（魏德齡/文）高通驍龍X50的誕生，引領首批5G終端如期而至，助力5G元年部署超越4G元年；一年前驍龍X55的推出，又引領5G終端徹底走向完美，實現5G全網通、輕薄化等特性。
2020年的2月，高通驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統的推出，除了讓人眼前一亮的5納米工藝，更重要的還有對於5G載波聚合能力的加入，從而欲又又引領5G未來趨勢，讓終端發揮網絡最大潛能。究其原因還要從5G網絡未來幾年的部署趨勢說起。
“聚合”成5G部署未來趨勢
目前，通過2019年的5G建設，美國主要部署了Sub-6GHz與毫米波網絡，而歐洲、中國、韓國、澳大利亞則只部署了Sub-6GHz網絡。進入到2020年，多數國家或地區將開始建設毫米波網絡，同時展開SA網絡的部署。中國將在2020年進行SA部署，而毫米波則可能會在2021年進行部署。
儘管，各個國家對於毫米波、SA的建設時間規劃略有不同，但全球美國、歐洲及中日韓三國在2020年的部署上也展現出了三點相同的趨勢。
首先一點便在於，這些國家或地區都會在2020年開始Sub-6GHz FDD網絡（以及動態頻譜共享）的部署，這源自於歷史慣性問題，因為FDD的頻段目前多被4G所佔用，所以會晚於TDD頻段進行部署。其中動態頻譜共享的加入可進一步幫助5G進行覆蓋。
其次是，所有國家或地區都將在2020年進行Sub-6GHz載波聚合的部署，早在4G網絡時，正是通過載波聚合技術讓LTE升級至了LTE-A，通過同樣的原理，將載波聚合在一起，來實現Sub-6GHz網絡速度的進一步提升。
第三，SA模式也同樣是絕大多數國家或地區在2020年部署的選擇，而當核心網絡進行升級後，5G也能承載更多的業務需求。5G手機也將可以通過VoNR的方式進行通話，無需像現在這樣回落到4G網絡使用VoLTE進行通話。
到2021年後，隨著TDD、FDD、毫米波的全部部署，自然也將開始進行各種各樣的載波聚合嘗試，讓5G網絡在終端側“心往一處想，勁往一處使”。也就是說“聚合”將成為5G網絡在各種頻段部署完成後，所有國家或地區的選擇，屆時將開始進行Sub-6GHz和毫米波的聚合，最大程度地利用頻譜資源，提升5G容量和覆蓋範圍。
引領5G“聚合”：增強5G性能
當時間來到未來的2021年初，當5G載波聚合成為共同趨勢的時候，恰恰採用高通驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統的終端產品也正好面世。驍龍X60做到了三項“全球首個”，除了是首個5納米5G基帶外，其它兩個均為在5G“聚合”上的突破，即首個支持5G毫米波與Sub-6GHz聚合，以及首個支持5G Sub-6GHz頻段FDD與TDD載波聚合。
根據目前官方給出的數據，驍龍X60可實現最高達7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度，實現這一能力的關鍵就在於載波聚合能力。對於Sub-6GHz以下的載波聚合，通過FDD+TDD或TDD+TDD，將多個20MHz或更高的載波聚合，可實現5Gbps以上的速率。而通過對於毫米波與Sub-6GHz的聚合，將多個約100MHz的載波進行聚合，便可實現7Gbps以上的速率，最終提升移動終端的平均5G速率。
同時，Sub-6GHz頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案對運營商而言也益處多多，載波聚合為運營商提供了包括重新規劃LTE頻譜在內的廣泛5G部署選項和能力，幫助運營商有效提高平均網絡速率，加速5G擴展。可支持運營商在SA模式下實現Sub-6GHz頻段峰值速率翻倍，提升網絡容量及覆蓋範圍，加速向SA模式進行演進。
隨著驍龍X60所帶來的5G網絡性能的提升，其光纖般的網絡速度和低時延服務，將助力開啟新一代聯網應用和體驗，包括高速響應的多人遊戲、沉浸式360度視頻以及聯網雲計算等，同時還能夠保持卓越的能效以提供全天續航。
引領終端提升：通話不回落，機身更輕薄
除了在網絡能力上重大提升外，驍龍X60也為5G終端帶來了更多體驗上提升的可能。目前最為直觀的便是通話體驗與機身設計這兩方面。
眾所周知，目前5G網絡在通話上採用了VoLTE的方式，即當有通話時，手機會回落到4G網絡，那麼如果用戶在通話的同時進行上網也只能使用4G，另外在回落4G與通話後返回5G的過程中，也會造成一些體驗上的不適。驍龍X60則支持VoNR，隨著屆時SA網絡的大規模部署，5G用戶在接聽電話時也不再需要回落到4G，網絡體驗將更加完美。
此前與驍龍X55配套的QTM525毫米波天線模組便已經可幫助將5G手機的厚度控制在8毫米以內，達到與主流4G旗艦手機相同的水平。此次配合驍龍X60同時發佈的QTM535毫米波天線模組，相比於QTM525在提供了更強毫米波性能的同時，也比前一代產品更窄，可為OEM廠商騰出更多設計空間，打造更纖薄、更時尚的智能手機，讓握持感更好，攜帶更方便。
當下，具備全球通能力的5G旗艦手機正在陸續發佈，更全面的網絡能力，更纖薄的身材讓消費者在OEM廠商發佈後便直呼起了“買買買”，這與一年以前驍龍X55在功能上的提前佈局有著重要關係。隨著驍龍X60的推出，以及在第一季度的出樣，也將又又一次引領5G未來趨勢，讓5G“聚合”起來。
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