新的一年，各行各業也要開啟新的夢想，而對於芯片行業來說，過去幾年真的是“萬里長征路”，過去的2019年裡，面臨外界的巨大壓力，很多廠商都持續發展都打破難關，取得更棒的成績。近日，長江存儲市場年會現場，長江存儲董事長趙偉國首次揭開國內首顆自研64層3D NAND芯片的神秘面紗，未來會攜手更多合作伙伴共同做強國內芯片的產業生態鏈。
回首過去自研3D NAND芯片3年多的時間，趙偉國表示這一路走過來還是比較辛酸的，長江存儲也為造芯之路投入了超過1000億元的資源。最初長江存儲研發這一技術是從32層技術入手的，經過不斷的鑽研，最終實現了64層芯片的成功研發和量產，並且提出獨步全球的Xtacking技術，逐步提高在全球市場中的地位。
長江存儲能夠取得矚目的成績的背後，是長江存儲CEO楊士寧付出了很多心血。趙偉國表示，楊士寧是國內半導體研發界的天才，他組織的一支半導體研發團隊能吃苦、能打仗。趙偉國坦言道，很幸運能和楊士寧一起把長江存儲給做起來。雖然楊士寧在半導體行業擁有多年的研發經驗，但是存儲芯片的研發路中仍然有很多困難，想要取得新的進展還需要不斷突破，追求精益求精。
楊士寧表示，研發存儲芯片並不容易，比當初在他在Intel研發CPU還要難，因為CPU只要把前面的問題解決了，後面就不會出現大的問題，然而存儲芯片從前段到後段都會面臨著許許多多的困難，需要去進一步攻克。值得一提的是，長江存儲十分尊重知識產權，努力爭取達到世界一流標準，不去侵犯別人也不希望別人侵犯長江存儲的技術專利。當然，長江存儲也會保持開放的態度，如果有友商想要獲得專利授權，也可以進一步洽談。
這兩年，從激烈的市場競爭中，趙偉國也感受到了存儲行業的競爭是很血腥的，不過對於未來行業的發展前景他還是充滿信心的。
說實話，在存儲領域，長江存儲可能只是一個新人，規模比較小，資歷比較年輕，但其身上也揹負重擔，需要打破傳統不斷創新，此次完成64層3D NAND技術對其自身來說也是一種進步，相信未來其還會不斷創新，在產品工藝和性能方面取得更大的突破。
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