小螞蚱2333

我感覺，是在借鑑了外國的經驗後，自己學會了，然後重新設計的，並且比以前設計的更好。

至於設計出來後的生產，大陸當年還不能完成，需要讓別人來幫著生產。

精英軟件

這麼講吧，麒麟芯片就是去國外採購了一個框架，然後華為再在這個框架裡面去重新設計以及修改一些東西。所以，從嚴格意義上來說，華為麒麟芯片不能算是完全自研。

不過，在這裡我也要說明一點，能做到去ARM採購一個框架，然後重新整合設計成一顆芯片也不是很容易的事。截至目前為止，也只有高通、蘋果、華為能做到。注意我這裡說的做到，是指設計出幾乎沒槽點，體驗比較出色的成品芯片。

通過一個框架設計出一塊成型的芯片有多難了，這裡題主可以參考小米，早前小米曾發佈一款芯片，澎湃芯片。不過，小米只做了一代就沒下文了，究其原因，就是因為小米的技術薄弱，無法設計出一款相對完美的成品芯片。

總結

編者覺得，雖然華為的麒麟芯片不是完全自研的，但是已經足夠了不起了。此外，其實不止華為，就像是高通、蘋果這樣的公司，他們也完全做不到打造出一款真正意義上的自研芯片。所以對於華為，我們也沒有必要太過苛刻，畢竟要真的完全不依賴別人，靠自己獨立設計出一款芯片真的不是一件簡單的事。其次，華為能通過在arm框架的基礎上去打造一款真正意義上的屬於自己的芯片(雖然框架不是自己的)，已經足夠不起了。

考拉科技館

先簡單瞭解一下芯片江湖吧。

世界超過95%的智能手機和平板電腦使用的是ARM架構的芯片。它是一種芯片類型。這個架構是誰搞出來的呢？一家叫ARM的英國公司搞出來的。

這家公司是全球領先的半導體知識產權（IP）提供商，簡單地說，你想要手機芯片，可以跟它買圖紙。有了圖紙，然後你可以再找一家代工廠把它做出來，最後貼上自己的商標，你完全可以說這是自己的芯片。

有沒有公司這麼幹過呢？是有的。至於華為的芯片是怎麼做出來的，那就不知道了。畢竟沒有證據是不能亂說的。

這種『買技術-找代工』的芯片模式也是有可取之處的。站在巨人的肩膀上也是一個很好的策略。等站穩了才能有機會去超越。

在手機芯片這個領域裡，規則人家早就制定好了，不是有技術就能超越的。好在物聯網這塊，5G這塊，大家都在同一個起跑線，咱們中國企業是有機會領先的。

我是那我拍，歡迎評論，轉發，點贊和關注。

那我拍

華為麒麟芯片並不是自研，只是很多人不知道，或者刻意而為之的去掩蓋。

日理萬機操勞過度

華為公司從2004年成立華為麒麟海思芯片產業開始到現在已經走過不短的路程了，剛開始只是生產一些交換機等一些低端芯片，從2009年開始生產手機芯片，剛開始生產的一款K3芯片，市場反應一般，性能一般，隨後又生產了幾款芯片也只是跟隨國際高端領域的大廠比如高通，三星，蘋果屁股後面跑，直到向市場推出了麒麟9系列的高性能手機芯片才終於有底氣個國際大廠一較高下，從跟隨到超越用了短短几年時間。

華為Fellow艾偉此前在一次媒體溝通會上曾表示：“華為堅信芯片是ICT行業皇冠上的明珠，我們從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登，通過持續投入核心終端芯片的研發，掌握核心技術，構建長期的、持久的競爭力，從而為用戶提供最佳的使用體驗。”

這幾句話足以證明華為麒麟手機芯片的自妍之路，已經自信滿滿，為華為點贊！

華正王君

海思麒麟當然是自主研發，如果說麒麟不是自主研發的話，那麼高通、三星、蘋果、聯發科這些廠商生產的手機芯片也不是自主研發，因此目前在手機芯片的研發上大家都採用了相同方式：也就是採購ARM架構然後進行後續的研發。

1、什麼是ARM架構，怎麼運作的？

大多數人應該都知道麒麟是在ARM架構基礎上發展起來的，那到底什麼是ARM架構。

ARM在1985年時研發出了基於RISC精簡指令集（Acorn RISC Machine ），經過多年的發展後這套指令集不斷迭代，發展出了針對不同設備的3個版本體系：Cortex-A、Cortex-R、Cortex-M，它們分別針對高性能處理設備（也就是手機芯片）、嵌入式設備以及智能家居等低功耗設備。

但是ARM自己並不生產具體的芯片，他們只是將這套自己研發出的指令集授權出售給一些廠商，也就是三星、華為、高通等，同時允許這些廠商在這個指令集基礎上進行微調，增加一些額外的功能模塊。

早前ARM曾將ARMv3這整套指令集授權給三星，這次授權除了指令集（電路圖）外還包括工藝和實現樣片等一系列內容，而三星在拿到這套授權之後，在此基礎上進行了二次開發，增加部分新的功能模塊，然後封裝成一款獨立的芯片出售。

2、麒麟採用ARM架構到底算不算自研

我們做人做事不能雙標！當我們在稱三星、高通、蘋果等手機芯片是自研處理器，那顯然華為也是自研的。就如我上述提到的三星例子，人家拿了全套授權之後，新增了很多外設模塊然後推出了名為ARM7-S3C44B0X的芯片，對於這樣的芯片你到底會不會認為他是自研的？

此外，我們還得明白一點，任何手機芯片廠商在拿了ARM這套指令集後並不代表能馬上生產出對應的芯片，這後續仍舊涉及到一系的問題。我們可以理解為ARM指令集為手機新的核心，但也只是一個內核而已，並非是完整手機芯片，剩餘的外圍設計仍舊需要手機芯片廠商去研發解決，這些外設模塊包括GPU、內存控制器、音視頻編碼解碼器、傳感器、射頻等等一系列內容。

最終這些外圍模塊和內核完整的組合在一起，同時還得讓它們相互之間能完美的配合工作，這樣才能算是一個完整的手機芯片，而在這個過程中手機芯片廠商需要解決很多問題。

因此，對於這樣第一塊芯片，你認為是自研嗎？我個人認為是自研，因為這裡面涉及的技術問題都需要自己解決。

3、手機芯片廠商都在搞自己的微架構

很多人會說蘋果當前屬於真正的自研，因為它搞了自己的微架構，好了我們再來聊聊微架構的事情。

蘋果、三星、高通和華為四家廠商在拿了ARM的指令集之後，為了提升自己的競爭力，使得自己的芯片更強勁，這些廠商都在自己設計微架構。

目前為止，蘋果算是做的最好，單從處理器性能來說也的確很強。而其次是三星和高通這兩家，但是這兩家目前由於各種原因也都放棄了完全自研微架構，又都回到了魔改ARM微架構上（但不排除未來還會搞自研）；至於華為可能是這四家中搞微架構最差的一家，目前為止還未應用到手機芯片上，畢竟海思僅有10多年的研發發展，要追趕上三星、蘋果、高通還是再需要點時間。

Lscssh科技官觀點：

綜合上述內容，我已經將ARM架構以及華為、高通等廠商怎麼研發手機芯片的事情說的很清楚了，海思和三星、蘋果、高通等都採用ARM架構，其中蘋果在微架構上做的比較好，剩下的水平較差一些，華為可能更差一些，但是這並不妨礙說海思麒麟是自研芯片。

最後還是說一句，做人不要搞雙標，洋人就是自研，國人企業就不是自研！有點自信，好嗎？

Lscssh科技官

不能說華為麒麟系列處理器是完全自主研發創新。

眾所周知，無論是蘋果ios，還是聯發科，高通，三星，所有核心芯片中，都有ARM技術授權，每年都需要支付高額的技術授權費用，華為也不例外。

2018年開始的中美貿易戰，美國施壓，不想讓ARM繼續給華為任何技術上的授權，好在此之前，華為就拿到了7nm芯片製作工藝的全部技術授權，說白一點，就是一次性買斷，未來2-3年，大概率上，華為芯片還能在世界上排名靠前。

那麼，麒麟990 5G版：全新7nm+EUV工藝製程，也就是在ARM授權的框架下，華為的工程師在裡面進行改良，創新，甚至突破。就好比家家都生了一個孩子，然後孩子長大後從前不同的職業，這中間，就是看父母如何培養，前提是有個孩子。

近些年，科技圈子內，都是競爭，都在突破，做飯優秀的芯片廠家為數不多。大多數科技公司仍沒有自己的核心技術，還得依賴國外企業，比如小米。

CPU，攝像頭等等，都是依賴外國。

最後，小編我看來，國產手機未來的發展不可小覷，華為這樣的優秀公司肯定會越來越多，高通芯片在未來幾年，肯定出現更好的替代品，畢竟，現在就有了，不是嗎？華為麒麟系列，聯發科，三星。等等

我就是喜歡研究手機

這個問題怎麼說呢？不完全是華為研發出來的，用了大量的國外的東西，但大家都是如此，沒必要因此而吐槽。

首先說說華為的芯片用了國外的什麼東西，我們知道麒麟芯片首先是架構，然後這顆芯片中還有CPU、GPU、NPU、modem、DSP、ISP等等組件。

其中麒麟的芯片架構是ARM，這個是英國ARM公司（目前ARM被孫正義的軟銀收購了）。而CPU、GPU目前華為都是採用的ARM的IP核，所以也算是ARM的。

NPU，之前華為使用的是漢武紀的，現在華為有了自己的達芬奇架構的NPU了，不用別人的了。

再說說MODEM，這個就是基帶芯片，這一塊是華為自己的，像麒麟990 5G版，更是全球領先。

此外還有DSP、ISP，之前DSP用的是德州儀器的，現在據說DSP、ISP都是華為自己的了。

這樣一說起來，麒麟芯片中，很多的東西都是國外的，並不是華為自己研發的。另外還有在製造上，麒麟芯片全部是臺積電製造的。

這樣說起來，其實麒麟芯片，是華為採用ARM的架構，ARM的CPU，GPU，再加上自己的一些東西，設計出來，交給臺積電製造的。

但是，事實雖是如此，卻不能因此而否定華為，畢竟芯片領域就是如此，三星的芯片，高通的芯片，聯發科的芯片，甚至蘋果的芯片，都是這種模式啊。

高通也是ARM的架構，基於ARM的CPU、GPU修改，然後再交給臺積電或三星來生產，聯發科的如此，三星的也是如此，ARM的架構，再ARM的CPU、GPU修改，最後自己生產，都是如此的。

互聯網亂侃秀

我們總覺得華為是中國科技的代表，希望他能做到很多很多，但我得說：華為的海思麒麟不能說是完全自主研發。

前幾天我有個熱門回答，關於華為有沒有能力自主研發芯片光刻機的，裡面算是有這個問題的部分答案，有興趣的可以去看一下。下面我們來詳細剖析下華為海思麒麟芯片中有哪些是自己研發的，又有哪些需要靠進口。

首先麒麟處理器有很多芯片，不是大家想當然的只有一個CPU，它還有GPU、DSP、調制解調器、基帶、導航、WIFI等芯片。這幾年有很多芯片是要依靠進口的。

麒麟芯片CPU是採用ARM的核心架構，ARM是英國一家著名的半導體科技公司，通過對芯片技術的授權建立其全球領先的地位。包括高通、intel、蘋果等也都在用ARM的架構。這並不丟人。

麒麟芯片的GPU、DSP等也都是其他廠商提供的，華為本身並不研發這幾個芯片。但基帶芯片是華為最值得驕傲的地方，基帶芯片的技術門檻也很高，至今蘋果公司還因為基帶的問題要一直受制於高通公司。

簡單的說基帶芯片的作用就是負責通信和移動網絡，沒有基帶芯片就不能通話、無法使用移動網絡。而研發5G基帶芯片的華為是全球第一家提供解決5G通信的科技企業。

還有一點就是華為本身並沒有製造芯片的能力，製造芯片是需要高精密的機械工藝，必須依靠專業的企業，麒麟芯片用的是臺積電的7nm工藝。

所以，芯片是整合了多種技術和產業，別說是華為了，可能全球沒有哪一個手機廠家敢說自己的芯片是完完全全自主研發生產的。雖然華為現階段依然要依靠部分芯片進口，但在5G基帶芯片上，很多外企卻要依靠華為的成就。

宇宙中的一杆槍

可以肯定的說不是華為的！世界上就沒有什麼“自家的東西”。你從超市買了二斤米回來，米就是你家的了嗎？不是！因為稻種不是你家的，稻子不是你家的，灌溉的水不是你家的，施的肥料不是你家的，農藥不是你家的，收割機不是你家的，脫粒機不是你家的，所以麒麟芯片肯定不是華為的，麒麟芯片是噴子的。

關鍵字: 數碼 華為 全部都是