在 PCB設計中，焊盤是一個非常重要的概念，PCB 工程師對它一定不陌生。
不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。以下將詳細介紹 PCB 設計中焊盤的種類及設計標準。
焊盤種類
總的來說焊盤可以分為七大類，按照形狀的區分如下：
方形焊盤：印製板上元器件大而少、且印製導線簡單時多采用；在手工自制 PCB 時，採用這種焊盤易於實現。
圓形焊盤：廣泛用於元件規則排列的單、雙面印製板中；若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時不至於脫落。
島形焊盤：焊盤與焊盤間的連線合為一體；常用於立式不規則排列安裝中，比如收錄機中常採用這種焊盤。
淚滴式焊盤：當焊盤連接的走線較細時常採用，以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開；這種焊盤常用在高頻電路中。
多邊形焊盤：用於區別外徑接近而孔徑不同的焊盤，便於加工和裝配。
橢圓形焊盤：這種焊盤有足夠的面積增強抗剝能力，常用於雙列直插式器件。
開口形焊盤：為了保證在波峰焊後，使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。
焊盤的形狀和尺寸設計標準
①所有焊盤單邊最小不小於 0.25mm，整個焊盤直徑最大不大於元件孔徑的 3 倍。
②應儘量保證兩個焊盤邊緣的間距大於 0.4mm。
③在佈線較密的情況下，推薦採用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為 1.6mm；雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加 0.5mm 即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊，孔徑超過 1.2mm 或焊盤直徑超過 3.0mm 的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤。
④對於插件式的元器件，為避免焊接時出現銅箔斷現象，且單面的連接盤應用銅箔完全包覆；而雙面板最小要求應補淚滴。
⑤所有機插零件需沿彎腳方向設計為滴水焊盤，保證彎腳處焊點飽滿。
⑥大面積銅皮上的焊盤應採用菊花狀焊盤，不至虛焊。如果 PCB 上有大面積地線和電源線區（面積超過 500 平方毫米），應局部開窗口或設計為網格的填充。
PCB 製造工藝對焊盤的要求
①貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應加測試點，測試點直徑等於或大於 1.8mm，以便於在線測試儀測試。
②腳間距密集的 IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時需要加測試焊盤，如為貼片 IC 時，測試點不能置入貼片 IC 絲印內。測試點直徑等於或大於 1.8mm，以便於在線測試儀測試。
③焊盤間距小於 0.4mm 的，須鋪白油以減少過波峰時連焊。
④貼片元件的兩端及末端應設計有引錫，引錫的寬度推薦採用 0.5mm 的導線，長度一般取 2~3mm 為宜。
⑤單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為 0.3~1.0mm。
⑥導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應與實際的導電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的 PCB 板應設計成為金手指，並規定相應的鍍金厚度。
⑦焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸基本一致。
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