基帶芯片是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。目前主要有外掛基帶與片上基帶兩種表現方式。蘋果手機的基帶都是外掛的，而華為等手機則選擇了SoC集成封裝的片上基帶。兩者有何區別呢？
一般來說，手機CPU、GPU、基帶和ISP等部件大多封裝在一塊芯片裡，雖然每個IP依然各司其職，但是通過內部總線溝通會極大地降低數據傳輸成本，加快數據傳輸速度，同時也節省了主板上的空間。
顧名思義，外掛基帶的做法便是直接安裝在主板之上，目前來看，外掛基帶的弊端相比片上基帶而言，主要缺點表現在功耗方面。搭配驍龍855芯片+X50外掛基帶的中興Axon 10 Pro手機就存在這一現象。
歷年來的iPhone都採用外掛基帶，為什麼不做出改變呢？實力不允許呀！蘋果自研的A系列芯片雖然很是強大，但是它並不包括基帶這一內容，正因為沒有掌握基帶核心科技，所以蘋果本身不具備基帶的研發實力。
蘋果A系列SoC芯片只能通過外掛Intel或者高通基帶來補足，而這種安裝在主板上的外掛基帶芯片只能通過主板上的接口來傳輸數據，蘋果手機的信號比不上華為是有道理的！
華為的做法與眾不同，麒麟芯片內部封裝了基帶，形成了集成式的SoC芯片。基帶集成做到片上更科學，其實也未來，因為對技術的要求更嚴格，基帶功耗帶來的熱量如何散發是個大問題，片上基帶會直接導致CPU、GPU等核心部件超溫，進而影響整個系統的性能，所以設計片上基帶是需要很強的實力。比如支持毫米波的高通X55基帶是斷然不敢集成的，其產生的熱量足以燒壞整個CPU、GPU等核心部件！
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