集微網消息（文/小北）近日，博世（Bosch）旗下工業技術12英寸半導體項目團隊參觀訪問粵芯半導體。
據粵芯半導體官方消息，面對日益增長的終端運用需求，博世已有的6英寸和8英寸芯片工廠不足以滿足自身產品線對芯片的需求，進而把眼光投向於規模經濟更高的12英寸芯片生產線，該生產線已於2018年3月打樁動工，4月24日舉辦了奠基儀式，2019年年底完工，預計2021年底正式投產。
粵芯半導體2018年3月打樁、10月主廠房封頂、2019年3月設備搬入，6月生產設備調試完畢開始“投片”，9月20日開始爬坡“量產”。
而從打樁到量產，粵芯半導體的速度比博世快了2年時間。
據悉，12英寸芯片工廠實現數字化管理是粵芯半導體向智能製造邁進的第一步；粵芯智能化建設第二步利用互聯網機器學習領域中的深度學習，讓數據高度串聯的系統智能化，最終搭建出一套具高度感知性的BI系統。
值得注意的是，博世12英寸芯片廠的產能為每月2萬片，博世的策略是一半需要自產另一半外購。
據粵芯半導體消息，在兩天的交流碰撞中，博世與粵芯不僅對初次見面的彼此有了更深層次的認識，廣闊的芯片終端運用市場也將助力百年老牌企業博世和二年級新生粵芯半導體的
快速成長和戰略合作。（校對/小如）分享到:
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