高通聯手蘋果狙擊華為麒麟，未來手機5G芯片如何破局？三分天下？

2019年作為5G手機元年，各大手機廠商在去年就推出基於5G芯片和網絡的手機，最新的小米、三星、華為、OPPO、VIVO等也都推出了性能強悍的5G手機，唯獨蘋果手機還在準備發佈4G新款手機，遲遲不見5G的動靜。

據美國國際貿易委員會最新發布的消息稱，蘋果公司可能將在2020年9月份的新品發佈會上才能發佈基於5G的手機，並且芯片將採用高通Snapdragon X55的5G基帶。我們從美國國際貿易委員會所發佈的蘋果和高通和解後所籤的供應協議中可以讀到下面幾點信息：

1、蘋果公司至少要在未來四年購買高通的5G基帶，未來至少4代iPhone手機都將採用高通的5G解決方案。

2、於2020年6月1日到2021年5月31日期間使用高通X55基帶；

3、於2021年6月1日到2022年5月31日期間使用高通X60；

4、於2022年6月1日到2024年5月31日期間使用高通X65或者X70，具體型號未定。

此協議無疑對高通是最有利的，不僅能夠有效提升自家產品市場份額，重要的是有了蘋果手機這個手機界的特種機為自己做推廣，能夠有效地遏制華為5G芯片的市場份額，進一步擴大自己芯片的影響力。

對於蘋果來說也不是完全沒有益處。蘋果和高通公司在此之前捲入了一場曠日持久的糾紛案，因為高通公司指責蘋果公司是小偷，侵犯了高通的專利。為了結束這場影響惡劣的訴訟，蘋果公司付給了高通數十億美元的和解費用，並簽署了這個貌似“喪芯辱基帶”的條約，讓自己家未來至少4代手機（可能一直到iPhone15）都將使用高通基帶。這樣帶來的益處就是可以節約一部分自研5G基帶的研發成本，解決了蘋果公司有芯無基帶（5G）的困境，也能有效地改善自家iPhone手機信號弱的詬病，還能夠保證手機基帶穩定的供應。

此前有消息稱蘋果公司花費了10億美元收購了英特爾公司調制解調器部門，包含了該部門涉及的17000項無線技術專利和2200名智能手機調製器研發人才一併納入到蘋果公司麾下。表明蘋果公司已經在佈局5G基帶的研發，解決5G時代蘋果手機的基帶困局。但不可否認的是，短時內不可能立馬產出基帶，與高通和解採用高通5G基帶也是蘋果公司迫不得已的選擇。

等蘋果自家5G基帶成熟之時，未來不排除採用兩種基帶版本的iPhone手機。此前在iPhone7手機上就是如此設計，一部分採用高通基帶，另一部分採用Intel基帶。但消費者普遍反應高通基帶的手機信號遠遠優於Intel版本iPhone。但願日後蘋果公司自己研發的5G基帶能夠解決信號差的詬病吧。

至此，全球5G手機芯片/基帶基本按照市場份額基本形成了高通、華為第一梯隊，三星、聯發科第二梯隊，國內紫光展銳、傳說中的小米澎湃、未來的蘋果等作為第三梯隊“軍閥割據混戰”的局面。高通聯手蘋果狙擊華為麒麟，未來手機5G芯片如何破局？歡迎在下方留言討論發表自己的看法。關注“娜哈科技館”，讓您足不出戶瞭解科技圈最新趣聞和資訊。