中芯國際實現14nm工藝量產,是通過員工加班加點突破出來的


中芯國際實現14nm工藝量產,是通過員工加班加點突破出來的

中芯國際,作為中國內地第一大本土芯片代工商,在2018年的時候即對外宣佈了14nm FinFET製程工藝的研發獲得成功。接著到今年初,中芯果然不負業界期望,中國內地第一條14nm工藝產線,中芯南方已經在量產14nm芯片。中芯通過自主研發高端製程工藝,從28nm到14nm如此之大的跨越,既縮小了與主流大廠的差距,又可說是中國半導體產業發展史上的一個奇蹟。

從中芯國際官網上所公佈的信息可知,中芯南方廠其實在2019年第三季度便已成功量產第一代14nm FinFET工藝。而在按照規劃達產後,中芯南方廠將建成兩條月產能均為3.5萬片的產線。

到2019年底,中芯14nm工藝的產能為每月3000到5000片晶圓。2020年,中芯14nm產能會大幅增長,到2020年底每月產出15000片晶圓。

據報道,中芯14nm FinFET工藝研發不斷向前推進:第一代14nm FinFET已經成功量產,2019年第四季度開始貢獻有意義的營收;第二代FinFET研發也在穩步推進,客戶導入進展順利。

中芯國際實現14nm工藝量產,是通過員工加班加點突破出來的

根據各家媒體先前報道,格芯不斷拋售旗下晶圓代工廠並宣佈不再向12nm以下的製程工藝投入研發資金;臺聯電也宣佈退守14nm及以上製程工藝的晶圓代工市場;臺積電的7nm工藝已經成熟且被許多客戶採用,5nm工藝也進入量產階段,最快將於2020年第一季度量產,臺積電還開始了3nm工藝的研發進程,甚至計劃在2024年實現2nm工藝的量產;三星在工藝賽道上的進展同樣迅速,不僅開始了量產7nm芯片,在被曝光的三星芯片代工計劃中,5nm/4nm工藝芯片都將接踵而至;英特爾則已經確認至少要2020年大批量1Onm量產。

格芯和臺聯電相繼放棄在更先進製程工藝賽道上的競爭,可以排除在外,不再多說。雖然中芯在製程技術上與臺積電、三星的差距越拉越大,但作為中國芯片製造行業的龍頭企業,中芯追趕的對象顯然就剩下臺積電、三星以及英特爾。而考慮到三星以及英特爾的性質,那麼臺積電無疑才是中芯最直接的商業競爭對手。

據業內分析,中芯對高端工藝技術的佈局,大致可以分為三階段。第一階段是利用FinFET工藝技術打造14nm芯片,目前已在量產並已創收;第二階段則是12nm工藝技術,用以強化第一代FinFET技術,現在已經進入客戶導入階段,且進展順利,預計在2020年上半年開始貢獻收入;

第三階段,則是第二代FinFET工藝,暫定N+1工藝技術,據業界傳言,中芯也已為N+1工藝。密集與客戶接觸討論,有望在2020年小規模生產。

中芯國際實現14nm工藝量產,是通過員工加班加點突破出來的

至於中芯N+1工藝具體是多少,據Deeptech不久前稱,該工藝節點應該是 7nm 左右,但中芯至今未披露第二代的 FinFET 技術是否定義在 7nm,也有可能是 8nm,不過就怎麼命名罷了。

另外,獵芯網今年1月發佈的消息,中芯南方廠國內首條14nm生產線開始投產,該工廠也是中芯國際最先進的生產基地。根據此前的報道顯示,中芯南方廠建成後兩條產線的月產能為3.5萬片,中芯南方廠提前一年完成了國家提出的重要發展目標。此外,中芯國際的12nm技術進入客戶導入階段,更先進的製程10nm和7nm也有了不小的突破。

在11個月時間,中芯國際實現14nm的大突破,與梁孟松分不開。據悉,梁孟松的加盟,為中芯注入了新的工作方法,員工每天加班8個小時,每天工作15、16個小時,上班之前將手機先交出來,下班之後才收回,日常都是在加班加點的趕進程,處理產品線的問題。

梁孟松表示,這種高強度的工作方式並不是中芯國際所獨有的,是整個芯片代工行業的常態,可以說先進的製程都是通過加班加點突破出來的,臺積電與三星同樣也是三班倒才能研發出最新制程的。

截至2019年底,中芯國際專利申請總量超1.6萬件,授權總量超1萬件,在製造芯片的同時,也為後續發展奠定了基礎。

中芯國際實現14nm工藝量產,是通過員工加班加點突破出來的

上文說道,中芯國際最直接的對手是臺積電。那麼在國內芯片代工市場,中芯與臺積電之間的競爭當無可避免。以14nm工藝為例來說,中芯實際上面臨著不小的壓力。

臺積電南京工廠是12英寸晶圓廠,2018年開始量產,儘管是16nm工藝技術,但與目前主流的14nm是同代工藝。據知情人士透露,臺積電針對16nm的微縮版本12nm工藝技術,也將轉移至南京工廠,但日程未定。

另外,此前外媒報道,美國計劃將源自美國技術的標準從25%的比例下調至10%,以阻斷臺積電等非美國企業向華為提供芯片代工業務。儘管臺積電內部評估,7nm源自美國技術的比重不到10%,可以繼續供貨,但14nm將受到限制。當時有業內人士分析,此一舉動將利好中芯國際14nm工藝。值得一提的是,華為海思也宣佈開始對外供應芯片。那麼,未來國產芯片的自給率將進一步上升,中芯國際14nm工藝在國內的市佔率也當相應提高。

然而,在半導體設備投資上,臺積電明顯佔據優勢。臺積電南京工廠16nm設備應該在2014年開始進場。按五年折舊的規律。臺積電在設備上的成本已經在2019年分攤完畢,想要以16nm來爭取客戶訂單,臺積電有足夠的價格競爭優勢。此外,據臺積電財報數據顯示,臺積電南京廠在2019年第三季已順利扭虧為盈。況且,臺積電董事長劉德音也表示,南京廠產能仍相當滿,2020年也將依計劃進一步進行擴產。反觀中芯國際,中芯仍在早期投資階段,更別說賺錢盈利。


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