昭和電工株式會社Denko（日本HDD介質製造商SDK）是最大的硬盤驅動器（HDD）磁性介質獨立製造商。它將此介質出售給所有HDD製造商。SDK在2019年2月和2020年再次發佈了一些重要聲明，以支持未來更高容量的HDD。
在2019年2月，SDK（表示它將開始交付用於微波輔助磁記錄（MAMR）的新開發的3.5英寸這以及熱輔助磁記錄（HAMR）都是能量輔助磁記錄的形式。該公司表示，該產品已被東芝電子設備和存儲公司採用，用於其18 TB的MAMR HDD用於存儲應用； SDK表示，該介質在鋁基板上的每個磁盤存儲容量為2 TB。 MAMR的產品是 帶有垂直記錄的第 10 代常規磁記錄（CMR）。
2020年2月6日，SDK表示已為HAMR開發了媒體。該公司表示，已經開發出一種新的磁性層結構和HDD媒體生產過程中控制溫度的新方法。新產品的磁矯頑力是現有先進HDD介質的幾倍，同時由於非常小的晶粒尺寸和嚴格的晶粒尺寸分佈控制而實現了低噪音。請注意，由於使用的高溫，HAMR介質與傳統的HDD介質非常不同，並且通常是鐵基合金，而不是鈷基合金。下面的透射電子顯微鏡圖像顯示了新的HAMR介質。
SDK表示， 使用傳統的記錄技術，當前的HDD存儲區域密度約為1.14 Tb / in 2。使用基於HAMR的記錄方法， 可以實現5-6 Tb / in 2的面密度。如果使用與當前3.5英寸外形尺寸的近線產品（8-9個磁盤）相同數量的磁盤，這將使HDD容量達到70-80 TB。
希捷宣佈到2H 2020年將提供20 TB的HAMR HDD。這些驅動器可能使用希捷內部製造的HAMR介質，但也可能使用SDK介質。預計東芝今年將在其18 TB HDD中使用SDK 2 TB MAMR磁盤。如先前的博客所述，西部數據公司今年將交付容量為18 TB和20 TB的所謂的能量輔助垂直磁記錄（ePMR）HDD（20 TB為帶疊層磁記錄）。WDC表示，將來將為其大容量HDD使用MAMR和HAMR技術。
SDK在2019年和2020年發佈的MAMR和HAMR媒體聲明表明，業界對更高容量的HDD尤其是近線數據中心應用程序的支持。這些硬盤將在未來幾年內達到70-80 TB的存儲容量。
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