還未發佈上市的Intel 10代酷睿桌面處理器（Comet Lake-S）來了一波實物偷跑，先來看看XFASTEST手中的i9-10900。
據稱這是一顆ES散片，10核20線程，熱設計功耗65W，基頻2.5GHz。
回到實物，i9-10900芯片尺寸和i9-9900KS一致，但主板接口改為LGA1200，需要搭配400系芯片組。另外，仔細觀察的話，i9-10900金屬頂蓋左下角並非90度圓角而是斜切。
左：i9-10900 右：i9-9900KS
不過，XFASTEST以手中的400系主板實測證實，LGA115x的散熱扣具仍可用在LGA1200平臺上。
早先洩露的PPT顯示，10代酷睿桌面處理器，多線程性能提升了18%、Windows程序性能表現提升了8%。
還有一點比較詭異，閒魚上出現了售賣10代酷睿i5/i9的販子，甚至號稱手裡有ES正顯，可奇怪的是，在CPU-Z中，這些處理器被檢測為LGA1159接口，一時間撲朔迷離。
看這架勢，10代酷睿桌面處理器3、4月份上市有戲。
Intel這幾年的產品線和路線圖確實有些凌亂，還經常變來變去，面對各種曝料也經常讓人茫然不知所措。
現在，有人從Intel官方資料中挖掘到了“Alder Lake-S”這麼一個新的代號，按照命名規律顯然是Intel的桌面級處理器。
Alder Lake-S將是Comet Lake-S、Rocket Lake-S之後的再下一代桌面處理器，按照序列或許是第12代，但是具體情況無從知曉，以下都是傳聞。
它可能會在2021年底或2022年初，終於用上期待太久的10nm，而且是第二代的10nm++，就像今年晚些時候的移動版10nm++ Tiger Lake。
果真如此話，14nm就將在Intel桌面產品中使用長達6年半之久，絕對的超級老壽星了。
之前我們一度認為Intel會在桌面上放棄10nm，直接等待7nm，但是官方曾親口否認過，卻又不給任何具體說法，如今終於穩了。
不過壞消息是，升級工藝的同時，Alder Lake-S又雙叒叕要換接口了，這次是LGA1700，一下子就增加500個針腳。
這意味著，Alder Lake-S極有可能同時支持DDR5內存，甚至是PCIe 4.0/5.0，畢竟再過差不多兩年它們都是時候入市了，AMD的下一代架構Zen 4預計也會支持DDR5。
接口變化的同時，封裝尺寸也將明顯改變。目前的LGA1151和下代的LGA1200，尺寸都是42.5×42.5毫米，標準正方形，LGA1700則會變成長方形，具體為45×37.5毫米。
這或許也意味著，Alder Lake-S內部有可能封裝兩顆Die，從而獲得更多核心去競爭AMD銳龍，畢竟後者現在就已經把16核心帶到了主流市場。
順便看看Intel極為特殊的5核心處理器。
去年初的CES 2019大展上，Intel正式揭曉了全新的3D Foveros立體封裝，首款產品代號Lakefield，已經獲得客戶和專業機構的認可，被視為Soc處理器未來的新方向之一。
Foveros 3D封裝改變了以往將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆棧，而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝製程。
近日，半導體產業和分析機構The Linley Group授予Intel Foveros 3D封裝技術2019年分析師選擇獎之最佳技術獎，並給予極高評價：“這次評獎不僅是對於(Foveros)芯片設計和創新的高度認可，更是我們的分析師相信這會對(芯片)未來設計產生深遠影響。”
Lakefield在極小的封裝尺寸內取得了性能、能效的優化平衡，並具備最出色的連接性。它的面積僅有12×12毫米，厚度不過1毫米，其中混合式CPU架構融合了10nm工藝的四個Tremont高能效核心、一個Sunny Cove高性能核心，可以智能地在需要時提供最佳辦公性能，不需要的時候則可以節能延長續航時間，另外還有22nm工藝基底和其他內存、I/O模塊。
迄今為止，Lakefield已經贏得了三款產品設計，一是微軟去年10月宣佈的雙屏設備Surface Neo，二是三星隨後推出的Galaxy Book S，三是聯想在CES 2020上拿出的ThinkPad X1 Fold。
同時，Intel也放出了Lakefield的最新照片，包括近距離芯面封裝圖、主板全圖：
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