無論是CPU還是顯卡，在入手之前看一看他們的TDP是很有必要的，這不僅僅是因為考慮到電費（這年頭都挺省電了），更多的還是影響你用什麼電源，買太大就貴了、買太小怕BOOM了。
▌TDP
那麼TDP是什麼呢？它就是功耗嘛？並非完全這樣。
TDP全稱“Thermal Design Power散熱設計功耗”，沒錯，這其實不是硬件的功耗指標！而是個散熱指標...所以你在買散熱器的時候也能看到TDP，主要是為了衡量硬件滿載運行時能產生的熱量，TDP則測量於CPU自帶的溫度傳感器測出最高溫度TCASE Max。
比如i9 9900K的TDP是95W，你買散熱器的時候就要注意買TDP≥95W的，不過這年頭標TDP的散熱器越來越少了，參考價值也逐漸降低。
相信更少的人知道，其實AMD（TDP）和Intel（cTDP）兩家對TDP的定義是不一樣的，他們都和最高功耗沒有必然關係，也不適用於不同品牌間互相比較，
甚至本家之間也不能作為絕對參考，比如3700X的TDP只有65W，遠低於3600X的95W，如果當做功耗顯然是不合邏輯的，只能當做散熱需求的參考。
Intel的cTDP是“可配置TDP”的意思，分為Nominal、down、up三種模式，和運行的頻率有關，分別對應默頻、低頻、睿頻。
那麼順便說說最大功率，由於Intel測試數百種商業軟件下的平均功率，忽略不顯著峰值，加上一些餘量，因此Intel的最大功率會比TDP高一截。而AMD大部分CPU的最大功率和TDP比較接近。
▌SDP和ACP
此外，Intel還提出過一個叫SDP的東西，全稱“Scenario Design Power場景設計功率”，指CPU在輕負載下的功率指標，更符合一般人日常使用的情況。現在Intel已經不提這個了。
ACP一聽名字，該不會就是AMD用的指標吧？其實不然，它全稱為“AverageCPU Power平均CPU功率”，言簡意賅，不過也確實是AMD提出的沒錯。
早在2009年的AMD（皓龍）Opteron Istanbul的時候就開始使用，原因是他們認為自己的測試比TDP概念更合理、更符合真實情況，
▌GCP和TBP
CPU有了TDP，但並不是每個CPU廠商都做顯卡，那麼顯卡方面有沒有專用相關的標準呢？其實很久以前NVIDIA和AMD也都是用的TDP，但如今漸漸用上了GCP（Graphics CardPower顯卡功耗）和TBP（Typical Board Power典型板卡功耗）。
NVIDIA方面主要使用直白好理解的GCP，而AMD則使用TBP，在官網中也可見一斑。但這方面，兩家的實際最高功耗都會超出標稱一些，尤其高性能卡，可能超出幾十瓦，更別提超頻了，所以電源一定要留足餘量。
引用：
超能網expreview.com/48922.html
zhihu.com/question/67429706/answer/252708550
http://www.951it.com/article-163.html
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