realme作為國產手機性價比最高的品牌之一，每一代手機的配置都是非常高的，而且定價也非常合理。最新realme官方對其新一代的手機進行了預熱和宣傳，這一代將命名為realme X50 Pro。該機屬於系列中的旗艦手機，將會配上目前最新的手機硬件。
這款手機發布時間定於北京時間2月24日下午5點，發佈地點在西班牙馬德里舉辦全球發佈會。屆時在國內會有多渠道同步進行直播。據瞭解，realme X50 Pro和小米10一樣搭載高通驍龍865處理器，並且該機還配備有最新的LPDDR5內存及UFS 3.0閃存。這三大件已經成為目前2020年旗艦手機的標配了。
realme X50 Pro除了會配備這三大件核心硬件外，這款手機也會搭載一塊90赫茲刷新率的super AMOLED屏幕。外觀方面該機將會採用挖孔屏的設計方案，至於是單挖孔屏還是雙挖孔屏從官方給出的圖片中並不能確定。不過根據iQOO35g版手機可以判斷出，這款手機應該也會採用雙拉孔屏的設計。對於挖孔屏手機，小編是無感的，而且這款手機還有可能採用的是雙挖孔。所以在外觀顏值方面喜歡的人應該不是很多。
另外這款手機還有一個賣點，那就是它將會搭載65瓦的超級有線快充。這也是目前除了OPPO reno ace外，所有量產手機中速度最快的充電頭，半小時就能夠將手機電量完全充滿，這一點非常值得期待。
最後是價格方面，由於realme系列手機都是主打性價比，所以小編預測這款手機的售價肯定不會比小米10系列手機高。最終定價有可能為3499元起。對於這款手機其他的硬件配置都非常滿意，唯一讓人不能接受的就是這款手機會採用雙挖孔屏的設計。大家對於雙挖孔屏手機怎麼看呢？
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