DDR5 DRAM芯片,或成今年智能手機的最大賣點

前言:

隨著當今智能手機承載的功能越來越多,上網、拍照、遊戲、VR/AR 等,DRAM內存越來越彰顯出不可忽視的作用。正如對一臺電腦來說,內存不足就會出現卡頓,智能手機內存如果不能滿足需求也將成為智能手機性能的瓶頸。

LPDDR5被人看好的核心要素

①LPDDR5 如果以 5.5 Gbps 的傳輸速度運行,手機續航時間能夠延長 5%-10%;如果以最高的 6.4Gbps 傳輸速率運行,手機續航時間能夠提高 10%以上。

這背後的邏輯顯然是,當內存的速度更快,處理器得以用更快的速度傳輸數據,也就能更早地進入“睡眠模式”、不再花費更多的時間高負荷高耗電地運轉。因此,LPDDR5 可謂精準匹配了 5G 時代旗艦機的功耗控制需求。

②在智能手機拍照朝著更高像素邁進的同時,一次快門產生的一張幾十兆的照片需要更快的處理速度,這既關乎處理器也關乎內存。LPDDR4 處理起來需要幾秒鐘的照片,LPDDR5 提供的則是一種無縫無感的體驗。

③5G 應用的想象空間需要更快的內存幫助打開。正如 4G 網速造就了實時視頻通話的應用,5G 必定帶來新的創新應用。但類似在遊戲的同時錄屏這樣的多個大型任務同時運行依靠 LPDDR4 已經開始捉襟見肘,依靠 LPDDR5 則綽綽有餘。

摺疊屏的出現讓移動端能像 PC 一樣進行多任務操作,大尺寸、5G 低時延和 LPDDR5 共同協作才能實現這樣的新體驗,併為企業和終端消費者帶來真正的創新。

DDR5 DRAM 芯片小米 10 首發

近日,內存和存儲解決方案廠商美光科技宣佈已交付全球首款量產的低功耗 DDR5 DRAM 芯片,並透露小米 10 將首發該芯片。

這一消息引起業內人士和粉絲廣泛關注,除小米集團多位高管順勢開啟小米 10 的預熱,另有多家智能手機廠商表示將跟進 LPDDR5。

美光 LPDDR5 DRAM 內存具備市場領先的性能,為小米 10 智能手機帶來更低的功耗,同時還確保了更出色的性能和穩定性。LPDDR5 將成為 2020 年旗艦手機的標配。

美光該款 LPDDR5 DRAM 芯片將有效應對汽車、客戶端電腦以及 5G 和 AI 應用專屬網絡系統等各類市場對於更高內存性能和更低功耗的需求。

這一性能同時也可滿足諸如自動汽車駕駛等其他新興技術的需求,因為更大帶寬的內存子系統可以支持實時計算和數據處理。

與 LPDDR4x 內存相比,LPDDR5 的數據訪問速度提升 50%,功耗降低超過 20%。正如小米創辦人雷軍所說:LPDDR5 是跨越性的升級換代。因此,LPDDR5 是手機內存發展的必然趨勢。

美光開啟 LPDDR5 進程

美光 LPDDR5 能夠為直接構建在移動設備處理器中的人工智能引擎提供所需的速度和容量。這些處理器依靠美光內置 LPDDR5 內存出色的數據傳輸速率來支撐機器學習能力。

多芯片封裝的 LPDDR5 可延長電池續航時間,並提供更高帶寬,以支持此前只有旗艦機型才能配備的高性能圖像處理功能。

美光在 2020 年上半年還將通過基於 UFS 的多芯片封裝(uMCP5)把 LPDDR5 內存應用於中高端智能手機。多芯片封裝的 LPDDR5 可延長電池續航時間,並提供更高帶寬,以支持此前只有旗艦機型才能配備的高性能圖像處理功能。

美光推出業界首款應用於智能手機的低功耗 DDR5 DRAM 芯片,將加速 5G 和 AI 應用的部署。美光的客戶和合作夥伴需要基於最新制程研發的下一代內存解決方案,從而獲得無與倫比的功耗和性能體驗,以支持 5G 和 AI 系統應用。

尤其是在應對即將到來的 5G 時代,LPDDR5 能滿足 2020 年在全球大規模部署的 5G 網絡帶來的各種需求,比如能使 5G 智能手機以高達 6.4Gbps 的傳輸速度處理數據,對消除 5G 數據瓶頸將起到關鍵作用。

在功耗降低的情況下,LPDDR5 在性能方面也能夠更好的支持應用:比如用 LPDDR4 的旗艦手機的高像素攝像頭需要好幾秒的時間才能夠完成處理並且存儲,而如果用 LPDDR5 就會是一個無縫的過程。

快速增多的數據集和計算密集型應用環境產生了更高要求的工作負載,進而帶來處理器核心數的增長,但目前的 DRAM 技術無法滿足帶寬需求。

相較於 DDR4,DDR5 性能提升逾 1.85 倍。DDR5 還實現了現代數據中心所需要的可靠性、可用性和可服務性 (RAS)。

美光科技在 2019 財年的營收達到 230 億美元,是全球第四大、美國第二大半導體企業,2020 年的表現或能再創新高。

三星海力士等也在跟進

作為同樣來自韓國的競爭對手,三星在同一會議上描述了基於低功耗 LPDDR5 規範的 DSRAM 作為反擊。

與此同時,三星公司描述了一款 10nm 級別的 LPDDR5SDRAM 。在低至 1.05V 的電壓下,它可以達到 7.5Gb/s 的速率。

三星 DDR5 芯片採用新型的硅通孔(TSV) 8 層技術,與 DDR4 相比,該技術使得 DDR5 的單個芯片能夠包含兩倍的堆棧數量。

每個雙列直插式存儲模塊(DIMM)還提供高達 512GB 的存儲空間。其數據傳輸速度高達 4800 MT/s,專門用於處理繁重的工作負載。此外,三星 DDR5 還具有糾錯碼(ECC)電路,提高產品可靠性。

SK 海力士於 2018 年 11 月宣佈成功開發基於 1ynm 工藝的 16Gb DDR5 DRAM,支持 5200Mbps 的數據傳輸速率,比上一代的 3200Mbps 快約 60%,每秒可處理 41.6GB 數據或 11 個全高清視頻文件(每個 3.7GB),並在 2019 年發佈 DDR5-6400 內存芯片,計劃在 2020 年規模化量產。

結尾

通過上述闡述,到 2020 年底主流旗艦機都將搭載 LPDDR5,2021 年到 2022 年 LPDDR5 覆蓋中高端 5G 智能手機,到 2022 年和 2023 年 LPDDR5 則會成為市場的主流。


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