魅族兩組全新的外觀設計專利信息，其申請於2019年6月13日，設計人均含黃秀章，也就是
由 黃章 本人親自打磨，因此也被懷疑極大幾率應用於 魅族 17 系列，但兩組專利都是 奧利奧後置模組 ，難不成魅族也淪陷嗎？先回顧下黃章親自設計的外觀專利，兩組 主題均是後置攝像頭裝飾件，均採用圓形模組，第一組內置5顆傳感器，應該是4攝+中間閃光燈；第二組內置4顆傳感器，應該是4攝，最大的那顆傳感器放置了環形閃光燈。
圖源@熊本科技
隨後有網友分享了魅族17的渲染圖，諜照顯示其採用居中挖孔屏+圓形模組。除了奧利奧鏡頭外，居中挖孔屏讓小白略感詫異，此前的魅族家族幾乎清一色的上下對稱式窄額頭窄下巴小前置方案，今年突然大變 淪陷打孔屏陣營？ 當然這只是爆料，諜照存疑，最終還是要以官方消息為準。
不過需要注意的是，前兩日爆料達人在微博發了一張神秘諜照，調侃「全員打孔」。通過一群列文虎克網友們的分析猜測其配圖極大可能對應的是iQOO的新機，或命名iQOO 3也是挖孔屏，估計和vivo X30系列的方案差不多。 如果真是機圈全員打孔，那魅族17似乎好像也可能換個方案 來個居中挖孔？
值得一提的是，此前魅族黃章曾在論壇表示：“我是完美主義者，對屏幕挖孔我沒興趣”。 但居中挖孔屏同樣是對稱方案，以及礙於供應鏈、大環境等因素，魅族17是否會堅持魅族16s Pro式的前面板方案還真不好說。
最後是Redmi K30 Pro新旗艦的消息。
據@數碼閒聊站 爆料，Redmi K30 Pro工程機將 採用OLED升降全面屏+屏幕指紋，彈出式前置，背部和K30一樣是奧利奧模組設計。
相機部分，Redmi K30 Pro後置同樣是索尼IMX686 6400萬像素四攝，不過細節上奧利奧模組內部的攝像頭擺放可能會和K30有些許出入。
核心配置上，據之前消息，Redmi K30 Pro在跑分庫GeekBench 5.1.0版中單核成績903分，多核成績3362分，內置Android 10系統，配備8GB RAM，搭載的是高通驍龍865處理器，而非傳聞中的聯發科天璣1000。
作為對比，搭載865的K30 Pro單核比K20 Pro單核高出170分左右，多核高出600+ 性能有進一步提升。至於其他，據早前外媒Android Authority爆料，Redmi K30 Pro依然是120Hz屏幕刷新率。
至於發佈時間，此前盧偉冰曾 暗示 預熱 Redmi K30 Pro將搭載高通驍龍865+X55基帶支持雙模5G，於2020年第一季度發佈（預計是3月）。近日小米高管也開啟了線上辦公，預計等小米10發佈之後，K30 Pro也不遠了~
目前爆料的這批新旗艦
外觀上確實幾乎全員打孔
除了紅魔是魅族式屏外
也就差魅族17沒準確的爆料 暫沒確定
你希望魅族17延續從前的前面板嗎？
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