十年，芯夢想，新格局”為主題的第一屆長江存儲市場年會，首次揭開中國第一顆自研 64 層 3D NAND 芯片的低調面紗，作夥伴年會更攜手合作夥伴一起展示強大的產業生態鏈。
趙偉國回首長江存儲自研 3D NAND 芯片這三年多來的過程，以“雄關漫道真如鐵，而今邁步從頭越”來闡述這一路以來的心路歷程，更透露長江存儲的“造芯”之路，共投入超過 1000 億元的資源。
長江存儲投入 3D NAND 技術研發，從 32 層技術切入，一直到 64 層芯片成功研發、量產，更提出獨步全球的 Xtacking 技術，這當中執掌研發、組織團隊的關鍵人物即是長江存儲 CEO 楊士寧。
趙偉國表示，楊士寧絕對是中國半導體研發界的天才，組織了一支半導體研發團隊，一路以來能吃苦、能打仗。他更謙稱自己是幹不了活的人，但非常幸運能和楊士寧把長江存儲做起來。
趙偉國指出，楊士寧在半導體產業多年來的經驗，已經被肯定有能力，但做存儲芯片的研發還是“大姑娘上花轎，頭一回”，現在已取得非常好的進展，未來還要補充之處，是運營管理等環節要再改善，追求精益求精。
存儲“造芯”之路以來，趙偉國也感悟存儲行業是很非常血腥，競爭十分慘烈，但仍有群聯董事長潘健成、江波龍董事長蔡華波這些優秀的企業倖存，他對存儲產業的前景是充滿信心。
技術狂人楊士寧：要相信上帝，因為他創造了物理
一向個性低調且不愛面對媒體，對於半導體技術研發有著瘋狂熱情的楊士寧，也在年會上首度對外侃侃而談長江存儲的 3D NAND 研發成果。
楊士寧早年的研發生涯中，在美商英特爾非常多年，之後才投入中國半導體產業的研發領域。
他形容，存儲芯片真的是不好做，比他當初在英特爾研發 CPU 還難，因為 CPU 最難在前段，只要前段問題解決，之後不會有大問題，但存儲芯片不是，從前段到後段要一路過關斬將，跨越很多檻。
“問芯Voice”詢問楊士寧在打造 3D NAND 技術的同時，是如何建置 3D NAND 專利保護網？
他表示，“我可以非常負責任的保證，我們的做法跟在美國公司沒有不一樣。”
從投入研發的第一天起，長江存儲就對知識產權有高度的尊重，要追求世界一流標準，且要求要“雙向保護”，意思是公司不能侵犯別人，但別人也不能侵犯公司累積的技術專利。
楊士寧進一步對“問芯Voice”解釋，只要合法合規做出來的產品，沒有任何公司可以保證不會和別人完全沒有衝突，長江存儲也獨家開創 Xtacking 技術，且核心專利都掌握了，未來也持開放的心態，如果友商想要授權獲得專利，都是可以談。
Xtacking 技術：新人的全壘打
楊士寧表示，全線導入 Xtacking 技術的 64 層 3D NAND 芯片是全球存儲密度最高，和國際競爭對手如 96 層的技術比較，差距僅在 10% 之內，但真正的瓶頸在“規模”，只要產能規模夠大，就算是生產 64 層 3D NAND 芯片也是可以有毛利的。
他也感謝供應商，因為供應商當初陪著長江存儲在走過試水溫的 32 層技術這條路時，也跟著“賠了一點錢”。
過去，談到國產芯片，大眾的刻板印象是技術低端、策略低價，總是走不出“雙低”格局。
長江存儲開創的 3D NAND 新局，對於國內半導體產業的意義，不單是打破 3D NAND 技術國際壟斷，其創造的另一個高度，是無論在產品質量、知識產權，都比肩國際大廠，追求世界級的標準。
楊士寧強調，一定要守住產品的質量底線，出去東西不是走低端在地毯上賣，絕對要對標國際企業級的規格。
2018 年，長江存儲的 Xtacking 技術在國際會議上問世時，完全驚豔市場。
楊士寧對“問芯Voice”指出，當時確實很多人包括業內、公司內部都對於 Xtacking 技術抱持相當大的懷疑，認為若是這種工藝在性能、密度、成本上都有好處，那為什麼別人不做？
他解釋，因為長江存儲在這個領域是個新人，如果再依循傳統工藝的路子走，不會是最合適的。
因為是存儲界新人，一來負擔小，二來公司也需要一個戰略突破點，來支撐一家新公司進入成熟行業。雖然 Xtacking 技術非常難做，但在分析利弊下，做了一年的實驗，長江存儲也證明自己現在成功了。
他認為，長江存儲剛成立的時候雖然規模很小，資歷很年輕，但在基本判斷上，是絕對的勇於創新。
楊士寧說了兩次，要相信上帝，因為物理是上帝創造的。
他也透露，長江存儲在量產 64 層 3D NAND 技術後，要跳過目前國際大廠都在生產的 96 層技術，直接上 128 層。這樣的宣言也證實業界多時的傳言。
Xtacking 第一代的技術雖然非常好，但第二代 Xtacking 才是真正開拓功能和性能上的優勢，不單是技術上的突破，未來還要追求商業模式上的創新，讓客戶可以透過客製化要求，以工藝和性能展現優勢。
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