站長之家(ChinaZ.com) 1 月 22 日消息：據財聯社援引產業鏈多重消息稱，蘋果計劃在今年推出多款 5G iPhone，蘋果 5G iPhone 將自研天線封裝（AiP）模塊，不再對外採購。支持更高的毫米波頻段將會成為 5G 手機後續的演進方向。
另外，據 Macotakara 的報道顯示，今年新 iPhone 和去年 iPhone 11 系列有著「相同的外觀設計」，唯一區別在於攝像頭技術不同。其中最大的 6.7 英寸產品厚度為 7.4 毫米，將比目前的 8.1 毫米的 iPhone 11 Pro Max 更薄。新 iPhone 的正面顯示不大，這意味著今年的新機「劉海」不會變小。
此前郭明錤表示，2020 年蘋果將發佈 5 款新 iPhone，支持毫米波/Sub-6GHz 技術。
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