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高通自己的765 5G為何要用集成式的5G SoC，如果外掛式的5G基帶真的很香，為何高通不保持統一的架構，而在高端使用外掛的SoC，中端使用集成的呢？而且我們看到除了華為以外，所有的企業，例如三星、聯發科都是使用集成的5G SoC，這充分證明基礎的才是最香的
那麼到底集成SoC有什麼好處？
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第一，集成SoC佔據的空間更小。集成的SoC一個芯片融合和兩個芯片的能力，肯定是比單獨的兩個芯片的空間小的。最典型的例子是，之前華為的Mate20 X就是外掛了巴龍5000的芯片，結果不得不減少電池的容量，為獨立的芯片騰出空間
佔用的空間小有什麼好處？可以節約空間增加電池容量，或者讓手機整體的設計更加優秀
第二，集成的SoC的功耗更低，發熱量比較小。外掛式的基帶需要獨立散熱，CPU加上基帶的功耗，肯定比集成SoC的功耗要高。最典型的就是以前蘋果的Iphone就是外掛的基帶，電量和功耗一直被詬病
集成的SoC，基帶和CPU使用相同的工藝，避免了基帶和CPU的工藝不統一導致基帶的能力比較差，同時整個設計更加緊湊。集成SoC實際上是把2個芯片集成後的最優設計，在功耗上是1+1<2的
第三，集成的SoC 5G信號更穩定。咱們還是舉蘋果那個例子，蘋果手機以前經常被詬病信號不好，也是因為外掛5G基帶的原因。這是因為信號需要在基帶和CPU之間交互，這裡出現故障的可能性大大增加
一些人說外掛的SoC好，是因為有些人說高通的X55基帶可以到7.5G的最高下載速率，而華為不行。這是不對的。高通那是毫米波的下載速率，而不是Sub-6G的。而中國的5G就是Sub-6G的，華為沒有美國市場，所以才選擇不支持毫米波。
而且高通驍龍865不支持集成SoC的原因，很明顯就是要給蘋果鋪路，蘋果的CPU是自家的，而且性能強到永遠不會用高通的CPU，所以蘋果只能用外掛的基帶，這才是高通優先推廣外掛基帶的原因。而中國的手機企業只要用到驍龍865，自然會替高通普及外掛基帶的好處，不用擔心
所以，集成的SoC的優勢一般是好於外掛基帶的，但是凡事沒有絕對，說不定也存在外掛基帶可以緩解上述弊端的方法。但是過去諸多的實踐證明，外掛的基帶是不如集成的SoC的，這幾乎已經成為所有手機芯片企業的共識。
IT老菜鳥
應邀回答本行業問題。
不管是4G還是5G，手機的Soc的趨勢都是集成基帶。基帶被集成到Soc之中性能更好，而且技術含量更高。
基帶集成會帶來更好的性能體驗，任何一個制式都是如此。
手機的Soc由兩部分組成，被稱為AP和BP，其中AP也就是應用處理器，而BP則是基帶處理器。其中手機的Soc之中集成了BP(基帶)，被成為集成，而BP在Soc之外，則被稱為外掛。蘋果由於自己沒有基帶，都是採購其他家的，所以蘋果一直都是外掛基帶的。
手機的Soc被稱為芯片之中"皇冠上的明珠"，被認為是芯片之中最具備科技含量的，其實也正是因為手機Soc的集成度最高。
基帶的集成可以提升整個手機的性能，這個一點兒不誇張。
為什麼會這樣呢？要知道現在手機的內部空間是非常的寶貴的，如果手機Soc需要外掛基帶的話，外掛的基帶就會佔用一部分空間，而原本這些空間是可以放置一些其他的元器件的，為了節省內部空間，也就需要進行部分的閹割了。
此外，外掛基帶是必然會帶來通信性能的下降以及功耗的增加的，這個是不可避免的。外掛基帶，就會增加一塊芯片，就會帶來整體上的功耗的增加，而外掛需要增加相關的接口，這也會帶來通信性能的損失。
任何一個移動通信制式，集成Soc最後都會是主流的選擇。
手機的Soc基帶集成，其中有非常高的技術含量，集成Soc，也是科技企業超過其他競爭對手的體驗，也是全部的Soc廠家追求的目標。在3G/4G時代競爭之中，最終都是集成Soc成為了主流，笑到了最後，成為了大部分手機使用的方式。
就5G手機來說，也並不會例外。比較例外的是蘋果公司吧，它自己有A系列芯片，但是缺少基帶，這個一個必須外掛的特殊的例子。
手機的Soc，性能在一直提升，現在已經在小小的芯片之中集成百億級的晶體管，芯片的設計複雜度越來越高，對於Soc廠家來說，如何在保障功耗的前提下，處理好這些AP和BP之間的關係，是非常有技術含量的。而如果做不到這點，也只能要麼是外掛基帶，將BP拿出來放置，要麼就只能降級為中低端的Soc，也就只能等待繼續投入研發，等待自己的技術成熟起來，才能集成到一起了。
總而言之，5G Soc，外掛基帶只能是一時之舉，最終都會走向集成Soc。當然了，不管是什麼時代，蘋果都只能外掛基帶了，它更特殊一些。
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通信一小兵
外掛5G基帶在信號、發熱上都不如在芯片SoC上集成5G基帶，還佔空間。
外掛5G目前主要是兩種情況。
1、類似蘋果這種廠家，自研的A系列芯片中沒法集成基帶，只能靠外掛了，一直都是外掛高通的，然後想5G掛intel,結果intel研發目前還沒法實現商用要求，又跟高通和談。
2、需要搶發5G手機的廠商，像華為nova 6 5G版採用的是海思麒麟990+巴龍5000雙芯片5G方案。這樣的話就會導致手機比較笨重了。
當5G基帶集成進SoC與其他模塊進行協作後，在運行速度、功耗、信號等方面都有不錯的表現，用戶在使用時體驗會更好，目前來看華為和高通是兩家將5G集成進SOC較成功的廠家。
趣物聯
趨勢當然是集成方式（SOC），外掛5G（基帶芯片）模式將會逐步減少。
現在的智能手機體積越來越小，厚度越來越薄，而要求的功能卻越來越強大，對於電池容量還要求更大，特別是鏡頭數越來越多又佔用了很大的空間，這造成手機內部結構設計的巨大困難。
SOC方式把運算、存儲、AI、ISP以及通信基帶等主要功能都集成到一個芯片中，大大減少了芯片本身的空間佔用，也減少了多個芯片之間因數據傳遞而必須的更多連接設計，在大大減少內部結構設計複雜度的同時，還能明顯降低功耗，這是外掛5G方式明顯的難以趕上的差距。
隨著人們要求的不斷提高，智能手機芯片的發展趨勢肯定是更高的集成度，未來外掛5G方式將會很難看到。
