半導體材料包含光刻膠、靶材、特殊氣體等等，目前這些半導體材料國產化只15%左右，在國外封鎖相關產業鏈的情況下，國產替代依然是個重點。從機構披露的報告來看，半導體上游材料的報告數量越來越多，未來國產化的趨勢也將繼續。
這部分材料大類可以歸為三大類：基本材料、製造材料、封裝材料。
基本材料
基本材料又可以分為硅晶圓片、化合物半導體。
硅晶圓片，是集成電路IC製造過程中最為重要的原材料。
相關上市公司：上海新陽、晶盛機電、中環股份
化合物半導體，主要指砷化鎵（gaas）、氮化鎵（gan）和碳化硅（sic）等，最近炒作的氮化鎵就在這其中，所以並不是什麼新鮮事物。
相關上市公司：三安光電
製造材料
製造材料可分為六大類：電子特氣、濺射靶材、光刻膠、拋光材料、掩膜版、溼電子化學品
電子特氣
電子特種氣體是特種氣體的一個重要分支，是集成電路（IC）、顯示面板（LCD、OLED）、光伏能源、光纖光纜等電子工業生產中不可或缺的關鍵性原材料，廣泛應用於薄膜、光刻、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴散等工藝，其質量對電子元器件的性能有重要影響。
相關上市公司：華特氣體、雅克科技、南大光電、杭氧股份
濺射靶材
在作為高技術制高點的芯片產業中，濺射靶材是超大規模集成電路製造的必需原材料。它利用離子源產生的離子，在高真空中經過加速聚集，而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發生動能交換，使固體表面的原子離開固體並沉積在基底表面，被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱為濺射靶材。靶材是濺射過程的核心材料。
目前A股市場從事濺射靶材上市企業只有四家：阿石創、有研新材、江豐電子、隆華科技
光刻膠
光刻膠是電子領域微細圖形加工的關鍵性材料，在半導體、LCD、PCB等行業的生產中具有重要作用。光刻膠是利用光化學反應，經光刻工藝將所需要的微細圖形從掩膜板轉移到代加工基片上的圖形轉移介 質，是光電信息產業的微細圖形線路加工製作的關鍵性材料。
相關上市公司：南大光電、強力新材、晶瑞股份、容大感光、金龍機電、飛凱材料、江化微等
拋光材料
一般是指cmp化學機械拋光過程中用到的材料，一般可以分為拋光墊、拋光液、調節器、清潔劑，其中前二者最為關鍵。拋光墊的材料一般是聚氨酯或者是聚酯中加入飽和的聚氨酯，拋光液一般是由超細固體粒子研磨劑（如納米級二氧化硅、氧化鋁粒子等）、表面活性劑、穩定劑、氧化劑等組成。
相關上市公司：鼎龍股份（拋光墊）、安集科技（拋光液）。
掩膜版
也被稱為光罩、光掩膜、光刻掩膜版，是半導體芯片光刻過程中的 設計圖形的載體。
相關上市公司：菲利華、石英股份。
溼電子化學品
也通常被稱為超淨高純試劑，是指用在半導體制造過程中的各 種高純化學試劑。
相關上市公司主要有：多氟多、晶瑞股份、江化微。
封裝材料
封裝材料可細分為六類：芯片粘結材料、鍵合絲、陶瓷封裝材料、引線框架、封裝基板、切割材料。
芯片粘結材料，是採用粘結技術實現管芯與底座或封裝基板連接的材料。
相關上市公司：飛凱材料、宏昌電子
陶瓷封裝材料，電子封裝材料的一種，用於承載電子元器件的機械支撐、環境 密封和散熱等功能。
相關上市公司：三環集團
封裝基板，是封裝材料中成本佔比最大的一部分，主要起到承載保護芯片與連接 上層芯片和下層電路板的作用。
相關上市公司：興森科技、深南電路
鍵合絲，半導體用鍵合絲是用來焊接連接芯片與支架，承擔著芯片與外界之間關鍵的電 連接功能。
相關上市公司主要有：康強電子
引線框架，作為半導體的芯片載體，是一種藉助於鍵合絲實現芯片內部電路引出 端與外部電路（pcb）的電氣連接，形成電氣迴路的關鍵結構件。
相關上市公司：康強電子
切割材料，目前主流的切割方法分為兩類，一類是用劃片系統進行切割，另一種利用激光 進行切割。
相關上市公司主要有：岱勒新材
2018年全球半導體材料銷售規模在519億美元，佔比情況為基體材料（23.4%）、製造材料（38.7%）、封裝材料（28%）。
再看細分數據統計如圖：
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