搞笑吐槽熊
公不公開無所謂，反正也造不出來，核心技術在蘋果手上，架構圖就像造房子的結構圖一樣，用什麼材料，工藝，技術都是保密的!蘋果處理器性能一直是領先世界的，但面積也是挺大的!雖然你說發熱和功耗很大，但是你也太小瞧蘋果了吧！系統優化是出了名的，不像安卓手機不負責任，做好了性能就不管功耗，降下了功耗就少了性能!蘋果A7就兩個核，一般使用完全可以應付，只有玩大型遊戲才會出現發熱!至於架構圖，那就是個結構圖，無關緊要!核心技術在手上，知道也無妨!
小蘭愛寫字
謝謝網友“網癮成災2”的邀請。這個問題描述有點BUG，芯片沒有雙層架構一說，題主的意思很可能是iPhone11為何採用雙層主板。致於為何採用雙層主板，可以從下面這張圖找到答案：塞下足量的電池和降低成本。
iPhone11相對於iPhoneXR增加了一顆後置攝像頭，iPhone11 Pro相對於iPhoneXS也增加了一顆後置攝像頭。一顆後置攝像頭的體積有多大？從圖中人手的對比看，鏡頭+保護框架+排線，起碼也有一個小指頭大。
對以毫米為計量單位的手機內部空間來說，小手指頭大就是一個相當巨大的體積了，如果不改進iPhoneXR的單層主板設計，勢必減小電池容量，犧牲iPhoneXR引以為傲的續航優勢。iPhone11作為iPhoneXR的升級版，如果增加一顆攝像頭後，續航短腿，估計很多人不會買賬。
從拆解看，iPhone11的電池容量相對於iPhoneXR增加了7%，這是在增加一顆攝像頭擠佔手機內部空間的情況下做到的，因此雙層主板設計功不可沒。
iPhone11採用雙層主板還有一個好處是降低成本，畢竟它的SOC芯片、部分內存、運存、基帶和管理芯片與Pro版相同，核心部件相同的話，採用相同的主板結構，能降低部分設計和生產成本。
網上有媒體認為，iPhone11的雙層主板是將A13芯片像包餃子一樣包在兩層主板之間，由此帶來散熱降頻問題，這純粹是無中生有的瞎猜。實際情況是，A13芯片是在上圖顯示的主板下面，也就是緊貼後蓋，通過後蓋散熱。
實際上，把發熱大戶SOC芯片夾在兩層主板間，又不加裝任何散熱措施，稍微有點常識的人都不會這麼做，如果蘋果這麼做了，要麼是整個工程設計團隊搞出了設計事故，要麼是芯片發熱極小。
