如何看待盧偉冰說驍龍865全面領先麒麟990 5g而榮耀老熊說麒麟990全面領先驍龍865?

二古基


小米和華為哪個好?紅米和榮耀哪個好?我覺得各有各的好,只不過盧偉冰和熊軍民作為職業經理人,只能說各自服務企業的產品好。

盧偉冰代表的是小米,他是服務於小米的職業經理人,當然要向著小米的產品說話,榮耀業務部副總裁熊軍民是服務於華為的職業經理人,自然要向著華為說話。不過說到底還是各有各的好,在我看來華為硬件實力更強,MIUI系統更好用,華為有自己處理器,小米是最早的Android UI之一,華為毫無疑問綜合實力更強,不過小米也是一個逐漸成長起來的優秀年輕企業。

先來說說小米10

小米10是小米為了迎接小米公司即將到來的10週年的標誌性產品,明天下午兩點雷軍將全程主講這場發佈會,小米10這款產品已經預熱了很久了,從官方給出的信息來看這款產品可以說誠意滿滿。

高通梟龍865、LPDDR5、UFS3.0、WiFi6都是這次將用在這款產品上的新技術。全新的立體散熱和超大面積VC液冷散熱板讓這款手機的散熱性能足夠強大。支持超廣角大底攝像頭,並且達到了1億像素,120幀慢動作自拍,屏幕達到了90Hz刷新率,峰值亮度達到了1120nit,充電方面支持50W有線閃充,30W無線閃充,10W無線反充。

這款產品瞄準的競爭對手是華為M30P,以及即將也要發佈的P40P,也就是說直接競爭對手小米這一次瞄準了華為新旗艦頂配。

整體性能高通梟龍865領先麒麟990一截

麒麟980大幅超過845,不過弱於855,麒麟990則強於855而弱於865,不過小米和華為雙方也是各執一詞。

高通梟龍865採用的是全新的A77架構,麒麟990依然採用的是A76架構,從整體性能來說,尤其是CPU和GPU的部分很明顯高通梟龍865要比華為麒麟990要強,梟龍865採用的7nm+工藝也要比麒麟990的工藝要好。

當然華為方面也在強調自己的優化能力,可是得承認的事實是,EMMC再怎麼優化也不可能比UFS強,WiFi5再怎麼優化也超越不了A77,A76更不可能優化得比A77還好。

不過華為那邊也是不示弱,榮耀副總裁熊軍民卻直言麒麟990領先競爭對手1年半,麒麟處理器畢竟是一個真正的Soc,於是這就成了華為攻擊小米的一個主要點,高通865依然採用的是外掛基帶的方式。865確實是外掛基帶,不過榮耀的V30雙芯片解決方案也沒很多人詬病。

小米和華為兩家企業都是非常好的企業,合適的競爭壓力其實是對企業發展有利的,也能夠鞭策彼此都成為優秀的企業


EmacserVimer


謝謝您的問題。盧偉冰和老熊兩者立場不同,切入點不同,得出的結果也截然不同。

基本的出發點。小米為高通驍龍芯片發聲,表面是與華為海思麒麟芯片比高低,實際是為小米10線上發佈造勢,為了推廣小米10手機,也為了將華為P40 Pro比下去。小米10搭載驍龍865,華為P40Pro搭載麒麟990 5G,處理器作為核心硬件,性能更優,意味著手機更有競爭力。

小米的立場。雷軍與盧偉冰認為,驍龍865內置的A77核心架構性能優於麒麟990 5G的A76架構,因為兩者相差一代,麒麟990 5G性能約等於驍龍855+。單核跑分方面,驍龍865比麒麟990 5G高20%,整體性能也高出一截。最終目的是將小米10系列定義為優於華為P40系列的高端手機。



華為的立場。華為早就說明,A77架構需要5nm製程工藝控制功耗與芯片發熱,否則就要內置超大容量電池。華為選擇A76架構,是為了與7nm工藝更好適配。小米沒有這麼做,因此老熊切入點是:第一,麒麟990 5G是一體的,驍龍865是5G基帶外掛的。第二,雖然都是7nm,麒麟90 5G的7nm EUV領先於驍龍865的7nm工藝。第三,麒麟990 5G與865性能旗鼓相當,但是卻有對方難以媲美的能效比,兩者性能相當,但是麒麟990 5G比驍龍865功耗少,能效比更高。兩者一個講性能,一個講功耗,沒有交集。
歡迎關注,批評指正。


追科技的風箏


如何看待盧卡病說驍龍865全面超麒麟990,而榮耀老熊卻結論相反呢?

首先對於小米分析

大家都知道美國高通是小米股東,小米唯一可以依靠的就是美國高通芯片。小米本事研發芯片能力非常弱,曾經雷軍本人說未來芯片就是沙子的結論。而事實情況說明研發芯片難度很大。

小米竭盡全力誇讚高通865一方面可以給高通看,表達自己忠心。另一方面可以貶低其他手機品牌自研芯片性能來給自己打廣告。

來具體看看驍龍865和麒麟990。

二者都是基於7nm工藝,麒麟990於去年7月發佈,9月真機上市。驍龍865於今年2月真機上市。再過5個月左右,麒麟1020又應該上市了。

驍龍865基於ARM的A77架構,使用外掛5G基帶。麒麟990基於A76架構,使用集成的華為自研巴龍5000基帶。按照盧卡病說法,驍龍865只能說是第一代5G芯片,而集成的麒麟990才是第二代5G芯片。

值得注意的一個是AI性能,榮耀老熊給出的是ETH AI-Benchmark測評的數字,麒麟確實是驍龍的二倍左右;而常程給出的是130%、100%,不知道這個數據的來源是什麼(可能是雷軍入股的安兔兔)。

第二個是WiFi:榮耀老熊給出的準確數字是麒麟990 5G最高可實現1.7Gbps峰值速率(5GHz頻段支持160MHz頻寬),865平臺最高可實現1.2Gbps(5GHz頻段僅支持80MHz頻寬),速率少了500Mbps;而常程給出的只是WiFi 6和WiFi 5的差別。

綜合以上來看,兩家各有特點。華為依靠自己研發,依然是市場是性能最強的集成5G芯片,而小米依靠自己股東美國高通芯片,成為市場上最好的外掛5G芯片。


富貴花剛剛發


這個說得不能這麼絕對,只能說各有各的優勢,高通865cpu和GPU超越麒麟9905G,但從目前跑分來看,超越幅度並不大,麒麟9905G製程工藝更先進,採用7nmeuv工藝,5G也是集成式的,而高通865採用7nm工藝,外掛5G,這意味功耗的提升,要性能更強選高通865,所以只能說說各有優勢。


影子灬孤星


最簡單的就是,主人讓你咬,你能不咬嗎?


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