集微網消息（文/Yuna）據DIGITIMES報道，據國際半導體產業協會（SEMI）統計，2019年全球硅晶圓出貨面積從最高點滑落，同比下滑7%，但整體營收仍維持110億美元水準以上。
去年年中時，SEMI曾發佈報告稱，由於半導體業面臨庫存調整壓力，產業市場冷淡，硅晶圓廠運營不佳，預計2019年全年硅晶圓出貨面積將從2018年的歷史新高下滑6.3%。目前看來，2019年硅晶圓實際總出貨面積還是未能達到半年前預期。
具體來看，2018年全球硅晶圓出貨面積達127.32億平方英寸，創歷史最高紀錄，但2019年這個數字下滑到了118.1億平方英寸。半導體硅晶圓的營收也自2018年的113.8億美元滑落至2019年111.5億美元，同比下降約2%，表現相對穩定。
對此，SEMI SMG副總Neil Weaver分析，2019年全球半導體硅出貨量下降是由於存儲器市場疲軟和庫存調整，儘管產量有所下降，但收入仍保持彈性。據SEMI分析，硅晶圓生產將在今年重拾成長力道，並於2022年改寫出貨新高紀錄。
（校對/ Jurnan ）
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