半导体材料包含光刻胶、靶材、特殊气体等等，目前这些半导体材料国产化只15%左右，在国外封锁相关产业链的情况下，国产替代依然是个重点。从机构披露的报告来看，半导体上游材料的报告数量越来越多，未来国产化的趋势也将继续。
这部分材料大类可以归为三大类：基本材料、制造材料、封装材料。
基本材料
基本材料又可以分为硅晶圆片、化合物半导体。
硅晶圆片，是集成电路IC制造过程中最为重要的原材料。
相关上市公司：上海新阳、晶盛机电、中环股份
化合物半导体，主要指砷化镓（gaas）、氮化镓（gan）和碳化硅（sic）等，最近炒作的氮化镓就在这其中，所以并不是什么新鲜事物。
相关上市公司：三安光电
制造材料
制造材料可分为六大类：电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜版、湿电子化学品
电子特气
电子特种气体是特种气体的一个重要分支，是集成电路（IC）、显示面板（LCD、OLED）、光伏能源、光纤光缆等电子工业生产中不可或缺的关键性原材料，广泛应用于薄膜、光刻、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺，其质量对电子元器件的性能有重要影响。
相关上市公司：华特气体、雅克科技、南大光电、杭氧股份
溅射靶材
在作为高技术制高点的芯片产业中，溅射靶材是超大规模集成电路制造的必需原材料。它利用离子源产生的离子，在高真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。靶材是溅射过程的核心材料。
目前A股市场从事溅射靶材上市企业只有四家：阿石创、有研新材、江丰电子、隆华科技
光刻胶
光刻胶是电子领域微细图形加工的关键性材料，在半导体、LCD、PCB等行业的生产中具有重要作用。光刻胶是利用光化学反应，经光刻工艺将所需要的微细图形从掩膜板转移到代加工基片上的图形转移介 质，是光电信息产业的微细图形线路加工制作的关键性材料。
相关上市公司：南大光电、强力新材、晶瑞股份、容大感光、金龙机电、飞凯材料、江化微等
抛光材料
一般是指cmp化学机械抛光过程中用到的材料，一般可以分为抛光垫、抛光液、调节器、清洁剂，其中前二者最为关键。抛光垫的材料一般是聚氨酯或者是聚酯中加入饱和的聚氨酯，抛光液一般是由超细固体粒子研磨剂（如纳米级二氧化硅、氧化铝粒子等）、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成。
相关上市公司：鼎龙股份（抛光垫）、安集科技（抛光液）。
掩膜版
也被称为光罩、光掩膜、光刻掩膜版，是半导体芯片光刻过程中的 设计图形的载体。
相关上市公司：菲利华、石英股份。
湿电子化学品
也通常被称为超净高纯试剂，是指用在半导体制造过程中的各 种高纯化学试剂。
相关上市公司主要有：多氟多、晶瑞股份、江化微。
封装材料
封装材料可细分为六类：芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料。
芯片粘结材料，是采用粘结技术实现管芯与底座或封装基板连接的材料。
相关上市公司：飞凯材料、宏昌电子
陶瓷封装材料，电子封装材料的一种，用于承载电子元器件的机械支撑、环境 密封和散热等功能。
相关上市公司：三环集团
封装基板，是封装材料中成本占比最大的一部分，主要起到承载保护芯片与连接 上层芯片和下层电路板的作用。
相关上市公司：兴森科技、深南电路
键合丝，半导体用键合丝是用来焊接连接芯片与支架，承担着芯片与外界之间关键的电 连接功能。
相关上市公司主要有：康强电子
引线框架，作为半导体的芯片载体，是一种借助于键合丝实现芯片内部电路引出 端与外部电路（pcb）的电气连接，形成电气回路的关键结构件。
相关上市公司：康强电子
切割材料，目前主流的切割方法分为两类，一类是用划片系统进行切割，另一种利用激光 进行切割。
相关上市公司主要有：岱勒新材
2018年全球半导体材料销售规模在519亿美元，占比情况为基体材料（23.4%）、制造材料（38.7%）、封装材料（28%）。
再看细分数据统计如图：
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