久期財經訊，中芯國際集成電路製造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Corporation，簡稱“中芯國際”，00981.HK，穆迪：Baa3 穩定，標普：BBB- 穩定)擬發行Reg S、固定利率、美元基準規模、5年期的高級無抵押債券，初始指導價T5+170bps區域，到期日為2025年2月27日。該債券將於2月27日(T+5)進行交割，並於新加坡交易所上市。
本次募集資金將用於與產能擴張相關的資本支出和其他一般公司用途。預期發行評級為Baa3(穆迪)。
本次發行由摩根大通、工銀國際、巴克萊(B&D)以及瑞銀集團擔任聯席全球協調人、聯席牽頭經辦人和聯席賬簿管理人，浦銀國際、工銀澳門、法國巴黎銀行和絲路國際擔任聯席牽頭經辦人和聯席賬簿管理人，已於2月19日起召開一系列固定收益投資者電話會議。
據久期財經瞭解，中芯國際為一家集成電路晶圓代工企業，提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務，包括邏輯芯片，混合信號/射頻收發芯片，耐高壓芯片，系統芯片，閃存芯片，EEPROM芯片，圖像傳感器芯片電源管理，微型機電系統等。
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