一切一切都沒了
好吧，我把國產芯片公司的家底兒都亮出來，大家一起來認識認識。中國半導體企業50強，截止日期2018年1月，數據還不算太老，關鍵是上市和沒上市的都在表中了，信息量很大很全，相當靠譜。
粗略解讀表中信息，如下：
前十強企業涵蓋了芯片設計、製造、封裝和測試流程，說明國產芯片產業鏈比較齊全；
2016年美國半導體協會(SIA)公佈的數據是全行業營業收入3386億美元，國產芯片50強收入總和為1717.79億元人民幣，按當時的匯率測算，約合255億美元，佔整個行業的比例為7.52%，行業影響力微弱，這是我國每年芯片進口總額超過原油的根本原因；
英特爾集芯片設計、製造、封裝和測試於一體，是芯片全產業鏈企業，2016年營業收入594億美元，國產最強的相應企業有華為海思（設計）、中芯國際（製造）、太極實業（測試封裝），三家公司當年營業收入之和約為80.8億美元（545.56億元人民幣），是英特爾的13.61%，說明國產芯片還處在塔基，離塔尖還有相當遠的距離；
總體來說，國產芯片產業鏈比較全，但行業存在感弱，個體公司小。下面的圖可以形象說明這種差距，所以同志還須努力！
魔鐵的世界
2018年中國半導體企業50強排行榜前十企業分別是：紫光集團、華為海思、長電科技、中芯國際、太極實業、中環股份、振華科技、納斯達、中興微電以及華天科技。
1、清華紫光展銳：由紫光旗下展迅和銳迪科合併而成，英特爾持有其20%股份。2016年展訊全年出貨芯片約6.5億套，其中智能手機芯片3億套，而銳迪科在物聯網領域出貨芯片約2億套。 
2、深圳市海思半導體有限公司：目前是國內規模最大，技術最強的IC設計公司，2015年曾闖入全球前十大IC設計榜單。
3、長電科技： 長電科技是江蘇的一家集成電路製造商，長電科技董事長王新潮肯定了國內半導體封測業的成績，競爭能力有較大提升。同時提出未來主要先進封裝技術的發展趨勢，包括SiP系統級封裝、FO-WLP扇出型圓片級封裝以及Panel板級封裝。他表示中國半導體封測業在面臨機遇的同時也面臨著諸多挑戰。
4、 中芯國際集成電路製造有限公司：中芯國際目前是國內規模最大，製造工藝最先進的晶圓製造廠。去年10月，中芯國際連續宣佈新廠投資計劃，在上海和深圳分別新建一條12英寸生產線，天津的8英寸生產線產能預計將從4.5萬片/月擴大至15萬片/月，成為全球單體最大的8英寸生產線。
5、太極實業： 無錫市太極實業股份有限公司坐落於長三角經濟開發區——美麗的太湖之濱,是無錫產業發展集團有限公司下屬國有控股企業。公司前身系無錫市合成纖維總廠。
6、中環股份：中環股份成立於1999年，前身為天津市第三半導體器件廠，於2004年完成股份制改造，2007年上市。
7、振華科技：前身為國營永光電工廠，1984年被劃歸給中國振華管理，更名為中國振華集團永光電工廠。2006年改制更名為中國振華集團永光電子有限公司。
8、納斯達：納思達的全資子公司艾派克微電子在芯片業務領域進行研究,艾派克微電子在芯片領域的成就尚未被市場完全認識,公司是潛在的尚未挖掘的國內芯片設計龍頭公司。
9、中興微電：2005年11月，中星微成為中國第一家在納斯達克上市的芯片設計企業。近日，有消息傳中星微將私有化，而且中星微已經不是“傳統意義上”的半導體公司，監控安防業務才是公司業務的大頭。
10、華大科技：CEC旗下子公司，國內前十大IC設計公司之一。2015年，華大半導體接受母公司中國電子無償轉讓的上海貝嶺26.45%股份，成了上海貝嶺控股股東。
奔夢樂章
這個問題因為涉及到的公司較多，所以從芯片的三個環節設計、製造、封測來說一說，另外以下企業均只指中國大陸，不含臺灣省，請大家注意。
首先說說設計，所謂的企業也就是IC設計企業，2018年國內按照營收是有一個排名的，第一名是華為華為，再是紫光展銳，再到北京豪威……
當然，大家瞭解的最多的只有華為海思和紫光展銳，畢竟這兩家有手機芯片，有5G芯片。
至於製造領域，比較牛的只有兩家，一家是中芯國際，一家是華虹半導體，這兩家代工企業在全球也是可以排得上號的，下圖就是2019年2季度代工企業的排名。
中芯國際排在第，華為虹半導體排在第2，中芯國際目前的工藝是14nm，較臺積電落後了2代(10nm,7nm)，而華虹半導體目前的工藝是28nm，較中芯國際再落後一代。
最後是封測方面，大陸有三家企業，在國際上也是可以排得上號的，分別是江蘇長電、天水華天、通富微電。
其中江蘇長電全球第3、天水華天全球第6、通富微電全球第7.
以上這些就是比較靠譜的芯片企業，也是大家比較熟悉的企業了，當然不是說這些之外的不靠譜了，但大家沒這麼熟悉了。
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國產芯片哪些公司比較靠譜？要說靠譜，哪家芯片公司都靠譜，有誰願意不靠譜的做事只是來虧錢的麼？特別是像芯片這樣投入大、而且週期比較長的這樣產業，做得不好沒有資本的力撐，隨時都有可能垮掉的危險。國產芯片雖然與國際頂尖巨頭之間的差距還相當大，但已經在逐步打破原有的壟斷格局，逐步做到替代。
國產芯片公司不少，特別是芯片設計公司，到2018年達到了1698家，數量上在全球佔據第一位，只不過實力比較弱小，與英特爾、高通、三星、AMD等相比還沒有多大的競爭力。特別是在我們最為注重的通用芯片，比如電腦芯片設計，相距英特爾及AMD還有相當長的距離。
國內芯片企業靠譜的不少，比如：
存儲芯片：紫光集團、兆易創新、合肥長鑫、福建晉華等企業，主要競爭者有三星、SK海力士、鎂光、東芝等。
AP/BP：華為海思、紫光展銳，主要競爭者是高通、蘋果、三星等。華為海思已經離這幾家越來越近，紫光展銳也已經發力，有了不錯的成績，如5G芯片。
CPU/MPU：主要有龍芯、兆芯、飛騰、申威等，這是我們最期待的，但也是相當薄弱的，與英特爾、AMD等相差十年以上的距離。
GPU方面：有景嘉微、西郵微電、中科曙光等，這方面與NVIDIA、ARM、高通等距離還非常遠。
DSP：國睿科技、四創電子等，只能說是在打破原來的壟斷，逐步有了國產，但與德州儀器、ADI、摩托羅拉等相比，幾乎太弱小了。
FPGA：這方面雖然公司眾多，有紫光國微、安路信息、復旦微電子、京微雅格、智多晶微等，但同樣在賽靈思、英特爾、Microchip、Microsemi等面前沒有多少競爭力。
MCU：國內眾多企業參與，也算是獲得了小部分市場，算是成績不錯。兆易創新、君正、華潤微電子、華大半導體、杭州士蘭微、中微半導體、上海貝嶺等，雖然與恩智浦、三星、意法半導體、英飛凌、德州儀器、賽普拉斯等比巨頭相爭，也有所收穫。
射頻芯片：這部分也有不錯的表現，而且企業眾多，比如紫光展銳、中科漢天下、唯捷創芯、中普微、惠智微等，與Skyworks/Qorvo、博通等巨頭競爭，也有所斬獲。
WIFI芯片：華為還是、聯盛德、南方硅谷等。
藍牙芯片：珠海炬力、銳迪科、恆玄科技等。
NB-IoT芯片：做這個芯片的企業相當多，比如華為海思、中興微電子、上海移芯、松果電子、匯頂科技等等。
液晶芯片：敦泰、格科微、天利半導體等。
觸控芯片：匯頂科技、思立微、貝特萊、比亞迪微電子等。
指紋識別芯片：匯頂科技、思立微、信煒、集創北方、方程式等等。
GPS芯片：北斗星通、中科微、振芯科技、華力創通、合眾思壯等等。
AI芯片：比特大陸、寒武紀、平頭哥等等，很多。
當然，還有音頻芯片、激光雷達芯片、光芯片、智能電視芯片等，有很多公司也是相當厲害的，比如華為海思這樣的企業。
但總體來說，國內芯片公司是多而不大、多而不強，除了極少數公司，如華為、紫光集團系列，還有AI芯片及IP方面比較出眾的平頭哥半導體。國內芯片公司絕大部分是中低端產品，逐步在實現打破國外壟斷，而高端方面可就力所不能逮，所以每年需要花上2、3千億美元用於進口半導體。
不過要想從國外壟斷企業裡虎口奪食，終究還是需要一個壯大的過程。比如華為海思、平頭哥、紫光展銳、中興微電子等，都已經具有了不錯的實力，假以時日誰也不能斷定就不能把那些巨頭們落下馬來。不過，可惜的是國內芯片中高端製造還有一個瓶頸，比如中芯國際才開始量產14nm芯片，別人早已經7nm，在搞5nm了。
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東風高揚
感謝您的閱讀！
其實，我一直認為海思是比較靠譜的。但是，有些人並不認可海思，認為它的CPU和GPU是ARM公司的，並不算自主創新的芯片企業。
我們又說中芯應該比較靠譜了吧！結果又被反駁，中芯到現在為止都沒有解決光刻機的問題，還是從荷蘭花數億元購買了7nm的光刻機，因為ASML的元器件供應商Prodrive工廠失火，導致光刻機延期交付。
至於什麼原因導致，我們也沒必要深究，因為不止一家外國芯片企業想中芯獲得荷蘭ASML的光刻機。2019年上半年，中芯已經在大規模的量產14nm工藝，雖然離目前的是7nm有一段不小的差距，可是中芯已經在努力了。
其實，制約中芯的因素很多，其中和西方訂立了《瓦森納協定》，其實就是對我國的技術，進行了嚴格的封鎖，而這就成了制約我國技術發展的根源所在。
如果說中芯是令我們覺得比較驕傲的企業的話，那麼，龍芯似乎就是中國芯了。目前，龍芯的3A3000/3B3000是龍芯3號系列處理器的最新升級產品，實測主頻突破1.5GHz以上，訪存接口滿足DDR3-1600規格，芯片整體性能得以大幅提高，將能夠運用於桌面和服務器領域。
而且，龍芯已經研發了全新CPU核GS464V，已經用在了龍芯3A4000上。現在的龍芯已經慢慢擺脫了依靠扶持的路，它已經可以自給自足，營收每年上漲！
我們也相信國內的這些芯片企業，雖然壓力不小，可是在不斷提升創新能力，不斷適配生態等問題下，一定會有所斬獲。
LeoGo科技
因為提問者沒有具體說什麼叫靠譜，我只能猜測靠譜就是比較牛的意思吧，比較牛的芯片公司，那就是頭部企業了。我們來看看有哪些比較牛的芯片公司。
小小的芯片，撼動的是一個大世界，其工藝流程要求，是真正的高精尖，非一家公司所能完成，而是一個超級產業鏈。芯片產生的整個流程大致分為：
軟件設計，芯片軟件是設計芯片結構的關鍵工具，當前的主流設計軟件是 EDA(電子設計自動化);
- 指令收集，CPU類似是人的大腦， 集中收集和處理來自身體的或外在的各種信息源，沒有指令體系，芯片無法運行操作系統和軟件;
- 芯片設計，連接各種服務指令和設備的接口。
- 製造設備，生產芯片的設備體系。;
- 圓晶代工，圓晶代工廠是芯片從設計圖紙到產品的生產車間，裡面涉及一個極其重要的性能指標，納米工藝。
- 封裝測試，進入市場前的最後一個流程，對芯片各個性能和品質穩定性的測試，技術要求相對其它環節要低一些。
以上6個環節，可以大致概括為設計，製造和封裝三個分類，國內涉及這些工藝流程的產業鏈公司其實不少，但是真正有實力的，並且具備一定市場佔有率的並不多，相關頭部企業如下。
設計類
在設計類領域，涉及上市公司層面的企業共有六家，分別是韋爾股份收購的豪威科技、擁有三家上市IC設計公司的華大半導體、中興通訊控股子公司中興微電子、匯頂科技、士蘭微、北京君正發起收購的北京硅成。當然，
最牛的還是華為海思和紫光展銳，分別蟬聯第一、第二的位置。製造類
製造類榜單中，頭部十家企業有五家是正宗國產：中芯國際、上海華虹、華潤微電子、西安微電子、武漢新芯。另外五家是中外合資：三星中國、英特爾大連、SK海力士中國、臺積電中國、和艦芯片。
封裝類
封測領域前三甲席位依次是江蘇新潮科技集團有限公司、南通華達微電子集團有限公司、天水華天電子集團。
以上就是各個環節比較牛的芯片公司。
本來，國內的芯片產業自給率不足30%，完全國產芯片甚至不足10%，嚴重依賴進口，對於國民經濟產生巨大的制肘。這次震動世界的尾國打壓，使得國內芯片產業在某種程度上迎來了發展機遇，國產替代空間巨大；隨著摩爾定律趨近極限技術進步放緩，國產廠商技術加速追趕，國產芯片的崛起是必然的事情，中國加油！
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科達芯中國科達
章肖923
士蘭微。芯片全產業鏈覆蓋。完全自主國產模式。
