受益於5G商用快速落地，聯發科迎來了營收和利潤的雙增長。這一次，聯發科的確打了一場漂亮的翻身仗。隨著5G商用逐漸走進日常生活，芯片行業也將迎來新變革。在這場變革中，聯發科能否順勢崛起？
撰文 | 張繼文
近日，聯發科公佈了2019年全年財報，財報顯示，聯發科的全年營業收入為2462億新臺幣（約81.6億美元），較去年同比增加3.4%；全年淨利潤為232億新臺幣（約7.7億美元），較去年增加11.7%。
受益於5G商用快速落地，聯發科迎來了營收和利潤的雙增長。這一次，聯發科的確打了一場漂亮的翻身仗。隨著5G商用逐漸走進日常生活，芯片行業也將迎來新變革。在這場變革中，聯發科能否順勢崛起？
拿下全球40%芯片市場份額？
聯發科CEO 蔡力行曾表示：“聯發科2020年的目標要拿下全球外購5G芯片40%的市場份額。”如今，高通、三星、海思、紫光展銳已經成功研製了5G芯片，除海思不對外供貨，聯發科需要與其他三家搶佔市場份額。
在4G時代失去先機的聯發科想借5G翻身，成功概率有多大？
3G時代，聯發科憑藉著一整套芯片系統解決方案快速崛起；4G時代，聯發科因判斷失誤，使其落後於競爭對手高通。不過，聯發科的中低端策略讓其穩住了行業第二的位置。
在全球知名的市場分析機構IHS Markit公佈的《2019年Q3季度全球手機處理器市場份額調研報告》中顯示，2019年Q3季度，在全球移動處理器市場上，高通憑藉31%的市場份額位居全球第一，而排名第二的聯發科市場份額為21%。
到了5G時代，聯發科吸取了4G時期的教訓，先發制人，早在幾年前便投入大量的人力物力用於5G 芯片研發上。
這次的聯發科果然不負眾望，2019年年底推出的旗艦級5G單芯片天璣1000震驚了同行。從性能角度看，天璣1000支持先進的5G雙載波聚合（2CC CA）技術，是全球第一款支持5G雙卡雙待的芯片。
聯發科在產品性能的突破並非炫技，而是從市場需求出發的。
不過，5G 芯片的主戰場是智能手機市場。芯片是否受市場歡迎，手機廠商最具話語權。如今，華為、小米、OPPO、vivo、三星等手機廠商相繼發佈5G手機。三星擁有從屏幕到芯片的全產業鏈，而且多數國產手機採用的是高通芯片。
因此，聯發科想在5G芯片市場上有大突破，華為訂單是關鍵。雖然華為可以依靠海思芯片，基本上實現自給自足，但海思芯片多數應用在中低端機型上，高端機型依舊會對外採購。近期，有消息稱，聯發科將在2020年開始給華為供應5G芯片，目前已經開始追加對臺積電的芯片訂單，預計2020年Q1季度訂單量將達到1.2萬片晶圓。
如果，打著“進軍高端市場”的天璣1000得到了華為認可，並將其應用在旗艦級型上。那麼，國產手機廠商也將改變對聯發科的刻板印象。未來，聯發科搶佔全球40%市場份額的願望便有望實現。
“3A策略”亮眼，或成營收主力
在5G芯片戰場上，龍爭虎鬥的場面頗為常見。高端市場上，高通有完整的產品佈局；低端市場上，展訊窮追不捨。很多行業人士認為，在激烈的市場競爭中，聯發科的營收和毛利潤都會受到影響。
當聯發科2019年的財報顯示營收和毛利潤雙增長時，業內人士便對該公司的業務充滿好奇。經研究發現，聯發科的多元業務結構佈局是其營收持續增長的主要原因。
2019年1月，聯發科將原有兩大業務群調整為三大業務群：包括主要負責手機業務的無線產品事業群，合併晨星半導體後，主要負責電視業務的智能家居事業群，以及主要負責平板、可穿戴設備、汽車業務等AIoT設備的智能設備事業群。
這三大業務群的業績均衡增長，維持了公司整體營收穩定。其中，智能設備事業群的表現十分亮眼。
聯發科智能設備事業群主要佈局在“3A”領域，即AIoT（人工智能物聯網）、Auto（汽車電子）和ASIC（定製芯片），常見產品包括智能音箱、增強現實、可穿戴設備、網絡設備、智能駕駛艙等。待新興領域市場需求日趨旺盛，該事業部有望成為營收主力。
在新興領域中，物聯網市場潛力巨大。隨著5G商用步伐加快，萬物互聯成為現實，物聯網芯片需求量也會大幅增加。據IC Insights預測，2020年，物聯網相關的半導體銷量有望達到31.1百萬美金。而且，物聯網芯片將用於智能電錶和政府預算支持的城市基礎建設項目，未來收入的確可觀。
除了物聯網以外，聯發科在智能音箱這一市場具有極大優勢。智能音箱發起於海外，但中國品牌發展迅猛。Strategy Analytics發佈報告指出，在2019年，以百度、阿里巴巴、小米等公司為代表的中國品牌出貨量增速明顯，百度的品牌增長171%，阿里的增長94%，小米的品牌亦大增167%。
國產智能音箱飛速崛起，帶動著國產芯片廠商業績增長，而聯發科可謂是最大贏家。據瞭解，小度、天貓精靈、小愛觸屏音箱等熱銷產品均採用了MediaTek智能音箱解決方案。
另外，在自動駕駛領域，聯發科的射頻開關、Wireless LAN、藍牙系統單芯片、音頻芯片等車用電子產品銷量也在穩步增長。
聯發科智能設備事業群佈局的“3A”領域，各有千秋：物聯網芯片市場最為廣闊且獲利容易；自動駕駛領域發展前景向好；而ASIC（定製芯片）（英文括號）在智能音箱領域正廣泛應用。
5G時代來臨，5G芯片自然是各家芯片廠商的“必爭之地”。不過，5G帶來的技術升級和產業變革正在推動半導體產業不斷爆發新機遇。為了爭奪5G帶來的商機，各大廠商摩拳擦掌，而聯發科“3A策略”便是它的利器。穩紮穩打的聯發科能否在5G時代打破高通，我們把答案交給時間！
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