□本報記者吳科任
半導體板塊二級市場的火熱，延續到了一級市場。通富微電日前公告，擬定增不超40億元，佈局5G、汽車、處理器等領域。據不完全統計，目前有8家A股半導體公司已披露定增預案，合計擬募集資金總額近240億元，加強5G市場佈局、擴大產能、產線升級是主要投向。
定增接力
去年下半年以來，半導體行業景氣度逐漸回升，二級市場相關A股公司股價持續上漲，一級市場也在升溫，不少半導體上市公司拋出定增計劃。臺基股份、兆易創新、北斗星通、三安光電、晶方科技、通富微電先後披露定增預案，部分公司進入反饋環節。
協鑫集成近期重啟定增計劃。公司於2018年11月發佈定增預案，2019年7月拿到證監會批文，但未在核準批覆有效期內未能完成2018年非公開發行股票事項。公司表示，由於《上市公司證券發行管理辦法》《上市公司非公開發行股票實施細則》等再融資相關規定已公開徵求意見，但截至公司2018年非公開的批覆到期日，再融資新規尚未實施，經與已簽署《附生效條件的認購協議》的投資者合肥東投及其他意向投資者溝通及審慎考慮，決定對發行方案進行調整，並計劃根據再融資新規及其他監管要求履行相應的決策程序並更新申請文件後繼續推進並啟動2020年非公開發行股票事項。
富滿電子2019年4月初發布定增預案，今年1月初拿得證監會批文。公司計劃募集資金總額不超過3.5億元，扣除發行費用後擬用於功率半導體器件、LED控制及驅動類產品智能化生產建設和補充流動資金。
從計劃募集資金總額上限計算，上述8家半導體公司合計募集資金達到237.76億元。其中，三安光電、協鑫集成、兆易創新、通富微電、晶方科技、北斗星通六家公司擬募資總額上限分別為70億元、50億元、43.24億元、40億元、14.02億元和10億元。
此外，中芯國際於2月20日順利完成6億美元本金境外公司債券的定價工作，發行期限為5年，最終票息率為2.693%。扣除發行費用後，募集資金主要用於擴充產能和一般公司用途。
三大投向
從上述公司披露的募集資金用途看，加強5G市場佈局、擴大產能、產線升級是三大主要投資方向。
通富微電是中國大陸三大集成電路封測廠之一，也是全球前十大封測廠商。扣除發行費用後資金將全部投向集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目，以及補充流動資金及償還銀行貸款。其中，集成電路封裝測試二期工程項目瞄準5G市場，項目建成後可形成年產集成電路產品12億塊(其中：BGA4億塊、FC2億塊、CSP/QFN6億塊)、晶圓級封裝8.4萬片的生產能力。
國盛證券認為，5G芯片需要使用先進封裝技術，WLP、FCCSP、FCBGA，以及2.5D/3D堆疊等封裝技術由於連接更短具有更短的芯片間數據傳輸時間，可顯著提高數據傳輸速度並降低功耗，減少芯片尺寸、增強芯片散熱性，並顯著提升芯片集成度，實現更多功能，有利於5G芯片性能的提升。通富微電錶示，晶圓級封裝卓越的性能、集成及尺寸優勢，正加速芯片供應商將其應用於新興細分市場，如物聯網、可穿戴電子、5G無線設備等。
芯片設計公司北斗星通計劃加碼5G市場的佈局。此次定增資金將投向5G通信用核心射頻元器件擴能及測試驗證環境建設項目、智能網聯汽車電子產品產能擴建項目、智能網聯汽車電子產品研發條件建設項目及補充流動資金。公司表示，定增目的在於抓住5G通信基站與終端用核心射頻元器件國產化替代的機遇，做大做強基礎產品業務；順應汽車智能化、網聯化發展趨勢，提升汽車電子產品的生產能力等。
三安光電募集資金擬用於半導體研發與產業化項目(一期)，兆易創新擬用於DRAM芯片研發及產業化項目及補充流動資金，協鑫集成擬用於大尺寸再生晶圓半導體項目、阜寧協鑫集成2.5GW疊瓦組件項目及補充流動資金，晶方科技擬用於集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目，臺基股份擬用於新型高功率半導體器件產業升級項目、高功率半導體脈衝功率開關生產線建設項目、晶圓線改擴建項目等。
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