日本、美國等 42 個國家加強半導體基板技術出口管制

IT之家2月24日消息 據日本共同社報道，為加強防備轉為軍事用途及網絡攻擊，加入出口管制國際框架的日本、美國等42個國家已擴大管制對象。IT之家援引相關報道，對象中新追加可轉為軍用的半導體基板製造技術及被用於網絡攻擊的軍用軟件等。據分析此舉旨在防止技術外流到中國及朝鮮等。

該框架稱為《瓦森納協定》，出於防止國際恐怖等安全保障的觀點管制武器及可轉為軍用的物品與技術的出口，以往以常規武器及部分機床等為主。成員國除日美外，還有英國、俄羅斯、印度、韓國等。中國、伊朗及朝鮮未參加。

該協定規定，進行管制必需全體成員國同意，去年12月在奧地利召開的出口管理部門會議上，各國代表一致同意擴大管制對象。

日本有從事高性能半導體基板材料硅晶圓製造的廠商。據IT之家瞭解，高性能晶圓是使用納米級細光設計的最尖端半導體芯片製造中不可或缺的零部件。若成為管制對象，則產品及相關技術出口必需申請許可，廠商或不得不進行應對。