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6與6日，工信部正式宣佈下發5G網絡商用牌照，5G網絡離我們越來越近。

那麼，華為與高通的5G基帶芯片哪家更強呢？

• 華為共計研發出兩款5G基帶芯片，巴龍5G01、巴龍5000；

• 高通同樣研發出兩款5G基帶芯片，驍龍X50、驍龍X55。

一起來比較一下這四款基帶芯片，究竟誰更強！

華為與高通5G基帶芯片的對比

1、先來說說華為巴龍5G01與高通驍龍X50這兩款5G基帶芯片

• 這兩款基帶芯片只支持5G網絡，並不向下兼容任何網絡（2、3、4G）；

• 因此，這兩款芯片僅能夠作為測試使用，實際意義並不是很大，這裡就不過多討論。

2、再來說說華為巴龍5000與高通驍龍X55這兩款5G基帶芯片

兩款5G基帶芯片的工藝製程、功能參數等大致相同，只是下載速度方面存在細微差距：

• 華為巴龍5000與高通驍龍X55均使用7nm工藝製程，功耗以及發熱量基本類似；

• 華為巴龍5000與高通驍龍X55均支持全網絡（2、3、4、5G），並且支持NSA、SA組網（基於LTE架構、5Ｇ單獨組網）。

華為巴龍5000理論的下載速度為6.5Gbps，上傳速度為3.5Gbps。高通驍龍X55的理論下載速度為7Gbps，上傳速度為3Gbps。理論數值上華為巴龍5000弱於高通驍龍X55。

華為巴龍5000與高通驍龍X55實際差距

一、生產時間的差異

華為巴龍5000雖然下載性能稍微落後於高通驍龍X55，主要在於發佈時間遠遠早於高通驍龍X55。

高通驍龍X55要今年下半年才能夠正式商用，華為巴龍5000以及投入生產。例如本月即將發佈的華為Mate X手機。因此，細微的下載差異無法單純的說明華為弱於高通，畢竟等到高通正式商用，華為性能更加的5G芯片或以投入生產。

二、實際下載速度的差異

理論數據畢竟僅是實驗室的測試，仍需要實際的環境進行測試。

搭載華為巴龍5000基帶芯片的Mate X實際測試下載速度高達１Gbps，上傳速度高達100Ｍbps。高通驍龍X55暫未商用，沒有實際的測試對比數據。

關於華為與高通5G基帶芯片那個更強的問題，您怎麼看？

歡迎大家留言討論，喜歡的點點關注。

極客談科技

華為巴龍5000、高通X55是目前已經面世的兩款最成熟的5G基帶，不能說那款基帶更好，總體來說各有千秋，不過從已經看到的數據來看，高通的X55基帶芯片在實際性能上要稍微強一點。

數據上看高通X55性能更強

從已經公佈的峰值速率數據來看，華為Balong5000在mm Wave毫米波頻段峰值下載速率達到了6.5Gbps，高通梟龍X55的峰值速度高達7Gbps，不過華為後面又提出了基於5G NR+LTE模式下最快可以實現7.5Gbps的速率。

從這點上看兩者的絕對速率高通X55確實要更勝一籌，不過都已經非常出色了，但是都沒有實際測驗，這應該是實驗室數據，儘管實驗室數據不可能太單一，實際使用場景肯定會比這個要複雜得多，估計實際體驗都會比這個略差。

兩者都是7nm工藝、不過華為先採用

華為的Balong5000先於高通梟龍X55發佈幾天，兩款基帶芯片都是7nm工藝，這一點還是非常重要的。

基帶芯片直接影響手機的整體發熱控制、以及功耗，蘋果iPhone錯過了5G手機的首發，主要就是因為英特爾一直沒能攻克基帶芯片的工藝屏障，發熱、功耗都高居不下，後來升級了工藝才取得了一些進步。這幾年蘋果因為英特爾芯片的問題，在信號、發熱、功耗方面一直受到用戶質疑，這也是蘋果跟高通合作的根本原因。

在2016年的時候高通發佈全球第一款5G基帶芯片X50的時候採用了28nm的工藝，X55和巴龍5000先後採用7nm工藝，代表著5G基帶逐漸趨於成熟。

都是全模芯片、不過大概率要外掛了

華為巴龍5000是第一款全模全頻基帶芯片，緊接著發佈的高通梟龍X55同樣是去全模基帶芯片，也就是說不僅僅是5G，這兩款芯片都實現了2G、3G、4G、5G的全模能力。

當然不是說集成基帶就一定最好，總體來說肯定還是集成好一些，不過就目前這個趨勢來看，估計目前5G基帶都得通過外掛來實現了，畢竟從技術上講，基站建設也是一個問題，儘管這兩款芯片都支持獨立組網和非獨立組網，可是問題是獨立組網的成本太大了，很大程度上還要依賴於以前2G/3G/4G時代的基站積累，從這一點來說也外掛的幾率比較大。

外掛當然不是問題，畢竟蘋果已經外掛這麼多年了，整合Soc確實有很多有點，體積更小、功耗更低、成本也更低。不過要明白的是，5G的應用領域是要擴展到萬物互聯，未來在車載系統、無人機、機器人、以及各種各樣的智能家居，因此外掛不僅僅是技術上的問題，更多是為了迎合未來的使用場景。

EmacserVimer

首先巴龍5000是基於最新的7nm工藝製程的，和主流的CPU工藝保持一致，這就使得它的功耗明顯更低一些，且不會降低手機的續航水平。而高通X50使用的是很古老的28nm工藝製程，功耗較高，比較費電。由於目前高通和華為都無法將基帶集成到SOC當中，只能採用外掛基帶的方式，所以第一代5G手機的功耗都比同期的4G手機要高一些。

其次巴龍5000支持NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）兩種5G組網方式，適用性更廣一些。因為在5G的初期階段，NSA和SA兩種組網方式是混用的。而高通X50只支持NSA非獨立組網，這就意味著在一些使用SA獨立組網的地區，可能會面臨接收不到5G信號的問題。

第三，巴龍5000支持2G、3G、4G、5G、毫米波等多模多頻網絡制式，也就是一枚基帶“通吃”2G到5G。而高通X50只支持5G基帶，想要兼容2G到4G還需要同時使用過去的4G基帶。因此使用高通X50的5G手機電池容量要更大，但續航時間卻更短一些，就是因為雙基帶實在太費電了。

所以從現階段已上市的5G基帶芯片而言，顯然是華為的巴龍5000更牛一些。當然高通也不甘落後，在今年第一季度又發佈了第二代X55基帶，它和華為巴龍5000一樣採用7nm工藝，支持NSA和SA組網，也支持2G到5G的多模頻段。不過即使是第二代的高通X55基帶，在一些參數方面也不如華為巴龍5000。比如在下行速率方面，高通X55的下載速率是6.5Gbps，華為巴龍5000是7.5Gbps。

最後高通X55基帶芯片是今年初才發佈的，已經趕不上第一代5G手機了，預計明年初推出的第二代5G手機才會使用高通X55基帶。華為第一款5G手機華為Mate X就將搭載巴龍5000基帶，預計年底之前就會上市開賣。

貓眼看數碼

很簡單啊，就目前的來說，華為的基帶比高通強！

看了很多答主的回答，說了半天都不敢簡單的總結出華為基帶強於高通，就知道打馬虎眼，實在是挺無語了。

目前華為基帶是巴龍5000，高通已經在商用的是X50，同時下一代已經研發的是X55，這三款幾代的性能我們簡單來了解下。

X50：高通這款基帶沒啥好說的，單模，只支持5G無法向下兼容2G/3G/4G，10nm製造工藝，支持5G毫米波，不支持5G SA。整體而言作為高通第一代的基帶，性能堪憂，尤其是10nm工藝+單模，必然導致手機功耗增加，需要外掛4G的基帶才能提供對現有網絡的支持。

X55：高通清楚自己第一代基帶性能不行，於是緊接著研發了X55的第二代的基帶。主要性能參數：7nm製程工藝，支持多模，可以兼容2G/3G/4G/5G多模，支持獨立、非獨立組網模式，支持毫米波及6GHz以下頻段，下載速度最高下載7Gbps，上傳3Gbps。這裡需要提一點：高通的這裡的7Gbps下載速度，是指的和4G LTE聚合的速度，實際在毫米波下只有6Gbps。至於在Sub-6GHz的下載速度高通未提及。

巴龍5000：華為的這款基帶在X50之後發佈，具體性能如下，7nm製造工藝，支持多模，同時可以支持2G/3G/4G/，兼容NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）雙架構。各頻段下載速度分別為：SUB6g：下載4.6Gbps、上傳2.5Gbps；毫米波：下載6.5Gbps、上傳3.5Gbps；NR+LTE：下載7.5Gbps。

為了方便大家更直觀的瞭解，我這裡簡單製作了張參數表！

以上如果僅看參數，可以看出巴龍強於高通的X50和X55，很多人認為高通X55在毫米波的下載速度可以達到7Gbps，強於華為的6.5Gbps，其實這完全是高通對外宣傳才策略，因為這個速度並非是單純的毫米波下載速度，而是和4G聚合後的速度。如果是單純的毫米波下載速度，高通X55也就6Gbps，是不如華為的6.5Gbps。此外，如要要算聚合的下載速度，華為的則可以達到7.5Gbps。至於SUB6g下的速度，高通壓根就沒感提。因此僅就性能參數而言，第二代的高通處理器依舊微弱於巴龍5000。

此外，我們再從發佈時間和商用時間上來看，巴龍5000本身對標的產品其實是高通X50，性能上直接碾壓。也正因為此，高通才加緊研發了第二代X55，但是這款新基帶要到今年年底時商用，而巴龍5000此時早已經上線使用了，從時間線上來說X55又慢於華為。

因此不管是從綜合性能，還是商用時間點來說，華為基帶整體領先高通基帶至少半年時間。

Lscssh科技官

高通其實是最早發佈5G基帶芯片的廠商，早在2016年就已經發布了X50基帶芯片，但是這款基帶芯片就是一個半成品，只支持NSA，不支持SA，28nm製程很落後，基本上沒有商用價值。而華為則是第一個發佈具備商用價值5g基帶芯片的企業，也就是在2019年1月發佈的巴龍5000。而高通當然也沒閒著，在2月底也公佈了自家旗下最新的5G芯片——驍龍X55。

其實目前這兩款基帶芯片都是在測試階段，並未搭載到市售手機上。其中巴龍5000稍微好一些，已經率先搭載到了華為摺疊手機MateX上，而高通的X55則一直是存在在PPT中目前尚未有試驗機流出。那麼從公佈的信息來看這兩款基帶誰更強呢？我們就來一場歡樂的PPT大戰，看看到底誰更強。

巴龍5000和驍龍X55對比：

1.製程工藝對比 不分伯仲

巴龍5000和驍龍X55這兩款基帶芯片都是採用臺積電最新的7nm工藝，也是目前業界能拿得出最好的製程。對於一款基帶芯片製程是非常重要的，因為製程決定了基帶的功耗。而7NM製程下5G芯片的發佈也意味著5G商用之路的開始。

2.支持的頻段對比 不分伯仲

2016年發佈的驍龍X50之所以沒有商用很大原因就是因為只支持5G，不能向下兼容2G 3G 4G，也就是說搭載X50芯片的手機必須同時安裝兩塊基帶芯片，這功耗感人。而華為和高通最新發布的這兩款基帶芯片則都是在支持5G信號的前提下都向下兼容2G 3G 4G信號。所以支持頻段方面這兩款芯片的表現也是一致的。

3.最高下載峰值對比 X55基帶略強

根據發佈的信息來看，在mmWave（毫米波）下，X55基帶最高支持7Gbps的速率，而華為的巴龍5000則最高支持6.5Gbps的速率，相比較而言肯定還是驍龍X55更強悍一些，但是對於我們消費者來說影響很小。並且我們國內的主用頻率也不是毫米波而是集中在中頻頻段。所以峰值下載速度對於我們來說影響不大。

4.驍龍X55基帶芯片獨的優勢

高通驍龍X55基帶最突出的一項技術就是提供支持5G/4G頻譜共享技術，即在同一小區裡面，使用驍龍X55可以同時共享4G和5G的重疊頻譜，這個技術有利於降低干擾，便於運營商在過度時期靈活部署。

總的來說，這兩款基帶芯片的實力很接近，不存在大的差異。而由於驍龍X55發佈比巴龍5000略晚一些，具備後發的優勢，所以在細節參數上稍強。不過總體來說這兩款基帶芯片已經具備了商用的實力，在未來5G時代都會大展拳腳，我們拭目以待（聯發科和英特爾以及三星也都發布了自家的5G芯片，5G時代即將來臨）

小伊評科技

顯然華為更厲害，華為的5g基帶是集成234g的，高通只是單純5g，還需要soc裡面有234g基帶，然後外掛一個單純的5g基帶，那樣首先功耗高，然後沒有5g的地方來回切換，有延遲，卡頓。另外5g方面華為專利多，234g高通專利多，等什麼時候5g全覆蓋，徹底淘汰34g，就能擺脫高通了。

宇哥花卉

單說基帶這方面，不敢說華為肯定比高通強，或者強多少，但是肯定不比高通差

caiption

二者誰都沒有絕對的優勢。

華為的5G專利比高通多。

未來我更看好華為。

小杰80164096

我希望華為與高通展開競爭，把5G基帶市場價格降低到合理水平。

關鍵字: 科技 基帶 通信