高通作為全球通訊領域的領導者，多年來都走在業界前列，在5G技術的發展上高通也不例外，首發了全球首款5G基帶X50基帶，開了一個好頭，但是後期高通的速度似乎有些緩慢，在華為等廠商推出集成5G SoC基帶芯片時，高通卻遲遲未有進展，直到前些日子才推出了集成5G SoC的中端芯片。
儘管速度與友商相比稍顯落後，但這並不意味著高通不行。受疫情影響，MWC 2020不幸被取消，然而這並未影響到高通發佈新品的腳步。昨天，高通甩出重磅產品，第三代5G調制解調器驍龍X60，基於業界最頂尖的5nm製程工藝打造，集成2G-5G多模網絡的支持，基帶功耗表現比驍龍X55更加出色。而更小巧的基帶封裝尺寸也為手機內部節省了不少空間，讓手機擁有更多更豐富的功能。
眾所周知，5G和前代網絡相比，最大的一個特點就是速度快，對於目前千兆的5G網速，大部分用戶都比較滿意，但在高通看來還遠遠不夠，此次高通刷新了5G網速記錄，下載速度最高達到7.5Gbps，上傳速度最高達3Gbps，能給5G無線網絡提供光纖般的網絡速度和低時延服務，帶來極致體驗。另外，驍龍X60還支持5G VoNR能力，為向5G SA網絡的演進打下良好的基礎。
需要注意的是，驍龍X60基帶並沒有升級單獨的毫米波技術和Sub6GHz方案，而是支持了載波聚合技術，能夠讓兩種5G或者5G和4G的資源聚合在一起使用，通過這樣的方式進行速率提升。說到這，就不得不給高通潑一盆冷水了，因為放眼全球5G部署情況，只有美日韓三國在計劃部署毫米波的載波聚合，最快也得2021年才能使用，所以說屆時高通驍龍X60載波聚合技術能否發揮作用還很難說。換句話說，驍龍X60基帶目前就是一個PPT產品，未來能否領先還是未知數。
不過，目前高通發佈X60基帶也是為了給毫米波技術應援打call，給更多糾結采用毫米波方案的廠商吃下一顆定心丸，同時也是為了秀肌肉，表明自己依然是基帶界的領跑者，而驍龍X60基帶今年第一季度才開始進行生產，預計明年年初才會正式面向市場推出，屆時將和驍龍875合作。
2020年至2021年的這段時間，各國也會按照自己的節奏開始部署60GHz以下載波聚合、毫米波等網絡，但這些網絡的建設也很複雜，世界各國廠商都面臨著巨大的挑戰，如果挑戰成功，那麼未來驍龍X60基帶將迎來自己的舞臺，散發出耀眼的光芒。
除了高通外，最開心的估計就是三星，此次高通訂單是由三星進行代工生產的。5G時代，手機芯片之爭已經不再是單純的技術之爭，生態鏈之間的競爭也尤為激烈，表面上是華為、高通等芯片廠商在比拼製程工藝，但實際上三星和臺積電之間的競爭，誰能夠拿下更多的訂單，誰才能佔據優勢實現領先。
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