歐界報道：
斯達半導於2月4日在上交所上市，發行價為12.74元。斯達半導發行新股4000萬股，募集資金5億元。斯達半導此次IPO募集的5.1億元將重點用於支持現有IGBT模塊的產品性能升級，研發新一代導通壓降更低、開關損耗更低的IGBT芯片，以便更好的應用於電機節能、軌道交通、智能電網、航空航天、家用電器、汽車電子、新能源發電、新能源汽車等行業。
斯達半導21日開盤再度一字漲停，拿下14連板，股價報63.38元/股，較12.47元/股的發行價上漲397.49%，市值衝破100億元。截至目前，斯達半導實控人沈華、胡畏夫婦持有公司44.54%的股份，身家約為45億元，兩人均畢業於美國知名高校，早已加入美國國籍。
斯達半導成立於2005年4月，公司自成立以來專注於以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發和生產。目前公司主要技術骨幹全都來自國際知名高校的博士或碩士，在IGBT芯片和模塊領域有著先進的研發和生產管理經驗，是國內唯一一家進入全球前十的IGBT模塊供應商。IGBT芯片、快恢復二極管芯片及IGBT模塊的技術門檻高、技術難度大、資金要求高，同時公司還需面對國際頂尖科技企業的競爭，只有持續保持產品技術先進性才能夠不斷提升盈利能力。
與數字集成電路工藝不同，IGBT設計相對而言不太複雜，但由於其大電流、高電壓、高頻和高可靠的要求，加工工藝十分特殊和複雜，需要長時間的工藝積累。IGBT的正面工藝和標準BCD的LDMOS區別不大，但背面工藝要求嚴苛，IGBT的背面工藝需要減薄6-8毫米，因硅片極易破碎和翹曲，後續的加工處理非常困難。
2019年1-9月，公司經營活動現金流量淨額較上年同期減少4206.91萬元，主要系公司預期未來產品需求持續增長提前備貨增加採購所致。斯達半導預計2019年的營業收入為7.4億元至7.8億元，較2018年增長9.57%至15.49%；預計扣除非經常性損益後歸屬於母公司所有者的淨利潤為1.1億元至1.2億元，較2018年增長24.02%至35.29%。
總而言之，中國IGBT產業在本土需求及國產替代趨勢下，增速預計較全球更高，而斯達半導體作為國內稀缺IGBT供應商，預計未來幾年內保持高增長的確定性較高。
各位讀者，你們覺得呢？
來源：線上採編，如涉及版權問題或者尋求報道，請及時聯繫歐界傳媒網 o2ojie.com！
歐界傳媒 | Jie Media
七年專注有深度的互聯網世界
閱讀更多 無線端 的文章
